一种印制线路板及电子装置的制作方法

本实用新型涉及印制线路板的技术领域，特别是涉及一种印制线路板及电子装置。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，印制线路板(pcb印制线路板)需要实现的功能越来越多，其导致印制线路板的结构也越来越复杂，其中，具有台阶槽设计的印制线路板随之诞生。

目前，在印制线路板上加工出台阶槽的方法一是压合前在线路板中塞入阻胶材料，用于防止半固化片流胶污染台阶槽底部的图形，压合后取出阻胶材料，露出台阶槽底部图形。二是使用激光烧蚀的方法，直接烧蚀掉台阶槽上方的介质材料，露出台阶槽底部图形。

现有的台阶槽加工方式中，方法一对于台阶槽过小的板件，由于阻胶材料的放入以及取出均需要手工操作，耗时耗力，因此无法批量生产。而方法二由于激光烧蚀基材效率低下且成本过高，因此只适用于样品生产，也无法批量加工。

技术实现要素：

本实用新型提供一种印制线路板及电子装置，以解决现有技术中存在的拥有小台阶的印制线路板无法批量生产的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种印制线路板，内层线路板，内层线路板的第一表面上形成有凸台；外层线路板，外层线路板设置于内层线路板的第一表面上，且围绕凸台设置，以在凸台位置形成台阶槽，暴露的凸台的表面为台阶槽的底部。

其中，内层线路板包括基层和铜层，其中，基层与铜层的一侧贴合设置，且铜层的另一侧上形成有凸台。

其中，凸台的制作材料为铜，且凸台的铜厚小于50微米。

其中，凸台为电镀铜层。

其中，铜层是厚铜芯层，凸台是通过将厚铜芯层上得预定位置进行减薄形成的。

其中，厚铜芯板上的预定位置是指厚铜芯板上设置有凸台一侧的除凸台位置外的所有其他位置。

其中，印制线路板还包括元器件、金线，元器件设置在台阶槽内；金线用于连接元器件与外层线路板。

其中，元器件的底部与凸台暴露出的表面贴合设置，外层线路板围绕元器件贴合设置。

其中，外层线路板包括铜层与基层，金线用于连接元器件与铜层。

为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种电子装置，电子装置包括了上述任一项的印制线路板。

本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型通过在印制线路板的内层线路板上添加凸台，凸台贴合设置在内层线路板的一侧，同时凸台位置与将要制作出的台阶槽的槽底位置重叠，以给采用控深铣工艺制作的台阶槽提供安全余量，提高控深铣刚好露出台阶槽底部图形且不切伤图形的精准率，采用这种印制线路板制作台阶槽既可以提高台阶槽品质，也可以提升制作效率，可以实现大批量加工制造。

附图说明

图1是本实用新型提供的印制线路板一实施例的横截面示意图；

图2是本实用新型提供的印制线路板在加工过程中的待加工板件一实施例的横截面示意图；

图3是本实用新型提供的印制线路板又一实施例的横截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，图1是本实用新型提供的印制线路板一实施例的横截面示意图。图2是本实用新型提供的印制线路板在加工过程中的待加工板件一实施例的横截面示意图。下面将结合图1与图2中的内容进行详细说明。

本实施例提供的的印制线路板10包括外层线路板11、内层线路板12、台阶槽13以及控深铣后的凸台14。其中，控深铣后的凸台14设置于内层线路板12一侧，外层线路板11与内层线路板12设置有控深铣后的凸台14的一侧贴合设置，外层线路板11围绕控深铣后的凸台14设置，且控深铣后的凸台14与外层线路板11之间形成有台阶槽13，台阶槽13的底部由控深铣后的凸台14形成，且台阶槽13的侧壁由外层线路板11形成。其中，台阶槽13是通过从外层线路板11一侧向控深铣后的凸台14位置进行控深铣得到的。

外层线路板11包括：第一铜层111、第二铜层113与第一基层112，第一基层112、第二铜层113、第一基层112以及第一铜层111依次贴合设置形成外层线路板11。内层线路板12包括：第三铜层124、第二基层122、第四铜层123与第五铜层121。第三铜层124、第二基层122、第四铜层123、第二基层122与第五铜层121依次贴合设置形成内层线路板12。其中，控深铣后的凸台14设置于内层线路板12中第五铜层121与外层线路板11贴合设置的一侧，控深铣后的凸台14与第五铜层121贴合设置。可选地，印制线路板10为多层线路板。

控深铣后的凸台14的制作材料为铜，可选地，控深铣后的凸台14是电镀铜层，是通过对第五铜层121外侧需要制作出台阶槽槽底的位置进行电镀加铜所形成的；可选地，第五铜层121为厚铜芯板，控深铣后的凸台14是通过将第五铜层121外侧的除控深铣后的凸台14位置，也就是需要制作出台阶槽13槽底的位置以外的所有其他位置进行减薄所形成的。其中，控深铣后的凸台14的铜厚小于50微米。控深铣后的凸台14的具体制作方式在此不做限定。

本实施例的印制线路板10是通过从待加工板件20的外层线路板21一侧向控深铣前的凸台24的位置进行控深铣得到的。

待加工板件20包括外层线路板21，内层线路板22以及控深铣前的凸台24。其中，控深铣前的凸台24与内层线路板22的一侧贴合设置，外层线路板21与内层线路板22设置有控深铣前的凸台24的一侧贴合设置。待加工板件20是通过将外层线路板21与内层线路板22进行压合得到的，其中控深铣前的凸台24被埋在待加工板件20中间。外层线路板21包括：第一铜层211、第一基层212以及第二铜层213。其中第一基层212、第二铜层213、第一基层212以及第一铜层211依次贴合设置。内层线路板22包括：第三铜层224、第二基层222、第四铜层223以及第五铜层221。其中，第三铜层224、第二基层222、第四铜层223、第二基层222以及第五铜层221依次贴合设置。其中，控深铣前的凸台24与内层线路板22中第五铜层221的外侧贴合设置。第五铜层221内侧设置有第二基层222。可选地，印制线路板10为多层线路板。

控深铣前的凸台24的制作材料为铜，可选地，控深铣前的凸台24是电镀铜层，控深铣前的凸台24是通过在第五铜层221外侧的进行电镀加铜所形成的；可选地，第五铜层221为厚铜芯板，控深铣前的凸台24是通过将第五铜层221外侧的除控深铣前的凸台24位置以外的所有其他位置进行减薄所形成的。其中，控深铣前的凸台24的铜厚范围为50-100微米。

本实施例的印制线路板10是通过对待加工板件20进行控深铣得到的。具体地，从待加工板件20中外层线路板21的外侧向控深铣前的凸台24位置进行控深铣，以形成台阶槽13，由于现有的控深铣工艺无法确保刚好露出台阶槽13底部的第五铜层221，而且不切伤第五铜层221，因此本实用新型采用对台阶槽13的底部进行加厚，用加厚的铜层厚度也就是控深铣前的凸台24为控深铣工艺提供一定的安全余量。具体的，控深铣前的凸台24的铜厚范围为50-100微米，用以给控深铣工艺提供安全余量，保证控深铣工艺在铣出台阶槽13时，不铣伤第五铜层221上的图形，并使图形露出，而印制线路板10中的控深铣后的凸台14在提供了安全余量之后也就是被控深铣后，铜厚范围小于50微米。待加工板件20中的外层线路板21被控深铣后得到印制线路板10中围绕控深铣后的凸台14设置的外层线路板11，外层线路板11形成了台阶槽13的槽壁。

通过上述方式，本实用新型的印制线路板通过在印制线路板的加工制作过程中的待加工板件的内层线路板上增加凸台设置，该凸台贴合设置在内层线路板的一侧，同时凸台位置与将要制作出的台阶槽的槽底位置重叠，给采用控深铣工艺制作出的台阶槽的槽底提供了安全余量，并提高控深铣刚好露出台阶槽底部图形且不切伤图形的精准率，采用这种印制线路板制作台阶槽既可以提高台阶槽品质，也可以提升制作效率使大批量加工具备了可行性。且采用这种方法制作的带有台阶槽的印制线路板的台阶槽的长或宽都可以小于100微米，也就是，能够应用于带有小台阶槽的印制线路板的制作流程。且使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。

请参阅图3，图3是本实用新型提供的印制线路板又一实施例的横截面示意图。

印制线路板30包括：外层线路板31、内层线路板32、台阶槽33、元器件35、金线36以及控深铣后的凸台34。其中，控深铣后的凸台34设置于内层线路板32一侧，外层线路板31与内层线路板32设置有控深铣后的凸台34的一侧贴合设置，外层线路板31围绕控深铣后的凸台34设置，且控深铣后的凸台34与外层线路板31之间形成有台阶槽33，台阶槽33的底部由控深铣后的凸台34形成，且台阶槽33的侧壁由外层线路板31形成。元器件35设置在台阶槽33内，元器件35的底部与控深铣后的凸台34贴合设置，元器件35的四周与外层线路板31贴合设置。金线36连接元器件35与外层线路板31，并保持连通以实现元器件35的功能。

外层线路板31包括：第一铜层311、第二铜层313与第一基层312，第一基层312、第二铜层313、第一基层312以及第一铜层311依次贴合设置。内层线路板32包括：第三铜层324、第二基层322、第四铜层323与第五铜层321。第三铜层324、第二基层322、第四铜层323、第二基层322与第五铜层321依次贴合设置。其中，控深铣后的凸台34设置于内层线路板32中第五铜层321的外侧，第五铜层321的内侧设置有第二基层322。控深铣后的凸台34的一侧与第五铜层321贴合设置。控深铣后的凸台34的另一侧与元器件35的底部贴合设置，金线36连接元器件35与第一铜层311，并保持连通以实现元器件35的功能。其中，第一铜层311与元器件35间隔设置。外层线路板31围绕控深铣后的凸台34以及元器件35设置，以使元器件35能够嵌合进外层线路板31内，并进行固定。

控深铣后的凸台34的制作材料为铜，可选地，控深铣后的凸台34是电镀铜层，是通过在第五铜层321外侧的进行电镀加铜所形成的；可选地，第五铜层321为厚铜芯板，控深铣后的凸台34是通过将第五铜层321外侧的除控深铣后的凸台34位置以外的所有其他位置进行减薄所形成的。其中，控深铣后的凸台34的铜厚小于50微米。

通过上述方式，本实用新型的印制线路板通过在印制线路板的制作过程中的待加工板件的内层线路板上增加凸台设置，使凸台贴合设置在内层线路板的一侧，同时凸台位置与将要制作出的台阶槽的槽底位置重叠，给采用控深铣工艺制作台阶槽的槽底提供了安全余量，提高控深铣刚好露出台阶槽底部图形且不切伤图形的精准率，使得控深铣这种简单但精度不足的工艺能够顺利地被实施到带有台阶槽的印制线路板的制作流程中，采用这种印制线路板制作台阶槽既可以提高台阶槽品质，也可以提升制作效率使大批量加工具备了可行性。且采用这种方法制作的带有台阶槽的印制线路板的台阶槽的长或宽都可以小于100微米，也就是，能够应用于带有小台阶槽的印制线路板的制作流程。且使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。

进一步的，区别于现有技术，本实用新型还提供了一种电子装置，其中电子装置可以包括上述任一的印制线路板，应用于多种电子设备如：手机、滤波器、基站、电脑以及平板等等。

本实用新型提供的印制线路板与电子装置，通过在内层线路板的第五铜层上增添凸台设置，同时，该凸台位置与将要铣出的台阶槽的槽底位置重叠，以给控深铣工艺在制作台阶槽的过程中提供一定的安全余量，从而保证控深铣工艺能够在不切伤第五铜层上图形的前提下，顺利地铣出台阶槽，使得控深铣这种简单但精度不足的工艺能够顺利地被实施到带有台阶槽的印制线路板的制作流程中，采用这种印制线路板制作台阶槽既可以提高台阶槽品质，也可以提升制作效率使大批量加工具备了可行性。且采用这种方法制作的带有台阶槽的印制线路板的台阶槽的长或宽都可以小于100微米，也就是，能够应用于带有小台阶槽的印制线路板的制作流程。且使得带有小台阶槽的印制线路板能够进行批量生产，提高带有小台阶槽的印制线路板的生产效率。

以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。