散热结构及具有该散热结构的电子装置的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及散热技术领域，尤其设及一种散热结构及具有该散热结构的电子装 置。
【背景技术】
[0002] 目前，高热流密度的电子产品，例如相机云台，均设置有散热结构，W对该电子产 品内的巧片进行散热，进而保证该电子产品能够正常运转。传统的散热结构通常采用风扇 加热管的方式，具体为；利用热管的高导热性将巧片的热量快速传导至远端的散热片上，然 后利用风扇吹散热片该样的强制对流换热将散热片上的热量散出去，从而达到降低巧片温 度的目的。然而，由于热管散热器的加工工艺比较复杂，使得成本比普通散热器高很多。同 时为了把热量散出去，远端的散热片往往要做的比较密集，该就不可避免的导致风扇吹过 散热片的风阻比较大，造成产品的噪声比较高。
【发明内容】
[0003] 鉴于W上内容，有必要提供一种结构简单且成本较低的散热结构及具有该散热结 构的电子装置。
[0004] 一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口W及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二 吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气 口及第二吸气口排出。
[0005] 进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排 出； 或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气 口吸入所述壳体内。
[0006] 进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置； 或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同； 或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
[0007] 进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁 连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空 间用W收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子元件为热源。
[000引进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位 置，所述排气口设置在所述底壁上。
[0009] 进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面 上； 或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
[0010] 进一步地，所述散热结构还包括基板及散热器，所述基板及所述散热器均设置于 所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器用于与所述电子元件接触，W将 所述电子元件产生的热量传导出。
[0011] 进一步地，所述散热器为导热板。
[0012] 进一步地，所述散热器上布设有多个散热罐片，所述散热罐片对应于所述基板上 对温度更加敏感的电子元件。
[0013] 进一步地，所述散热罐片包括第一散热罐片组W及第二散热罐片组，所述第一散 热罐片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热罐片组顺着所述第二吸气口 的进气方向设置。
[0014] 一种电子装置，包括电子元件及上述各项的的散热结构，其中所述电子元件为热 源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
[0015] 进一步地，所述基板为电路板。
[0016] 进一步地，所述电子元件为多个，分别邻近所述第一吸气口W及所述第二吸气口 设置。
[0017] 进一步地，所述壳体上开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的 电子元件设置在所述基板上。
[001引进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
[0019] 一种电子装置，包括： 壳体； 多个电子元件，安装在所述壳体内，并且为热源；所述多个电子元件包括第一电子元件W及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；W及 散热器，安装在所述壳体内，且覆盖在所述多个电子元件上； 其中，所述散热器对应所述第二电子元件设有散热罐片。
[0020] 进一步地，所述散热器为盖在所述多个电子元件上的导热板，所述散热罐片设于 所述导热板背离所述多个电子元件的表面上。
[0021] 进一步地，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口W及排气口，所述电子装置还 包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及 第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气 口及第二吸气口排出。
[0022] 进一步地，所述多个电子元件邻近所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
[0023] 进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口远离所述排气口设置； 或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同； 或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
[0024] 进一步地，所述散热罐片包括第一散热罐片组W及第二散热罐片组，所述第一散 热罐片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二散热罐片组顺着所述第二吸气口 的进气方向设置。
[0025] 进一步地，所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体内部的气流从所述排气口排 出； 或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气 口吸入所述壳体内。
[0026] 进一步地，所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述底壁与顶壁相对设置，所述周壁 连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共同构成一收容空间，所述收容空 间用W收容所述散热器、散热风扇及多个电子元件。
[0027] 进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别贯通设置于所述周壁上的不同位 置，所述排气口设置在所述底壁上。
[002引进一步地，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相邻的两个侧面 上； 或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
[0029] 进一步地，所述电子装置还包括基板，所述壳体上还开设有开口，其中一个电子元 件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
[0030] 进一步地，所述开口开设于所述周壁中所述第一吸气口所在的侧面。
[0031] 进一步地，所述电子装置为云台，设于所述开口的电子元件为硬盘，所述硬盘用于 存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。
[0032] 上述散热结构及具有该散热结构的电子装置通过设置两处吸气口及排气口，如此 形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需 设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。
【附图说明】
[0033] 图1为本发明实施例的电子装置的整体示意图。
[0034] 图2为图1所示电子装置另一视角的示意图。
[0035] 图3为图1所示电子装置的部分分解示意图。
[0036] 图4为图3所示电子装置中基板与散热器的分解示意图。
[0037] 图5为图1所示电子装置拆除部分壳体后的局部示意图。
[003引图6为图1所述电子装置内部气流仿真图。
[0039] 图7为图1所述电子装置内部电子元件的温度仿真图。