一种具有封装结构的柔性电路板的制作方法

文档序号:26048045发布日期:2021-07-27 14:01阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种具有封装结构的柔性电路板,包括底盒(1),其特征在于:所述底盒(1)的内部固定安装有位于底盒(1)中部的减震板(13),且底盒(1)的内部固定安装有底柱(11),所述底柱(11)的外部固定套装有减震弹簧(12),所述底柱(11)的外部套接有位于底柱(11)上方的主板(5),所述主板(5)的外部开设有套接孔(2),且主板(5)的外部固定套装有位于套接孔(2)外部的垫环(3),所述主板(5)的左侧固定连接有连接块(10),所述连接块(10)的左侧固定连接有柔性板(7),所述底盒(1)的左侧设置有开口并在开口处固定安装有防护垫(8),所述底盒(1)的外部设置有嵌入块(4),且底盒(1)的左侧外部固定安装有两个位于防护垫(8)两侧的固定板(20),所述底盒(1)的外部滑动套接有与固定板(20)相匹配的滑动板(9),所述滑动板(9)的内部螺纹套接有紧固螺栓(6),所述底盒(1)的外部活动套接有顶盖(17),所述顶盖(17)的内部固定安装有与底柱(11)相匹配的顶管(14),且顶盖(17)的外部固定安装有与嵌入块(4)相匹配的套接块(15),所述顶盖(17)的内部固定安装有与底盒(1)位置相对应的防护垫(8),且顶盖(17)的内部开设有贯通的凹槽并通过凹槽固定套装有透明观测板(16)。

2.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的柔性电路板,其特征在于:所述固定板(20)的内部开设有与紧固螺栓(6)相匹配的螺纹,所述滑动板(9)的外部设置有滑块,所述底盒(1)的左侧开设有与滑动板(9)相匹配的滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的柔性电路板,其特征在于:所述减震板(13)位于底柱(11)之间,所述减震板(13)的高度值大于底柱(11)的高度值,所述透明观测板(16)位于顶管(14)之间。

4.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的柔性电路板,其特征在于:所述防护垫(8)使用软橡胶制成,且所述防护垫(8)的宽度值大于柔性板(7)的宽度值。

5.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的柔性电路板,其特征在于:所述柔性板(7)的末端从底盒(1)的左侧延伸至底盒(1)的外部,且柔性板(7)的边缘位置没有设置电路。

6.根据权利要求1所述的一种具有封装结构的柔性电路板,其特征在于:所述底盒(1)的外壳内部开设有四个凹槽并固定套装有转动柱(19),所述转动柱(19)的外部固定套装有嵌入块(4),凹槽的内部固定安装有位于嵌入块(4)与底盒(1)之间的扭簧(18)。


技术总结
本实用新型公开了一种具有封装结构的柔性电路板,涉及电路板技术领域,包括底盒,所述底盒的内部固定安装有位于底盒中部的减震板,且底盒的内部固定安装有底柱,所述底柱的外部固定套装有减震弹簧。该具有封装结构的柔性电路板,通过转动柱和扭簧以及嵌入块和套接块的配合使用,使得该柔性电路板能够通过套接块挤压嵌入块,从而让嵌入块沿着在转动柱的作用下发生偏转并压缩扭簧,当套接块完全将嵌入块嵌套后,扭簧回弹将嵌入块顶会原来的位置,从而使得底盒和顶盖完成闭合并固定,使得底盒内部的柔性电路板处于一个密闭的环境内,完成对柔性电路板的封装,防止柔性电路板在工作的过程中受到外部环境的影响。

技术研发人员:潘斌;李浙兵;钱富贤
受保护的技术使用者:江西创亿电子有限公司
技术研发日:2021.05.07
技术公布日:2021.07.27
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