一种硬性印制电路板的制作方法

文档序号:23083376发布日期:2020-11-27 10:30阅读:83来源:国知局
一种硬性印制电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域,具体为一种硬性印制电路板。



背景技术:

印制电路板{printedcircuitboards},又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者,印制电路板多用“pcb”来表示,而不能称其为“pcb板”,它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率,按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板,由于印刷电路板并非一般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同,再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为ic板,但实质上他也不等同于印刷电路板,我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板;

其现有技术中申请号为201721042223.x提出一种印制电路板防刮伤结构,其特征在于:包括保护外板,所述保护外板上开设有与印刷电路板成品上的印制条路相对应且相匹配的预留槽;所述保护外板下方对应设置有保护内板,所述保护内板底端设置有装置横槽板,所述装置横槽板一端可滑动设置有装置竖槽板,且所述装置横槽板外端设置有与所述保护外板相配合使用的由吸液材质构成的保护层,所述保护层上开设有与所述预留槽相匹配的对应槽;

其电路板没有专门的固定装置,稳定性差,同时现在的电子元器件的总功率密度不断增长,电子元器件和电子设备的物理尺寸却逐渐趋向于小型、微型化,所产生的热量迅速积累,导致集成器件周围的热流密度也在增加,不能为其降温使电子元器件和设备长期处于高温环境下影响其性能与使用寿命。



技术实现要素:

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷,提供一种硬性印制电路板,设有专门的固定装置,稳定性好,同时能为总功率大、小型、微型化的电子元器件和电子设备所产生的热量快速散热,从而为其降温使电子元器件和设备长期处于低温环境下,进而提高性能与使用寿命,可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种硬性印制电路板,包括电路板主体、导热绝缘层和散热层;

电路板主体:所述电路板主体的上端面固定连接有十个焊接台,且十个焊接台均匀分布,所述焊接台为有容电子元件焊接的焊接台;

导热绝缘层:所述导热绝缘层的上端与电路板主体的下端紧密贴合,所述导热绝缘层为广纳纳米导热绝缘涂层,所述广纳纳米导热绝缘涂层低热阻抗抗高压达kv、电气绝缘性优异,所述导热绝缘层下端紧密贴合导热胶层的上端;

散热层:所述散热层的上端与紧密贴合导热胶层的下端,所述散热层为pi硅体散热层,所述pi是耐高温,绝缘性佳的材质,介电强度>kv/mil,所述散热层的上端均匀开设有六个散热通孔,所述散热层的下端固定连接散热片;

进一步的,还包括定位孔和螺纹,四个定位孔分别均匀开设在电路板主体、导热绝缘层、导热胶层、散热层和散热片的两边缘处,四个螺纹分别开设在四个定位孔的内部。定位孔可以更好的将电路板主体进行固定,进而增加电路板主体的稳定性。

进一步的,还包括缓冲槽和弹簧,八个缓冲槽分别均匀的开设在散热层的内部,八个弹簧的上端和下端分别固定安装在八个缓冲槽的内部上端和下端。通过减震孔和弹簧可以有效的对电路板主体进行减震,还可以防止撞击时电路板元件损坏。

进一步的,还包括吸盘,四个吸盘分别固定安装在定位孔的下端,四个吸盘的下端的周围有小吸盘。通过吸盘吸附在电路板主体在器械上,然后通过螺纹与器械固定,进而增加电路板主体的稳定性,防止螺丝松动,电路板掉落,方便人们使用。

进一步的,还包括减震孔,所述减震孔开设在散热层上,所述减震孔为蜂窝形。通过减震孔可以有效的吸收震动力,从而达到减震的效果。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本硬性印制电路板,具有以下好处:

1、本硬性印制电路板设置有定位孔和吸盘,定位孔可以更好的将电路板主体进行固定,同时吸盘通过吸附使电路板主体固定在器械上,然后通过螺纹与器械固定,进而增加电路板主体的稳定性,防止螺丝松动,电路板掉落,方便人们使用;

2、通过减震孔和弹簧可以有效的对电路板主体进行减震,还可以防止撞击时电路板元件损坏;

3、该硬性印制电路板设有专门的固定装置,稳定性好,同时能为总功率大、小型、微型化的电子元器件和电子设备所产生的热量快速散热,从而为其降温使电子元器件和设备长期处于低温环境下,进而提高性能与使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型剖面结构示意图;

图3为本实用新型底部结构示意图。

图中:1电路板主体、2导热绝缘层、3导热胶层、4散热层、5散热通孔、6散热片、7焊接台、8定位孔、9螺纹、10吸盘、11缓冲槽、12弹簧、13减震孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种硬性印制电路板,包括电路板主体1、导热绝缘层2和散热层4;

电路板主体1:电路板主体1的上端面固定连接有十个焊接台7,且十个焊接台7均匀分布,焊接台7为有容电子元件焊接的焊接台;还包括定位孔8和螺纹9,四个定位孔8分别均匀开设在电路板主体1、导热绝缘层2、导热胶层3、散热层4和散热片6的两边缘处,四个螺纹9分别开设在四个定位孔8的内部,定位孔8可以更好的将电路板主体1进行固定,进而增加电路板主体1的稳定性;

导热绝缘层2:导热绝缘层2的上端与电路板主体1的下端紧密贴合,导热绝缘层2为广纳纳米导热绝缘涂层,广纳纳米导热绝缘涂层低热阻抗抗高压达6kv、电气绝缘性优异,导热绝缘层2下端紧密贴合导热胶层3的上端;还包括减震孔13,减震孔13开设在散热层4上,减震孔13为蜂窝形通过减震孔13可以有效的吸收震动力,从而达到减震的效果;

散热层4:散热层4的上端与紧密贴合导热胶层3的下端,散热层4为pi硅体散热层,pi是耐高温,绝缘性佳的材质,介电强度>4kv/mil,散热层4的上端均匀开设有六个散热通孔5,散热层4的下端固定连接散热片6;还包括缓冲槽11和弹簧12,八个缓冲槽11分别均匀的开设在散热层4的内部,八个弹簧12的上端和下端分别固定安装在八个缓冲槽11的内部上端和下端通过减震孔和弹簧可以有效的对电路板主体进行减震,还可以防止撞击时电路板元件损坏;

其中,还包括吸盘10,四个吸盘10分别固定安装在定位孔8的下端,四个吸盘10的下端的周围有小吸盘。通过吸盘10吸附在电路板主体1在器械上,然后通过螺纹9与器械固定,进而增加电路板主体1的稳定性,防止螺丝松动,电路板掉落,方便人们使用。

在使用时:将电路板放置在所安装的电器件上,通过吸盘10直接吸附在所安装的电器件上,然后螺丝再通过定位孔8固定在所安装的电器件上,定位孔8可以更好的将电路板主体1进行固定,进而增加电路板主体1的稳定性。通过减震孔和弹簧可以有效的对电路板主体进行减震,还可以防止撞击时电路板元件损坏。通过吸盘10吸附在电路板主体1在器械上,然后通过螺纹9与器械固定,进而增加电路板主体1的稳定性,防止螺丝松动,电路板掉落,方便人们使用。通过减震孔13可以有效的吸收震动力,从而达到减震的效果,焊接台7为有容电子元件焊接的焊接台;然后将小元器件焊接到焊接台7上。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

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