过一焊锡炉以进行焊接。
[0023]进一步地，其中于该步骤(C)中更包含步骤(Cl):当该至少一侧板与该电路板对应组立时，该至少一发热组件之多个接脚对应于该电路板之多个通孔而穿越设置，使得该至少一发热组件与该电路板的一布线电连接。
[0024]进一步地，其中该步骤(Cl)之后更包含步骤(c2):当该至少一侧板与该电路板对应组立并固定组接设置后，再将一底板对应于该至少一侧板的一底部而固定设置。
[0025]进一步地，其中该锁固模块包括一第一部件、一第二部件及一第三部件，于该步骤(C)中，先将该第一部件对应于该至少一侧板的锁固部而设置，该第二部件则由该电路板的一第一底面而向上对应穿设该电路板、该至少一侧板之该锁固部，并与该第一部件对应组接固定，以使该至少一侧板及该电路板进行固定组接设置；以及于该步骤(c2)中，则将该第三部件由该底板的一第二底面向上对应穿越该底板，并与该第二部件对应连接固定，由此以透过该锁固模块的该第一部件、该第二部件及该第三部件共同将该至少一侧板、该电路板及该底板进行固定组接。
[0026]进一步地，其中该锁固模块包括一第一部件、一第二部件及一第三部件，且该第一部件具有一引脚及多个孔洞，于该步骤(C)中，先将该第一部件设置于该至少一侧板的一内侧面，并通过将该第一部件的该引脚向下穿越该电路板而设置，再将该第二部件由该至少一侧板的一外侧面，对应于该第一部件之该多个孔洞并穿越该至少一侧板而固定组接设置，以使该至少一侧板及该电路板进行组立设置；以及于该步骤(c2)中，该第三部件由该至少一侧板之该外侧面对应于该底板而穿越该至少一侧板，并将该至少一侧板与该底板进行固定组接，由此以透过该锁固模块的该第一部件、该第二部件及该第三部件共同将该至少一侧板、该电路板及该底板进行固定组接。
[0027]进一步地，其中该锁固模块包括一第一部件及一第二部件，且该第一部件与该至少一侧板一体成型，且该第一部件设置于该至少一侧板之两侧端的底部，并向下延伸，于该步骤(C)中，先将该第一部件对应于该电路板之四个边角向下穿越该电路板而设置，以使该至少一侧板及该电路板组立固定；以及于该步骤(c2)中，该第二部件由该至少一侧板的外侧面，对应于该底板的位置而穿越该至少一侧板以进行固定组接，由此以透过该锁固模块的该第一部件及该第二部件共同将该至少一侧板、该电路板及该底板进行固定组接。
[0028]本发明提供的壳体散热模块及其组装方法，不仅完全改变传统发热组件需先与电路板焊接、而后再进行壳体组装之制程，且此改良后之制程及结构系可使发热组件紧密地与壳体固定设置，而不会产生间隙、亦无须透过额外的媒介以进行热传导，故其具有可直接、有效率地将热传导至大面积的壳体上，更能节省成本之优点。除此之外，通过锁固模块的组接固定，使得壳体与电路板可更简便地进行组接固定，不仅使得工艺为简便、简短制程时间，同时更具备能强化结构强度之优点。
【附图说明】
[0029]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0030]图1A为现有技术中电子装置的发热组件及其散热组件的示意图；
[0031]图1B为为另一现有技术中电子装置的发热组件及其散热组件的示意图；
[0032]图2A为本发明第一优选实施例的电子装置的壳体散热模块的分解结构示意图；
[0033]图2B为图2A的组装结构示意图；
[0034]图2C为本案第二优选实施例的电子装置的壳体散热模块的分解结构示意图；
[0035]图2D为图2C的组装结构示意图；
[0036]图3为本发明第三优选实施例的电子装置的壳体散热模块的结构示意图；
[0037]图4为本发明第四优选实施例的电子装置的壳体散热模块的结构示意图；
[0038]图5为本发明优选实施例的电子装置的壳体散热模块的组装步骤之流程图。
[0039]附图标记:
[0040]1、2、3、4、5:电子装置
[0041]10、20:金属壳体
[0042]100、200:开口
[0043]101、201:容置空间
[0044]102,202:侧壁
[0045]11、21、33、43、53:电路板
[0046]12、22、32、42、52:发热组件
[0047]13、23:散热组件
[0048]14、24、35、45、55:固定件
[0049]220,221:侧面
[0050]240:弹片结构
[0051]241:螺丝
[0052]30、40、50:壳体散热模块
[0053]31、41、51:壳体
[0054]311、411、511:侧板及第一侧板
[0055]311a:锁固部
[0056]311al、441b、33d:孔洞
[0057]311b、411a、412a、511a、512a:内侧面
[0058]311c、312c:底部
[0059]312、412、512:第二侧板
[0060]313、413、513:底板
[0061]313a:第二表面
[0062]313b:第二底面
[0063]32a、42a、52a:接脚
[0064]33a:第一表面
[0065]33b:第一底面
[0066]33c、313c:通孔
[0067]34、44、54:锁固模块
[0068]341、441、541:第一部件
[0069]342、442、542:第二部件
[0070]343,443:第三部件
[0071]411b、412b、511b、512b:外侧面
[0072]441a:引脚
[0073]S60-S63:壳体散热模块的组装步骤
【具体实施方式】
[0074]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。在本发明的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和说明中省略了与本发明无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0075]请参阅图2A，图2A为本发明第一优选实施例的电子装置的壳体散热模块的分解结构示意图，本发明提供的壳体散热模块适用于一电子装置。如图所示，电子装置3系具有壳体散热模块30，于本实施例中，电子装置3系为电源供应器，但不以此为限。且该壳体散热模块30至少包括:壳体31、至少一发热组件32、电路板33以及锁固模块34，其中壳体31具有至少一侧板311，且该至少一发热组件32系透过固定件35而紧密锁固于该至少一侧板311上，并以锁固模块34将至少一侧板311及电路板33对应组立且固定设置，再将该至少一侧板311与电路板33共同过一焊锡炉(未图示)以进行焊接，使得该至少一发热组件32可透过锁固模块34而与壳体31及电路板33简便地进行组装固定，并可经由壳体31之该至少一侧板311以进行大面积的传导散热。
[0076]于本实施例中，壳体31具有至少一侧板311，然其亦可具有两相对设置的侧板，及其可包含第一侧板311及第二侧板312 (如图2B所示)，或是还可包含一底板313 (如图2C所示)，以此可组装成一 U型之框体结构，但不以此为限，其设置及组立的型态可依照实际情形而任施变化。以及，该壳体31可为但不限为由金属材质所构成，以促进散热。至于发热组件32，其可为但不限为晶体管或是其它产热之电子组件，且发热组件32具有多个接脚32a,用以与电路板33电性连接。电路板33具有第一表面33a及第一底面33b,该第一表面33a及第一底面33b系对应设置，且电路板33上更具有多个贯穿第一表面33a及第一底面33b之通孔33c，用以供发热组件32的接脚32a对应穿设。
[0077]以及，以本实施例为例，该锁固模块34至少包括第一部件341、第二部件342，但不以此为限，以用于将该侧板311与电路板33进行对应组立。其详细的组装设置方法请同时参阅图2A及图5所示，即为如步骤S60所述，先提供如图2