电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备制造技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

相当多的电子产品中都布置有麦克风和喇叭，麦克风和喇叭通常安装在机壳内，并通过机壳上与麦克风正对的通孔实现拾音，通过机壳上与喇叭正对的通孔音频外放。现有技术中，为了改善麦克风的拾音性能，或者改善喇叭的外放质量，通常都是从麦克风或喇叭自身的结构或者算法上进行改进，但是在这些方面的改进难度大，且已经达到一定的瓶颈。

技术实现要素：

本实用新型实施例提供一种电子设备，用以解决现有技术中拾音放音效果差的缺陷，实现拾音降噪，放音清晰。

本实用新型实施例提供一种电子设备，包括：机壳，所述机壳的一端具有敞口；防护罩，所述防护罩安装于所述机壳，且遮盖所述敞口，所述防护罩设有多个通孔，所述多个通孔成阵列分布，所述通孔的面积为s，相邻两个所述通孔之间的距离为w1，满足：0.09mm²≤s≤0.36mm²，0.3mm≤w1≤0.6mm；电路板，所述电路板安装于所述机壳内；麦克风和喇叭，所述麦克风和所述喇叭均与所述电路板电连接，且均位于所述防护罩内侧。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述麦克风为多个，相邻两个所述麦克风的间距为l，满足：30mm≤l≤80mm。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述喇叭布置在相邻的两个所述麦克风之间，且与所述麦克风间隔开设置。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述麦克风和所述喇叭均与所述防护罩的内表面间隔开。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述麦克风与所述防护罩的内表面的间距为w2，所述喇叭与所述防护罩的内表面的间距为w3，满足：0.1mm≤w2≤0.2mm，0.1mm≤w3≤0.2mm。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述防护罩包括：多条沿第一方向间隔开分布的第一金属条和多条沿第二方向间隔开分布的第二金属条，所述第一方向和所述第二方向相互垂直，所述第一金属条与所述第二金属条交叉设置形成所述通孔。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述通孔为方形孔。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述防护罩设于所述机壳的顶端，所述麦克风和所述喇叭均位于所述防护罩下方。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述防护罩设于所述机壳的中框，且所述麦克风与所述中框之间设有隔音件。

根据本实用新型一个实施例的电子设备，所述麦克风和所述喇叭沿所述防护罩的法线方向的投影间隔开，且位于所述防护罩内。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过将麦克风和喇叭设置在防护罩后侧，机壳的加工简单，拾音效果稳定，放音清晰。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型一种实施例提供的电子设备中防护罩、麦克风和喇叭的布置示意图；

图2是本实用新型一种实施例提供的电子设备的局部结构示意图，仅示出了防护罩外侧正面的视图；

图3是本实用新型一种实施例提供的电子设备中防护罩与麦克风和喇叭在侧部的布置示意图；

图4是本实用新型另一种实施例提供的电子设备中防护罩与麦克风和喇叭在侧部的布置示意图；

图5是本实用新型另一种实施例提供的电子设备中防护罩、麦克风和喇叭的布置示意图；

图6是本实用新型另一种实施例提供的电子设备中防护罩的正面示意图；

图7是本实用新型一种实施例提供的电子设备的局部结构示意图。

附图标记：

防护罩10，通孔11，麦克风20，喇叭30，主板40，麦克风排线41，喇叭排线42，中框50，开关60，接口70。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合图1-图7描述本实用新型实施例的电子设备。该电子设备可以为录音笔、电脑、平板、智能音箱等待拾音和放音功能的设备。

如图1-图7所示，本实用新型实施例的电子设备包括：机壳(图中未示出)、防护罩10、电路板(图中未示出)、麦克风20和喇叭30。

其中，机壳的一端具有敞口，机壳可以为长方体盒，敞口可以设在长方体盒的一个面上；或者机壳可以为圆柱形盒，敞口可以设置在圆柱形盒的顶面或者侧面或者底面。机壳可以为金属壳或者塑料壳。机壳内限定出容纳腔。

防护罩10安装于机壳，且防护罩10遮盖机壳的敞口。

电路板安装于机壳内，电路板布置在机壳限定出的容纳腔内，电路板可以为pcb板或柔性电路板等。

麦克风20和喇叭30均与电路板电连接，且麦克风20和喇叭30均位于防护罩10内侧。防护罩10内侧是指防护罩10朝向容纳腔的一侧。

防护罩10设有多个通孔11，这样防护罩10既能起到防护作用，防止麦克风20和喇叭30被外界物体破坏，防止外界杂物通过敞口进入机壳内，且设置通孔11可以便于麦克风20透过通孔11拾音及喇叭30透过通孔11放音，由于声音可以从多个通孔11排除，该结构还能在一定程度上起到降噪的作用。

另外，由于麦克风20和喇叭30均设置在防护罩10内侧，这样相当于将麦克风20和喇叭30放在一起，可以有效节省产品内部空间，不助于实习整个产品的轻量化和轻薄化。

麦克风20和喇叭30均通过防护罩10的通孔11拾音或放音，无需如相关设备中那样为麦克风20单独设置拾音孔，可以简化机壳的加工，且防止较小的拾音孔被堵塞时影响拾音。

如图1、图2、图5和图6所示，多个通孔11成阵列分布，通孔11的面积为s，相邻两个通孔11之间的距离为w1，满足：0.09mm²≤s≤0.36mm²，0.3mm≤w1≤0.6mm。比如s＝0.25mm²，w1＝0.4mm。

需要说明的事，w1为在阵列的行或列上相邻的两个通孔11之间的防护罩10实体的宽度。将阵列分布的多个通孔11布置成满足上述关系时，电子设备的声音信号通过性好。

根据本实用新型实施例的电子设备，通过将麦克风20和喇叭30设置在防护罩10后侧，机壳的加工简单，拾音效果稳定。

如图1-图5所示，麦克风20为多个，多个麦克风20透过同一个防护罩10收音可以提高分辨率。

相邻两个麦克风20的间距为l，满足：30mm≤l≤80mm。

在图1-图3所示的实施例中，麦克风20为2个，两个麦克风20组成麦克风阵列，喇叭30布置在两个麦克风20之间，两个麦克风20的距离可以为60mm。这种形式的双麦克风阵列，结合上述结构的防护罩10，声音信号通过性好，拾音效果极佳，降噪明显。

在图4、图5和图7所示的实施例中，麦克风20为4个，4个麦克风20组成麦克风阵列，喇叭30布置在中间的两个麦克风20之间，四个麦克风20成直线型布置，相邻的两个麦克风20的距离可以为50mm。这种形式的多麦克风阵列，结合上述结构的防护罩10，拾音效果极佳，降噪明显。

如图1-图5所示，喇叭30布置在相邻的两个麦克风20之间，且喇叭30与麦克风20间隔开设置。该布置形式可以同时优化拾音和放音效果。

在一些实施例中，如图3和图4所示，麦克风20和喇叭30与防护罩10的内表面间隔开。由此，可以防止麦克风20和喇叭30在工作过程中，由于振动与防护罩10干涉。

如图3和图4所示，麦克风20与防护罩10的内表面的间距为w2，喇叭30与防护罩10的内表面的间距为w3，满足：0.1mm≤w2≤0.2mm，0.1mm≤w3≤0.2mm。比如w2＝0.15mm，w3＝0.15mm。

将麦克风20与防护罩10的距离设置为上述范围时，声音信号通过性好，可以最大程度上的减弱防护罩10对喇叭30播放的声音的反射，降低防护罩10对麦克风20拾音的隔离效果。

在一些实施例中，防护罩10设于机壳的顶端，麦克风20和喇叭30均位于防护罩10下方。这样，电子设备放置环境处的物品基本不会对麦克风20和喇叭30造成干扰。更重要的是，电子设备在使用时，用户通常接触的是电子设备的侧面或底面，将麦克风20和喇叭30布置在电子设备的顶端，可以避免在使用过程中手压住形成遮挡而影响录音或放音效果。

在一些实施例中，如图7所示，防护罩10可以设于机壳的中框50上，比如可以安装于中框50的顶部，麦克风20与中框50之间可以设有隔音件，即麦克风20通过隔音件组装于中框50，以避免录音时的底噪，隔音件包括但不限于橡胶套、减震棉等。麦克风20通过麦克风排线41与主板40电连接，喇叭30通过喇叭排线42与主板40电连接，麦克风排线41和喇叭排线42可以均为弯折形状，以避开中框50附近其他零件。

中框50的顶部还可以设有开关60，开关60与主板40电连接，开关60用于实现该电子设备的开关机，开关60可以为按键式，开关可以设置在最外侧的麦克风20的外侧，以防止开关60干涉其他麦克风20及喇叭30。

中框50还可以设有接口70，该接口70包括但不限于tp-c接口，接口70与主板40电连接，接口70用于实现该电子设备与外部设备的电连接，包括充电及数据传输。接口70可以设在中框50的侧面，且接口70靠近顶部的位置。

当然，也可以将防护罩10设于机壳的侧面或底面。

在一些实施例中，麦克风20和喇叭30沿防护罩10的法线方向的投影间隔开，且麦克风20和喇叭30位于防护罩10内。这样可以防止机壳影响拾音和放音。

在一些实施例中，通孔11为圆形孔。圆形孔在各个方向上的性质相同，便于在各个位置布置麦克风20和喇叭30。

在一些实施例中，如图1、图2、图5和图6所示，通孔11可以为方形孔。对应地，方形孔的长度为a，0.3mm≤a≤0.6mm。方形孔的加工工艺简单。

在一些实施例中，防护罩10包括：多条沿第一方向间隔开分布的第一金属条和多条沿第二方向间隔开分布的第二金属条，第一方向和第二方向相互垂直，第一金属条与第二金属条交叉设置形成通孔11。在另一些实施例中，防护罩10为金属板冲裁出通孔11后形成。

在本实用新型的一个具体的实施例中，电子设备包括：机壳(图中未示出)、防护罩10、电路板(图中未示出)、麦克风20和喇叭30。

其中，机壳的顶端具有敞口，防护罩10安装于机壳，且防护罩10遮盖机壳的敞口。电路板安装于机壳内，麦克风20和喇叭30均与电路板电连接，麦克风20和喇叭30各自焊接于电路板，且麦克风20和喇叭30均位于防护罩10内侧。

防护罩10设有多个通孔11，通孔11为正方形，多个通孔11成阵列分布，通孔11的边长为a，相邻两个通孔11之间的距离为w1，满足：a＝0.5mm，w1＝0.4mm。

麦克风20为四个，四个麦克风20成直线分布，四个麦克风20等距离分布，喇叭30布置在中间两个麦克风20之间。

麦克风20和喇叭30均与防护罩10间隔开布置，且麦克风20与防护罩10的距离为0.1mm，喇叭30与防护罩10的距离为0.1mm。

根据本实用新型实施例的电子设备，录音效果好，放音清晰。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到各实施方式可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件。基于这样的理解，上述技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品可以存储在计算机可读存储介质中，如rom/ram、磁碟、光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行各个实施例或者实施例的某些部分所述的方法。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。