技术总结
本实用新型公开一种便于生产加工的SFP屏蔽壳模块，包括有壳体、散热器和LED导光柱；该壳体的前端底面设置有接地弹片，该接地弹片包括有主体部以及于主体部前端向后翻折的弹片部，且弹片部的上下表面贯穿有焊孔，上述弹片部、主体部和壳体的底面经激光对焊孔焊接后固定在一起；该散热器设置于上述散热槽口上并外露壳体外；该LED导光柱设置于壳体的后端外壁上并向前穿过上述散热器，且LED导光柱与散热器相接触。通过在弹片部上设有焊孔，再使用激光对焊孔位置进行激光焊，使弹片部、主体部和壳体三者焊接固定在一起，大大提升了接地弹片与壳体的连接强度；且激光焊效率高，焊点拉力更强，焊点外观明显，更容易检测。更容易检测。更容易检测。
技术研发人员：陈海波
受保护的技术使用者：广东华旃电子有限公司
技术研发日：2020.06.24
技术公布日：2021/1/26