的状况具有常数线宽W，从而配置电路。
[0159]此外，信号线221和222可以通过光蚀刻法等形成。因为当频率变高时，通过信号线221和222的线宽引起的影响不可以忽略，所以当阻抗低时，信号线221和222的线宽W可以形成为细的。
[0160]同时，可以将接地提供到信号线221和222的根据本示例性实施方式的接地部分230和250可以包括导体图案，类似于信号线221和222，该导体图案由选自具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、或铀(Pt)的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成。
[0161]在这种情况下，类似于第一示例性实施方式，接地部分230和250可以包括能够调节印刷电路板200阻抗的阻抗调节部分，在此，阻抗调节部分可以包括路径长于信号线221和222的导体图案。
[0162]因为包括在接地部分230和250中作为阻抗调节部分的导体图案可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，所以为了避免重叠部分的描述，将省略其详细说明。
[0163]如上所述，类似于第一示例性实施方式，如图2到图9所示的形状，根据本示例性实施方式的印刷电路板200可以采用包括在接地部分230和250中的接地图案的形状。
[0164]因此，根据本示例性实施方式的印刷电路板200可以通过使用如上所述的接地图案的形状调节接地部分230和250中的信号反馈路径的长度，并且因此可以调节阻抗，以下将对此描述。
[0165]此外，如图1OB或11所示的构造，因为印刷电路板200可以在接地部分230和250包括具有在图2至图9示出形状的接地图案，类似于第一示例性实施方式，所以可以改善在信号传输部分220与接地部分230和250之间的导体比率的非均匀性和针对接地部分230和250中的每个区域的导体比率的非均匀性。
[0166]因此，在根据本示例性实施方式的印刷电路板200中，因为可以显著地减少通过以上提及的非均匀性引起的印刷电路板200热变形的出现，所以也可以显著地改善防止热变形的特性，以下将对此描述。
[0167]用于相机模块的印刷电路板
[0168]图13是根据本公开的本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300的分解透视图；
[0169]根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以布置在透镜组件1、VCM组件2、IR滤光片3、以及传感器4下方，并且可以也布置在ISP模块5上方，如图13所示。
[0170]根据本示例性实施方式的印刷电路板300可以包括信号传输部分320和接地部分330。
[0171]将控制信号提供到VCM组件2、传感器4、ISP模块5等的信号传输部分320可以包括至少一个信号线321。
[0172]支撑MIPI的根据本示例性实施方式的信号线321可以通过四对通道和一个时钟线配置，但是本发明不限于此，并且可以通过仅一个信号线配置。
[0173]此外，将接地提供到信号传输部分320的信号线321的接地部分330可以包括第一至第三导体图案331到333。
[0174]在这种情况下，第一至第三导体图案331到333可以通过包括路径长于信号线321的导体图案构成第一阻抗调节部分。
[0175]图14示出了接地部分330的详细构造视图并且特别地更详细地示出了第一至第三导体图案331到333。
[0176]如图13和图14所示，接地部分330的第一导体图案331可以形成在信号线321与VCM组件2接触的部分上。
[0177]此外，如图13和图14所示，接地部分330的第二导体图案332可以形成在信号线321的中点下方。
[0178]此外，如图13和图14所示，接地部分330的第三导体图案333可以形成在信号线321连接至传感器安装部分310的控制信号线313的一部分上，以下将对此描述。
[0179]因为包括在接地部分330中作为第一阻抗调节部分的第一至第三导体图案331到333可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，将省略其详细说明。
[0180]此外，如图13所示，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以进一步包括用于安装传感器4的传感器安装部分310。
[0181]如图13所示，传感器安装部分310可以包括传感器安装部分311、第四导体图案312、以及控制信号线313。
[0182]在这种情况下，类似于接地部分330的第一至第三导体图案331到333，第四导体图案312可以通过包括路径长于信号线321的导体图案构成第二阻抗调节部分。此外，第四导体图案312可以通过布置在信号线321穿过的一部分上方允许阻抗被匹配。
[0183]同时，因为包括在传感器安装部分310中作为第二阻抗调节部分的第四导体图案312可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，所以将省略其详细说明。
[0184]此外，如图13所示，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以进一步包括连接器部分340。
[0185]可以严格形成提供与外部连接的连接器部分340。
[0186]通过如上所述的构造，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以通过传感器安装部分310、信号传输部分320、接地部分330等匹配阻抗。
[0187]具体地，包括在传感器安装部分310和接地部分330中的接地图案的形状可以采用为如在图2到图9中示出的形状。
[0188]因此，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以通过使用如上所述的接地图案的形状调节在传感器安装部分310和接地部分330中的信号反馈路径的长度，并且因此可以调节阻抗，以下将对此描述。
[0189]此外，因为根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以在传感器安装部分310和接地部分330中包括具有在图2到图9中示出形状的接地图案作为如图1OB或图11所示的构造，可以改善在信号传输部分310和接地部分330之间或在信号传输部分320和传感器安装部分310之间的导电率的非均匀性以及针对传感器安装部分310和接地部分330中每个区域的导电率的非均匀性。
[0190]因此，在根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300中，因为可以显著地减少通过以上提及的非均匀性引起的印刷电路板热变形的出现，所以也可以显著地改善防止热变形的特性，以下将对此描述。
[0191]根据根据本示例性实施方式的印刷电路板(包括用于相机模块的印刷电路板)的纖
[0192]〈阻抗特性〉
[0193]图15是示出了在具有一般结构的接地部分中的信号反馈路径的示图。
[0194]此外，图16A和16B是示出了根据本示例性实施方式在接地部分中的信号反馈路径的示图。更具体地，图16A是示出了在包括图2的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图，并且图16B是示出了在包括图9的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图。
[0195]参考图15、16A、和16B，在包括在接地部分中的导体图案的形状采用为根据本示例性实施方式的形状的情况中，可以清晰地确定可以调节在接地部分中的信号反馈路径的长度。
[0196]S卩，如图16A和16B所示，不同于在图15中示出的一般结构(具有100%导体图案的比率的填充结构)，在具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案被包括在接地部分中的情况下，可以根据包括在接地部分中的导体图案的形状不同地调节信号反馈路径的长度。
[0197]因此，根据本示例性实施方式，如从在图15、16A、和16B中示出的示图清晰地确定，在接地部分中的信号反馈路径的长度可以根据包括在接地部分中的导体图案(接地图案)的形状调节，从而能够最终调节阻抗。
[0198]同时，因为阻抗特性受信号线和接地图案之间的高度(即，在第一示例性实施方式中的h和在第二示例性实施方式中的hi和h2)影响，如果高度变低，则阻抗特性禁不住降级，其可在阻抗匹配中成为非常大的障碍。
[0199]然而，根据本示例性实施方式，虽然在诸如微型化、薄等最新技术趋势的在地上的高度逐渐变低，但是降低的阻抗特性可以通过在接地部分包括具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案而增加，降低的阻抗特性也可以从以下待描述的图17A、17B、和18清晰地确定。
[0200]图17A和17B是示出了通过随着时间的推移模拟根据具有一般结构的印刷电路板阻抗特性(图17A)和根据本示例性实施方式的印刷电路板的阻抗特性(图17B)而获得的结果的示图。
[0201]此外，图18是示出了通过随着时间的推移模拟使用具有一般结构的接地部分的印刷电路板的阻抗特性、在接地部分中包括在图2到图8中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性、并且在接地部分中包括在图9中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性而获得的结果的示图。
[0202]参考图17A、17B、和18，在包括在接地部分中的导体图案的形状采用为根据本示例性实施方式的形状的情况下，可以清晰地确定可以增加阻抗特性。
[0203]S卩，根据图17A和17B的模拟结果，可以确定在印刷电路板中的各种信号线DO至D4和CLK的随着时间的推移的阻抗特性中，图17B的最小阻抗更高于图17A的最小阻抗。
[0204]此外，根据图18的模拟结果，可以确定相比于使用具有一般结构接地部分的印刷电路板，具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案被包括在接地部分中的情况可以实现增加约26 %至35 %的阻抗。
[0205]因此，根据本示例性实施方式，如从图17A、17B、和18的模拟结果清晰地确定，因为根据最新技术趋势禁不住降级的阻抗特性可以增加并且因此可以容易执行阻抗匹配，所以可以容易地解决由不恰当执行的阻抗匹配引起的问题(对IC的损坏、能量损耗等)。
[0206]同时，参考图18，在图2到图8中示出的导体图案(即，多个单元图案具有开放曲线形状的导体图案)和在图9中示出的导体图案(S卩，包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案)与在接地部分中的导体图案具有相同比率的情况下，可以确定由在图2到图8中示出的导体图案形成的阻抗大于由在图9中示出的导体图案形成的阻抗。
[0207]S卩，根据图18的模拟结果，在图2到图8中示出的导体图案和在图9中示出的导体图