1.一种硬性印制电路板，其特征在于：包括电路板主体（1）、导热绝缘层（2）和散热层（4）；
电路板主体（1）：所述电路板主体（1）的上端面固定连接有十个焊接台（7），且十个焊接台（7）均匀分布，所述焊接台（7）为有容电子元件焊接的焊接台；
导热绝缘层（2）：所述导热绝缘层（2）的上端与电路板主体（1）的下端紧密贴合，所述导热绝缘层（2）为广纳纳米导热绝缘涂层，所述导热绝缘层（2）下端紧密贴合导热胶层（3）的上端；
散热层（4）：所述散热层（4）的上端与紧密贴合导热胶层（3）的下端，所述散热层（4）为pi硅体散热层，所述散热层（4）的上端均匀开设有六个散热通孔（5），所述散热层（4）的下端固定连接散热片（6）。
2.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：还包括定位孔（8）和螺纹（9），四个定位孔（8）分别均匀开设在电路板主体（1）、导热绝缘层（2）、导热胶层（3）、散热层（4）和散热片（6）的两边缘处，四个螺纹（9）分别开设在四个定位孔（8）的内部。
3.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：还包括缓冲槽（11）和弹簧（12），八个缓冲槽（11）分别均匀的开设在散热层（4）的内部，八个弹簧（12）的上端和下端分别固定安装在八个缓冲槽（11）的内部上端和下端。
4.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：还包括吸盘（10），四个吸盘（10）分别固定安装在定位孔（8）的下端，四个吸盘（10）的下端的周围有小吸盘。
5.根据权利要求1所述的一种硬性印制电路板，其特征在于：还包括减震孔（13），所述减震孔（13）开设在散热层（4）上，所述减震孔（13）为蜂窝形。