[0041]参阅图2所示，本发明的另一种具有埋入电容的印制电路板，其内部具有上述的具有埋入电容的印制电路板制成的电路板单元6，该电路板单元6通过金属化的导电孔与外部图形连接。
[0042]实施例1
[0043](I)基体制作:
[0044](a)基体I制作:1)绝缘材料开料，绝缘材料中的树脂没有完全固化，处于半固化状态，绝缘材料中树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等，绝缘材料中可以含有无机填料、增强层等，增强层优选玻璃纤维布；2)贴保护膜，贴合温度在60°C到150°C之间，贝占合温度一定要在绝缘材料的玻璃转化温度之下，保护膜可以是聚酯膜、聚酰亚胺膜等，其厚度在5μπι-100μπι之间；3)钻孔，所钻孔是通孔，即通孔贯穿板的上下面，钻孔可以通过机械钻孔、激光钻孔或者冲孔的方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现，优选激光钻孔；4)塞孔，在孔内塞入电容油墨，塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，对于小于0.2mm的孔，优先选用真空塞孔方式，电容油墨可以是单组份，也可以是混合组分，单组分里物质是高介电常数聚合物，混合组分主要含有两种成分，即树脂和填充成分，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，填充成分可以是陶瓷、钛酸钡、氧化铊、金刚石、纳米复合材料、氧化铝、钛酸铅、钛酸锶钡等。预固化，即固化温度低于绝缘材料和电容油墨中树脂的玻璃转化温度，使电容油墨由膏状可流动形态初步固化为固体不可流动形态；5)去膜，手动去除绝缘材料两面所贴保护膜，形成基体I。
[0045](b)在基体I两面压合金属层，单面图形制作形成基体2，图形制作时预设与基体I中电容油墨相连接的导电体；
[0046](c)在基体I两面压合金属层、双面图形制作形成基体3，图形制作时预设与基体I中电容油墨相连接的导电体；
[0047](2)压合，具体为:1)叠板，最外层放两张基体2，中间放一张基体1，形成四层板，或者中间放置基体1、基体2、基体1、基体2……基体2、基体1，形成六层及六层以上印制电路板；2)压合使基体I中的绝缘材料和电容油墨完全固化；
[0048](3)钻孔及金属化，在多层线路板上各电容油墨的两侧分别钻两个孔并对孔进行金属化，两个金属化的孔分别导通间隔一层之间的预设导电体，相邻层之间的导电体不导通；
[0049](4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板。
[0050]实施例2
[0051]本发明的一种印制电路板中埋入电容的方法，其工艺与实施例1基本相同，不同之处在于:本实施例中基体2和基体3的制备方法及压合时叠板方式不同。
[0052]基体2制备方法具体为:1)印制电路板开料，印制电路板可以是绝缘基材、单层、双层或者多层板，印制电路板包括绝缘材料和金属层，绝缘材料中的树脂已经完全固化，绝缘材料中树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等，绝缘材料中可以含有无机填料、增强层等，增强层优选玻璃纤维布，金属层可以使铜层，银层，金层等，优选铜层；2)钻孔，孔是盲孔，盲孔是一面通一面不通，钻孔可以通过激光钻孔的方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现；3)塞孔，在孔内塞入电容油墨，塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，优先选用真空塞孔方式，电容油墨可以是单组份，也可以是混合组分，单组分里物质是高介电常数聚合物，混合组分主要含有两种成分，即树脂和填充成分，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，填充成分可以是陶瓷、钛酸钡(BaTiCO3)、氧化铊、金刚石、纳米复合材料、氧化铝、钛酸铅、钛酸锶钡等；4)研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨，研磨方式可以采用毛式磨刷、磨布或者陶瓷磨刷等，优选陶瓷磨刷；5)金属化，在板的外表面镀上一层金属，金属可以是非电镀式金属化，也可以是电镀式金属化；6)单面图形转移，形成所需基体2。
[0053]基体3制备方法具体如下:1)印制电路板开料，印制电路板可以是绝缘基材、单层、双层或者多层板，印制电路板包括绝缘材料和金属层，绝缘材料中的树脂已经完全固化，绝缘材料中树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂或者BT树脂等，绝缘材料中可以含有无机填料、增强层等，增强层优选玻璃纤维布，金属层可以使铜层，银层，金层等，优选铜层；2)钻孔，孔是盲孔，盲孔是一面通一面不通，钻孔可以通过激光钻孔的方式实现，激光钻孔可以通过红外激光钻孔或者紫外激光钻孔实现；3)塞孔，塞孔方式可以采用手动塞孔、或使用半自动塞孔机，或使用全自动塞孔机，或使用真空塞孔机，优先选用真空塞孔方式，电容油墨可以是单组份，也可以是混合组分，单组分里物质是高介电常数聚合物，混合组分主要含有两种成分，即树脂和填充成分，树脂可以是环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺或者BT树脂等，填充成分可以是陶瓷、钛酸钡(BaTiCO3)、氧化铊、金刚石、纳米复合材料、氧化铝、钛酸铅、钛酸锶钡等；4)研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨，研磨方式可以采用毛式磨刷、磨布或者陶瓷磨刷等，优选陶瓷磨刷；5)金属化，在板的外表面镀上一层金属，金属可以是非电镀式金属化，也可以是电镀式金属化；6)两面图形转移，形成所需基体3。
[0054]压合具体为:1)叠板，最外层放两张金属层，中间放置基体1、基体2、基体1、基体2……基体2、基体1，形成四层或者四层以上印制电路板；2)压合使基体I中的绝缘材料和电容油墨完全固化。
[0055]以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。
【主权项】
1.一种印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，包括下述步骤: (1)基体制作:(a)在贴有保护膜的半固化绝缘基材上沿垂直方向钻通孔，在孔内塞入电容油墨，形成基体I ; (b)在基体I两面压合金属层，单面图形制作形成基体2，图形制作时预设与基体I中电容油墨相连接的导电体；(c)在基体I两面压合金属层、双面图形制作形成基体3，图形制作时预设与基体I中电容油墨相连接的导电体； (2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体I与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体I ; (3)钻孔及金属化，在多层线路板上各电容油墨的两侧分别钻两个孔并对孔进行金属化，两个金属化的孔分别导通间隔一层之间的预设导电体，相邻层之间的导电体不导通； (4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板。
2.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤(I)(a)具体为:1)绝缘材料开料；2)贴保护膜，贴合温度在60°C到150°C之间，贴合温度在绝缘材料的玻璃转化温度之下，保护膜厚度在5 μ m-100 μ m之间；3)钻通孔；4)塞孔，在孔内塞入电容油墨；5)去膜，手动去除绝缘材料两面所贴保护膜，形成基体I。
3.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤(I)(b)中基体2还可以采用下述方法制得:①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤单面图形转移形成基体2。
4.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤(I)(c)中基体3还可以采用下述方法制得:①钻孔，在印制电路板上钻通孔或者盲孔；②塞孔，在孔内塞入电容油墨；③研磨，将电容油墨凸出部分磨平，同时研磨掉板面残留的电容油墨金属化，在板的外表面镀上一层金属；⑤双面图形转移形成基体3。
5.根据权利要求1所述的印制电路板中埋入电容的方法，其特征在于，步骤(2)中，多层线路板上各基体中的电容油墨相互对应。
6.一种采用上述任一权利要求所述方法制备的印制电路板，包括由若干层绝缘层(I)和若干层金属图形层(2)交错层叠压合而成的本体(3)，其特征在于，在层绝缘层(I)上设有相互对应的通孔，在通孔内设有电容油墨(4)，位于各绝缘层(I)的电容油墨(4)两端分别与该层绝缘层(I)上下两面的金属图形层(2)对应连接导通；在各电容油墨(4)侧边的本体(3)上设有两个金属化的导电孔(5)，相邻的两层金属图形层(2)分别与两个导电孔(5)连接，各绝缘层(I)上相对应的电容油墨(4)通过导电孔(5)和金属图形层(2)配合连接形成多层埋入电容个体。
7.根据权利要求6所述的印制电路板，其特征在于，位于各绝缘层(I)上的电容油墨(4)相互对应。
8.—种印制电路板，其特征在于，其内部具有权利要求4所述的印制电路板制成的电路板单元(6)，该电路板单元(6)通过金属化的导电孔与外部图形连接。
【专利摘要】本发明公开了一种印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；属于电路板制作工艺技术领域；其技术要点包括下述步骤：(1)基体制作；(2)压合，将基体1、基体2、基体3和金属层，根据多层板制作工艺，将基体1与基体2、基体3和金属层中的一种或多种组合压合形成多层线路板，在基体2、基体3和金属层三者的接触部之间均设有基体1；(3)钻孔及金属化；(4)外层图形制作，形成内埋多层电容个体和/或多层电容个体并联结构的多层印制电路板；本发明旨在提供一种在无需额外增加成本的前提下实现埋入电容阻值的精确控制，工艺简单的印制电路板中埋入电容的方法及其印制电路板；用于电路板制作。
【IPC分类】H05K1-18, H05K3-32, H05K3-46
【公开号】CN104780718
【申请号】CN201510206346
【发明人】黄勇, 陈世金, 任结达, 邓宏喜, 徐缓
【申请人】博敏电子股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年4月27日