一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电路板加工领域，特别是一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法。
【背景技术】
[0002]随着电子产品朝着轻薄、短小、多功能化发展，为防止电磁波的干扰信号，采用屏蔽膜屏蔽信号，同时将屏蔽层接地处理。需要接地层的铜面必须平整否则接地不良。现有的叠层方式要么压出的四层刚挠结合板板面凹凸不平(见压合后效果图)，造成后接地铜面平整度不够；要么压合后刚挠结合板的铜面平整度0K，但覆盖凹陷处易产生空洞造成功能性不良；所以设计一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法就显得尤为重要。
【发明内容】
[0003]本发明的技术目的是通过采用离型膜代替原有辅材，利用离型膜填充性差，在压合过程中覆盖胶在外力的作用下向线路间流动，用覆盖膜的胶将线路间隙整平，减轻软板平面的凹凸；提供一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法。
[0004]为解决上述的技术问题，本发明的提供一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法，该方法是由内层制作和外层制作所组成，所述内层制作的步骤依次是S1:开料，S2:钻孔(曝光定位孔和叠层定位孔)，S3:图形转移，S4:粗化，S5:贴覆盖膜，S6:压合(快压机压合)，S7:待层压，所述外层制作的步骤依次是Al:叠层(对内层制作中步骤S7的材料进行叠层)，A2:层压，A3 =X-RAY打靶，A4:钻孔，A5:PTH, A6镀铜，A7:图形转移，A8:阻焊，A9:表面处理，AlO:成型，All:电性能测试，A12:成品检验。
[0005]进一步:所述内层制作中的步骤S3:图形转移和外层制作中的步骤A7:图形转移都是由以下工艺流程组成，其依次为步骤1:压干膜，步骤2:曝光，步骤3:外层线路蚀刻-DES0
[0006]又进一步:所述的步骤AS:阻焊的工艺流程依次为阻焊前处理、印刷、曝光、显影和固化。
[0007]又进一步:所述内层制作中的步骤S6:压合(快压机压合)是将内层软板、金属铜和覆盖膜进行压力成型，所述内层软板的上下表面各依次连接有金属铜和覆盖膜，所述覆盖膜的外侧又依次与第一离型膜(厚度为0.05mm)、玻纤布(厚度为0.1mm)和硅胶垫(厚度为1.6mm)相连，所述的外层制作中的步骤Al:叠层是在覆盖膜的外侧继续进行叠加。
[0008]又进一步:所述外层制作中的步骤Al:叠层是在上下覆盖膜的外侧继续依次叠加PP片(半固化片)和金属铜板，所述的上下金属铜板的外侧覆盖有一层第二离型膜。
[0009]又进一步:所述的所述内层制作中的步骤S3:图形转移和外层制作中的步骤A7:图形转移在操作的过程中需要用到一种VCP上挡水滚轮支架，其结构包括上支架、下支架和上挡水滚轮，所述的上支架通过滑动机构连接在下支架的上方，所述的上支架与下支架之间还设置有定位锁紧机构，所述的上挡水滚轮连接在上支架的底部，所述上支架的前端呈梯形状，所述的上支架的前端开设有“U”型通槽，所述的“U”型通槽两侧的上支架上还开设有矩形通槽。
[0010]又进一步:所述的滑动机构包括两条水平设置在下支架上的轨道和滑块，所述的上支架通过滑块活动连接在两条轨道上。
[0011]再进一步:定位锁紧机构包括开设在下支架上的三个定位孔、定位柱和顶紧螺钉，所述的上支架上开设有与定位孔相匹配的通孔，所述的上支架上还开设有两个螺纹孔，所述的定位柱穿过通孔伸入至定位孔内，所述的顶紧螺钉穿过螺纹孔与下支架相连。
[0012]采用上述结构后，本发明通过采用离型膜代替原有辅材，利用离型膜填充性差，在压合过程中覆盖胶在外力的作用下向线路间流动，用覆盖膜的胶将线路间隙整平，减轻软板平面的凹凸；而且运用此方法压合，层压合表面铜面是平整的，接地性能良好；并且平整的铜面对阻焊印刷也厚度均匀性在很大的提高，阻焊厚度可以减少5um就能达到效果；节约了油墨成本。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步详细的说明。
[0014]图1为内层制作前的结构示意图。
[0015]图2为内层制作后的结构示意图。
[0016]图3为外层制作前的结构示意图。
[0017]图4为外层制作后的结构示意图。
[0018]图5为VCP上挡水滚轮支架的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明提供了一种四层刚挠结合板平整铜面层压方法，该方法是由内层制作和外层制作所组成，所述内层制作的步骤依次是S1:开料，S2:钻孔(曝光定位孔和叠层定位孔)，S3:图形转移，S4:粗化，S5:贴覆盖膜，S6:压合(快压机压合)，S7:待层压，所述外层制作的步骤依次是Al:叠层(对内层制作中步骤S7的材料进行叠层)，A2:层压，A3 =X-RAY打靶，A4:钻孔，A5:PTH，A6镀铜，A7:图形转移，AS:阻焊，A9:表面处理，AlO:成型，All:电性能测试，A12:成品检验。
[0020]上述的内层制作中的步骤S3:图形转移和外层制作中的步骤A7:图形转移都是由以下工艺流程组成，其依次为步骤1:压干膜，步骤2:曝光，步骤3:外层线路蚀刻-DES。
[0021]上述的步骤AS:阻焊的工艺流程依次为阻焊前处理、印刷、曝光、显影和固化。
[0022]如图1和图2所述的内层制作中的步骤S6:压合(快压机压合)是将内层软板10、金属铜11和覆盖膜12进行压力成型，所述内层软板10的上下表面各依次连接有金属铜11和覆盖膜12，所述覆盖膜12的外侧又依次与第一离型膜13 (厚度为0.05mm)、玻纤布14 (厚度为0.1mm)和娃胶垫15 (厚度为1.6mm)相连，所述的外层制作中的步骤Al:叠层是在覆盖膜12的外侧继续进行叠加。
[0023]如图3和图4所述的外层制作中的步骤Al:叠层是在上下覆盖膜的外侧继续依次叠加PP片(半固化片)16和金属铜板17，所述的上下金属铜板17的外侧覆盖有一层第二离型膜18。
[0024]本发明在内层制作中通过在原先压内层覆盖膜用TPX做辅材改为的离型膜辅材，因为TPX的填充性远远大于离型膜。导致覆盖膜上的连接剂流动量小使覆盖膜连接剂均匀分部在软板上；离型膜填充性差，在压合过程中覆盖胶在外力的作用下向线路间流动，用覆盖膜的胶将线路间隙整平，减轻软板平面的凹凸；而且在外层制作中通过在外层层压时取消填充膜，板子上放离型膜，离型膜上直接放钢板