线路板制备方法及线路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明限于线路板制备领域，尤其涉及一种线路板制备方法及线路板。
【背景技术】
[0002]线路板对于电子器件具有非常重要的意义。目前线路板制备方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。这三种方法都需要使用铜箔，而且通过蚀刻等步骤将铜箔部分消融。步骤大致如下:
[0003]1、对位:在基底上覆盖铜箔，将干膜覆盖于该铜箔上(干膜为感光物质)，然后将图形菲林覆盖于该干膜上，得到线路板前体；2、曝光固化:向该线路板前体上垂直照射紫外光，干膜被紫外光照射后固化，没有被紫外光照射的干膜则不能固化；3、显影:通过化学溶液显影，将没有固化的干膜及菲林除去，使剩余的干膜暴露，该剩余的干膜图形与菲林上的图形一致；4、蚀刻:再通过化学溶液进行蚀刻，使没有被干膜遮住的铜箔被腐蚀，洗涤，去干膜，得到线路板，该线路板上铜线的图形与菲林图形一致；5、烘干、贴膜:烘干后贴膜，完成线路板的制作。现有的线路板制备工艺中，需要化学铜，电镀铜，无尘房湿压干膜，对位，曝光显影，蚀刻等复杂的设备，工艺及大量的员工，且设备成本高，难以维护，工艺流程长其资金，时间，人力成本都较高，其中，化学铜，电镀铜，显影、蚀刻等需使用化学剂，对环境造成污染，对其工作时的员工身体健康造成损害，引发大量职业病，以至于生产成本高,生产周期长，而且制备出来的线路板容易出现质量问题。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种线路板制备方法，解决现有技术中线路板制备成本高、时间长的技术问题。
[0005]本发明是这样实现的，
[0006]一种线路板制备方法，包括如下步骤:
[0007]提供基底；
[0008]按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，该铜浆包括如下重量百分含量的组分:
[0009]铜颗粒70?90%
[0010]传播介质9?30%
[0011]添加剂0.1?1%。
[0012]本发明进一步提供一种线路板，该线路板由上述线路板制备方法制备得到。
[0013]本发明线路板制备方法，通过丝网印刷将铜浆印制于基板上，得到线路板，省去了现有制备工艺中固化、显影、蚀刻等步骤，节省了设备，原料、人工使用量，大大降低了生产成本，同时，通过选择特定的铜浆，使得印制出来的线路板不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。本发明线路板，不出现掉尘、脱落现象，而且电阻低，适于现代电子行业使用。
【具体实施方式】
[0014]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0015]丝网印刷属于孔版印刷，孔版印刷的原理是:印版(纸膜版或其它版的版基上制作出可通过油墨的孔眼)在印刷时，通过一定的压力使油墨通过孔版的孔眼转移到承印物(纸张、陶瓷等)上，形成图象或文字。丝网印刷在名片、商标印刷等中有广泛的应用。但是，在制备线路板领域中，至今没有报道应用丝网印刷铜浆来制备线路板。由于线路板在后期的加工中需要镀金或镀化学金，因此要求经过丝网印刷得到的线路板能够抗电镀药水。同时，由于线路板在使用过程中还需要进行一定的焊接，因此也需要所丝网印刷的线路板具有可焊性，能够耐245°C以上的高温。进一步，线路板自身的性能要求铜浆线路与基底之间、铜浆线路与镀金面之间具有良好的结合力，不会出现脱落等现象，同时，线路板的电阻值够小，能达到0.02欧姆。本发明线路板制备方法，提供了全新的制备思路，对现有方法进行了明显的改进，取得了非常有益的效果。
[0016]本发明实施例提供一种线路板制备方法，包括如下步骤:
[0017]步骤S01，提供基底；
[0018]步骤S02，丝网印刷:
[0019]按预定线路图案将所述铜浆丝网印刷于所述基底上，烘烤、贴膜得到线路板，该铜浆包括如下重量百分含量的组分:
[0020]铜颗粒7O?90%
[0021]传播介质9?30%
[0022]添加剂0.1?1%。
[0023]步骤SOl中，该基地包括柔性基底与硬性基底。优选为柔性基底。该柔性基底由PI和纯胶组成，制备方法(简称开料)如下:
[0024]将PI (聚酰亚胺膜)用开料设备剪裁为所需要的尺寸例如250nm*200mm，然后将纯胶膜剪裁为上述相同的规格，将纯胶膜上的保护膜去掉后与剪裁后的PI贴合，经热压后得到柔性基底。
[0025]步骤S02中，设计、制作丝网印刷用网板，该网板中包括需要印刷的线路图案，具体图案没有限制，根据实际生产需要进行设计。
[0026]获取铜浆，然后将铜浆搅拌，搅拌方式可以通过手动或自动搅拌，如手动搅拌时间为30分钟以上，自动搅拌时间为15分钟以上，搅拌优选按照一个方向进行，如顺时针方向，经过搅拌，使铜浆中的各个组分均匀混合，保证丝网印刷中铜浆在基底上均匀分布。
[0027]然后将搅拌后的铜浆进行烘烤，烘烤条件为50_60°C，烘烤时间5-10分钟。经过烘烤，使铜浆中的一些有机溶剂得以挥发，使铜浆中铜颗粒的重量百分含量增加，更加有利于后续丝网印刷的均匀性。
[0028]该铜浆包括如下重量百分含量的组分:
[0029]铜颗粒7O?90%
[0030]传播介质9?30%
[0031]添加剂0.1?1%。
[0032]该铜颗粒的粒径为0.5-1 μ m。该传播介质选自树脂，例如，环氧树脂，该添加剂选自有机溶剂，甲醚、乙醚。通过选用上述特殊材质及含量的铜浆，使得经过丝网印刷得到的线路板具有良好的可焊性、结合力、抗镀铜药水、弯折性能等，能够满足电子行业中的应用。经证实，选用其他的铜浆或者纯铜浆，所制备得到的线路板不能够使用。
[0033]将搅拌、烘烤后的铜浆放置于网板上，调整刮刀的角度为30°，硬度为75?80°，压力为0.4?0.6MPa，覆墨刀的角度为15°，压力为0.2?0.4MPa，放置好基底后，启动丝网印刷设备，进行丝网印刷，得到线路板前体；
[0034]将该线路板前体置于烘烤箱中，于