一种应用于电子元器件的编织型散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及散热器技术领域，具体是涉及一种应用于电子元器件的编织型散热器。
【背景技术】
[0002]电子元器件在运行过程中会不可避免地产生一定热量，但是，如果电子元器件运行中产生的热量得不到及时的散发，那么，电子元器件的运行速度和工作性能将受到较大影响，更为严重的是，电子元器件可能会因过热而被烧坏。
[0003]在现有技术中，为了使电子元器件能够更快速、更稳定、长寿命地工作运行，普遍采用散热器对电子元器件进行散热处理。电子元器件的散热主要具有主动冷却和自然冷却两大技术。主动冷却技术一般是采用风扇或风机迫使冷却介质流经换热表面，通过强制对流方式带走电子设备产生的热量。自然冷却技术通过空气自然对流和热辐射的方式带走电子设备产生的热量，与主动却相比，自然冷却不需要风扇或风机等运转部件，具有可靠性高和静音的突出优点。
[0004]如中国实用新型专利(CN 204014382U)公开了一种电子元器件的自然冷却散热器，包括一基板，电子元器件设于基板的底面上，基板的上表面固定有若干结构相同的纵向翅片、若干结构相同的第一横向翅片及若干若干结构相同的第二横向翅片，纵向翅片位于第一横向翅片及第二横向翅片之间，各纵向翅片相平行，各第一横向翅片相平行，各第二横向翅片相平行。相对于传统形式的翅片散热器，该自然冷却散热器使得冷却空气可从前、后、左、右四个方向对翅片进行散热，进而对电子元器件进行散热。
[0005]但是，在上述结构的自然冷却散热器中，基板采用平板的形式，针对电子元器件上非平直的散热片，难以保证基板与散热面贴合，使得基板与电子元器件之间的热传导不充分，电子元器件的热量难以快速传递至翅片。并且，受限于翅片的横向排列和纵向排列，当冷却空气以左前方、右后方等斜向进风对翅片进行散热时，冷却空气流速较为缓慢，且扰流作用较差，因而对翅片的散热作用较慢。综合以上两点，上述自然冷却散热器对电子元器件的散热效果十分有限。
【发明内容】
[0006]针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种应用于电子元器件的编织型散热器，旨在以自然冷却的方式对电子元器件进行高效散热。
[0007]具体技术方案如下:
[0008]一种应用于电子元器件的编织型散热器，具有这样的特征，包括:一基层，具有挠性；和一散热层，形成于基层的一表面上；其中，基层由金属丝交叉编织制成，并且，散热层由基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。
[0009]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:金属丝包含:若干根经线、若干根第一玮线、若干根第二玮线、若干根第三玮线、若干根第四玮线、以及若干根第五玮线；其中，若干根经线依次排列形成为基层内的一平面，并且，平面正对散热层的一侧为正向侧，平面背对散热层的一侧为背向侧；第一玮线和第二玮线分别与每根经线交叉编织，第三玮线和第四玮线分别以相邻两根经线为一组进行交叉编织；第五玮线的两端部分别以相邻两根经线为一组进行交叉编织，第五玮线的中间部分于平面的背向侧每绕过相邻两根经线后经平面的正向侧绕过后续一根经线，并且，第五玮线上于平面的正向侧绕过的部分垂直于平面拉伸弯曲。
[0010]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:单根第一玮线、单根第二玮线、单根第三玮线、单根第四玮线、以及单根第五玮线依次排列组成一玮线单元。
[0011]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:经线的直径大于第一玮线的直径；并且，第一玮线的直径、第二玮线的直径、第三玮线的直径、第四玮线的直径、以及第五玮线的直径均相等。
[0012]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:经线的直径两倍于第一玮线的直径。
[0013]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:经线的直径、第一玮线的直径、第二玮线的直径、第三玮线的直径、第四玮线的直径、以及第五玮线的直径均相等金属丝的直径为0.1毫米至I毫米。
[0014]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:基层的厚度为0.2毫米至2毫米，散热层的厚度为I毫米至5毫米。
[0015]进一步地，在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，还可以具有这样的特征:金属丝为铜丝；或者，金属丝为铝丝；或者，金属丝为铜铝合金丝。
[0016]上述技术方案的积极效果是:
[0017]在本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，基层由金属丝交叉编织制成，因而使其具有挠性，电子元器件的散热面不管是平直的、还是曲形的、更或是不规则的，具有挠性的基层均可与其紧密贴合，保证充分接触，从而提高热传导性能；并且，散热层由基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成，增大了散热层与冷却空气的接触面积，并使得冷却空气可从任意方向上对散热层进行散热，从而具备较为优异的散热效果。另外，此种结构的编织型散热器无需设置风扇或风机等运转部件，因而还具备结构简单、节能环保、静音效果好的优点。
【附图说明】
[0018]图1为本发明的实施例中提供的应用于电子元器件的编织型散热器的立体图；
[0019]图2为本发明的实施例中提供的应用于电子元器件的编织型散热器的另一角度立体图；
[0020]图3为图1中字母A对应部分的放大图；
[0021]图4为图2中字母B对应部分的放大图。
[0022]图5为本发明的实施例中第一玮线的结构示意图；
[0023]图6为本发明的实施例中第三玮线的结构示意图；
[0024]图7为本发明的实施例中第五玮线的结构示意图。
【具体实施方式】
[0025]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，以下实施例结合附图1至图7对本发明提供的应用于电子元器件的编织型散热器作具体阐述。
[0026]如图1和图2所示，在本实施例中，应用于电子元器件的编织型散热器包括一基层I和一散热层2。具体的，基层I由金属丝交叉编织制成，因而使其具有挠性。散热层2形成于基层I的一表面上。并且，散热层2由基层I内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。基层的厚度为0.2毫米至2毫米，散热层的厚度为I毫米至5毫米。针对发热功率较大的电子元器件，可将散热层2的厚度适当增大；对于发热功率相对较小的电子元器件，可将散热层2的厚度适当缩小。
[0027]在本实施例中，为了获得较好的导热性，金属丝可以是铜丝、铝丝、或者铜铝合金丝中的任意一种。另外，