广谱的光对导电图案进行曝光的第二曝光工序。更具体而言，例如用具有亮线的光进行曝光并显影，形成微细导电图案后，在第二曝光工序中进一步用具有广谱的光进行曝光，从而能够获得微细且高导电性的导电图案。
[0084]由本发明的制造方法制造的导电图案与基板表面的透明导电膜或图案为了导通而优选进行接触。基板表面的透明导电膜或图案也可以进一步与装饰膜、绝缘膜或遮光膜等部件接触。此处，装饰膜是指混合白色、黑色颜料、固化剂和添加剂而形成的树脂膜。装饰膜的表面可以被Mo、N1、Al或Nd等金属薄膜覆盖。绝缘膜形成于导电图案的需要绝缘的部位即可。作为绝缘膜，是指例如丙烯酸树脂或硅氧烷系树脂或向这些树脂中混合二氧化硅或氧化钛等微粉而形成的树脂膜。
[0085]使用由本发明制造方法得到的导电图案而制造的触摸面板由覆盖在基板上形成的装饰膜、遮光膜的全部或一部分的绝缘膜、保护膜或透明导电膜等构成。导电图案与这些遮光膜、绝缘膜、保护膜或透明导电膜的全部或一部分接触，尤其是作为触摸面板的引出布线而起作用。
实施例
[0086]以下，列举出实施例和比较例来进一步详细说明本发明。
[0087](导电糊剂的材料)
导电性颗粒(A-1):由湿式还原法制造的Ag粉末(体积平均粒径1.19 μπι,比表面积
1.12m2/g、振实密度 4.8g/cm3)
导电性颗粒(A-2):由湿式还原法制造的Ag粉末(体积平均粒径0.4 μπκ比表面积
2.50m2/g、振实密度 3.lg/cm3)
导电性颗粒(A-3):由湿式还原法制造的Ag粉末(体积平均粒径3.65 μπκ比表面积0.17m2/g、振实密度 6.2g/cm3)
导电性颗粒(A-4):由湿式还原法制造的Ag粉末(体积平均粒径6.1 μπκ比表面积0.17m2/g、振实密度 4.2g/cm3)
有机化合物(B-1):使60g粘结剂聚合物(TR-2500 ;根上工业株式会社制)和10g 二乙二醇单丁醚乙酸酯以60°C加热溶解而成的产物有机化合物(B-2):酸值=85、重均分子量=32，OOO的感光性丙烯酸类聚合物(APX-716 ；东丽株式会社制)
有机化合物(B-3):使环氧乙烷改性双酚A 二丙烯酸酯(FA-324A ;日立化成工业株式会社制VEA/AA的共聚物(共聚比率:50质量份/10质量份/15质量份)与5质量份的甲基丙烯酸缩水甘油酯(GMA)发生加成反应而成的产物；更具体而言，首先向氮气气氛的反应容器中投入150g 二乙二醇单乙醚乙酸酯，使用油浴升温至80°C，然后花费I小时滴加包含50g环氧乙烷改性双酚A 二丙烯酸酯(FA-324A)、20g丙烯酸乙酯、15g丙烯酸、0.8g 2，2’-偶氮双异丁腈、以及1g 二乙二醇单乙醚乙酸酯的混合物，进一步进行6小时的聚合反应。其后，添加Ig对苯二酚单甲醚而终止聚合反应，然后花费0.5小时滴加包含5g甲基丙烯酸缩水甘油酯、Ig三乙基苄基氯化铵、以及1g 二乙二醇单乙醚乙酸酯的混合物，进而进行2小时的加成反应。最后，将所得反应溶液用甲醇进行精制而去除未反应杂质，进一步进行24小时真空干燥，将所得产物作为有机化合物B-3。
[0088]有机化合物(B-4):丙烯酸异辛酯有机化合物(B-5): 二季戊四醇六丙烯酸酯
有机化合物(B-6):二季戊四醇单羟基五丙烯酸酯光聚合引发剂(C-1):1_羟基环己基苯基酮
光聚合引发剂(C-2):2_ 二甲氨基-1- (4-吗啉代苯基)-2-苄基-1- 丁酮。
[0089](导电糊剂X的制作)
向10g有机化合物(B-l)、5g有机化合物(B-4)、以及25g有机化合物(B-5)中添加0.1g的1，6-己二醇-双[(3，5- 二叔丁基-4-轻基苯基)丙酸醋]、5g光聚合引发剂(C-1)以及2g分散剂(7 口一 U V G-700DMEA ;共荣社化学株式会社制)，搅拌2小时而得到感光性树脂溶液X。将120g感光性树脂溶液X与380g导电性颗粒(A-1)混合，利用三辊磨(EXAKT M-50 ；EXAKT公司制)进行混炼而得到导电糊剂X。
[0090](导电糊剂Y的制作)
向25g有机化合物(B-2)和1g有机化合物(B-6)中添加2.5g光聚合引发剂(C-2)、2g苯偶姻异丙醚、0.05g的1，6-己二醇-双[(3，5- 二叔丁基-4-轻基苯基)丙酸醋]和30g的3-甲氧基-3-甲基丁醇，搅拌2小时而得到感光性树脂溶液Y。向所得感光性树脂溶液Y中混合80g导电性颗粒(A-1 )，用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Y。
[0091](导电糊剂Z的制作)
向17.5g有机化合物(B-3)中添加3.5g光聚合引发剂(C-2)和17.0g 二乙二醇单丁醚，搅拌2小时而得到感光性树脂溶液Z。向所得感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒(A-1 )，用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Z。
[0092](导电糊剂P的制作)
向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒(A-2)，用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂P。
[0093](导电糊剂Q的制作)
向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒(A-3)，用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂Q0
[0094](导电糊剂R的制作) 向利用与上述同样的方法而得到的感光性树脂溶液Z中混合140.5g导电性颗粒(A-4)，用三辊磨进行混炼而得到导电糊剂R。
[0095](实施例1)
向玻璃基板上用丝网印刷涂布导电糊剂X而得到涂布膜。
[0096]将所得涂布膜用100°C的通风烘箱热处理I小时并干燥，从而得到干燥膜。
[0097]隔着曝光掩膜对所得干燥膜脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机(LA3000F ;大日本只夕'J 一 V制造株式会社制)的光来进行曝光(施加电压3200V ;照射时间0.6msec)，得到导电膜。
[0098]将所得导电膜用30°C的0.3质量％碳酸钠的水溶液喷淋30秒钟来显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
[0099]所得导电图案的膜厚6 μπι、Ιν^=50 ym/50 μπι，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，以线宽50 μπκ线长45mm使用电阻率计(口 U只夕(注册商标)GP ;三菱化学制)测定线电阻，结果为105Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
[0100](实施例2)
在玻璃基板上通过丝网印刷将导电糊剂X涂布成条纹状，得到条纹状的涂布图案。
[0101]将所得条纹状的涂布图案用100°C的通风烘箱热处理I小时并干燥，从而得到条纹状的干燥图案。
[0102]对所得条纹状的干燥图案脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机的光来进行曝光(施加电压3200V ;照射时间0.8msec)，得到条纹状的导电图案。
[0103]所得导电图案的膜厚6 μ m、L/S=50 μ m/50 μ m，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50μπκ线长45mm的线电阻为95Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
[0104](实施例3)
在玻璃基板上通过丝网印刷来涂布导电糊剂Y，得到涂布膜。
[0105]将所得涂布膜用100°C的通风烘箱热处理I小时并干燥，得到干燥膜。
[0106]隔着曝光掩膜对所得干燥膜以曝光量200mJ/cm2 (换算成波长365nm)照射具备汞灯的曝光机(PEM-6M ;二二才 >光学株式会社制)的光来进行曝光，得到曝光膜。
[0107]将所得曝光膜与实施例1的导电膜同样地显影，其后，用水进行润洗处理而去除非曝光部分，得到条纹状的导电图案。
[0108]进一步对所得导电图案脉冲照射具备氙气闪光灯的曝光机(LA3000F ;大日本只夕y — >制造株式会社制)的光来进行曝光。
[0109]最终得到的导电图案的膜厚6 μπκ L/S=20 μ m/20 μ m，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50 μπκ线长45mm的线电阻为90 Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
[0110](实施例4)
除了使用导电糊剂Z来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6 μπι、Ιν^=20 ym/20 μπι，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50 μπκ线长45mm的线电阻为95Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
[0111](实施例5)
除了使用导电糊剂P来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6 μπι、Ιν^=20 ym/20 μπι，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50 μπκ线长45mm的线电阻为130Ω。另外，基板均未发生形变、颜色变化等，是良好的。
[0112](实施例6)
除了使用导电糊剂Q来代替导电糊剂Y之外，与实施例3同样操作，得到条纹状的导电图案。最终得到的导电图案的膜厚6 μπι、Ιν^=20 ym/20 μπι，没有残渣、剥落，成为良好的微细布线。另外，线宽50 μπκ线长45mm的线电阻为80Ω。