[0040] 主要元件符号说明_
【主权项】
1. 一种散热结构，其特征在于：所述散热结构包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设 第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别 从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气 口及第二吸气口排出。
2. 如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳体 内部的气流从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气 口吸入所述壳体内。
3. 如权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离所 述排气口设置； 或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同； 或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
4. 如权利要求3所述的散热结构，其特征在于：所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所述 底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁共 同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热风扇及多个电子元件，所述多个电子 元件为热源。
5. 如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别贯 通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
6. 如权利要求5所述的散热结构，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别开 设于所述周壁中相邻的两个侧面上； 或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
7. 如权利要求4所述的散热结构，其特征在于：所述散热结构还包括基板及散热器，所 述基板及所述散热器均设置于所述收容空间内，所述基板用于承载电子元件，所述散热器 用于与所述电子元件接触，以将所述电子元件产生的热量传导出。
8. 如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述散热器为导热板。
9. 如权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述散热器上布设有多个散热鳍片，所 述散热鳍片对应于所述基板上对温度更加敏感的电子元件。
10. 如权利要求9所述的散热结构，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组以 及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第二 散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
11. 一种电子装置，包括电子元件及如权利要求1-10中任意一项所述的散热结构，其 中所述电子元件为热源，并且对应所述第一吸气口或/及所述第二吸气口设置。
12. 如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述基板为电路板。
13. 如权利要求11所述的电子装置，其特征在于：所述电子元件为多个，分别邻近所述 第一吸气口以及所述第二吸气口设置。
14. 如权利要求13所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设有开口，其中一个电 子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板上。
15. 如权利要求14所述的电子装置，其特征在于：所述开口开设于所述周壁中所述第 一吸气口所在的侧面。
16. -种电子装置，其特征在于：所述电子装置包括： 壳体； 多个电子元件，安装在所述壳体内，并且为热源；所述多个电子元件包括第一电子元件 以及较所述第一电子元件对温度更加敏感的第二电子元件；以及 散热器，安装在所述壳体内，且覆盖在所述多个电子元件上； 其中，所述散热器对应所述第二电子元件设有散热鳍片。
17. 如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述散热器为盖在所述多个电子元 件上的导热板，所述散热鳍片设于所述导热板背离所述多个电子元件的表面上。
18. 如权利要求16所述的电子装置，其特征在于：所述壳体上开设第一吸气口、第二吸 气口以及排气口，所述电子装置还包括散热风扇，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱 动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气 口及第二吸气口排出。
19. 如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述多个电子元件邻近所述第一吸 气口或/及所述第二吸气口设置。
20. 如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口远离 所述排气口设置； 或/及，所述第一吸气口及第二吸气口的延伸方向与所述排气口的延伸方向不相同； 或/及，所述第一吸气口的延伸方向与第二吸气口的延伸方向不相同。
21. 如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述散热鳍片包括第一散热鳍片组 以及第二散热鳍片组，所述第一散热鳍片组顺着所述第一吸气口的进气方向设置，所述第 二散热鳍片组顺着所述第二吸气口的进气方向设置。
22. 如权利要求18所述的电子装置，其特征在于：所述散热风扇为排气风扇，用于将壳 体内部的气流从所述排气口排出； 或者，所述散热风扇为抽气风扇，用于将壳体外的气流从所述第一吸气口及第二吸气 口吸入所述壳体内。
23. 如权利要求20所述的电子装置，其特征在于：所述壳体包括底壁、顶壁及周壁，所 述底壁与顶壁相对设置，所述周壁连接于所述底壁与顶壁的侧边上，并与所述底壁与顶壁 共同构成一收容空间，所述收容空间用以收容所述散热器、散热风扇及多个电子元件。
24. 如权利要求23所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别 贯通设置于所述周壁上的不同位置，所述排气口设置在所述底壁上。
25. 如权利要求24所述的电子装置，其特征在于：所述第一吸气口及第二吸气口分别 开设于所述周壁中相邻的两个侧面上； 或者，所述第一吸气口及第二吸气口分别开设于所述周壁中相对的两个侧面上。
26. 如权利要求23所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置还包括基板，所述壳体 上还开设有开口，其中一个电子元件设置于所述开口内，剩余的电子元件设置在所述基板 上。
27. 如权利要求26所述的电子装置，其特征在于：所述开口开设于所述周壁中所述第 一吸气口所在的侧面。
28.如权利要求26所述的电子装置，其特征在于：所述电子装置为云台，设于所述开口 的电子元件为硬盘，所述硬盘用于存储所述云台承载的摄像装置的图像数据。
【专利摘要】本发明提供一种散热结构，包括壳体及散热风扇，所述壳体上开设第一吸气口、第二吸气口以及排气口，所述散热风扇设置于所述壳体内，用于驱动气流分别从所述第一吸气口及第二吸气口进入所述壳体内，并从所述排气口排出；或者，所述散热风扇驱动气流从所述排气口进入所述壳体内，并分别从所述第一吸气口及第二吸气口排出。上述散热结构通过设置两处吸气口及排气口，如此形成双通道的散热布局，有利于将该壳体内部的热量全部排出，并提高散热效率，从而无需设置热管散热器，使得该散热结构的结构较为简单、成本较低。本发明还提供一种具有该散热结构的电子装置。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN104812222
【申请号】CN201510247974
【发明人】曾昆, 张磊
【申请人】深圳市大疆创新科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年5月15日