作为优选的技术方案，金属丝的直径为0.1毫米至I毫米。
[0028]如图3和图4所示，更为详细的，金属丝包含:若干根经线11、若干根第一玮线12 (如图5所示)、若干根第二玮线13、若干根第三玮线14 (如图6所示)、若干根第四玮线15、以及若干根第五玮线16 (如图7所示)。
[0029]其中，若干根经线11依次排列形成为基层I内的一平面，在本实施例中，将平面正对散热层2的一侧定义为正向侧，并将平面背对散热层2的一侧定义为背向侧。第一玮线12和第二玮线13分别与每根经线11交叉编织，第三玮线13和第四玮线14分别以相邻两根经线11为一组进行交叉编织。并且，第一玮线12和第二玮线13形状相同，第三玮线13和第四玮线14形状相同。
[0030]第五玮线16的两端部分别以相邻两根经线11为一组进行交叉编织，第五玮线16的中间部分于平面的背向侧每绕过相邻两根经线11后经平面的正向侧绕过后续一根经线Ilo第五玮线16上于平面的正向侧绕过的部分垂直于平面拉伸弯曲，并且，作为优选的技术方案，第五玮线16上各被拉伸弯曲部分16a的高度相同。
[0031]在本实施例中，为了使基层I获得足够的结构强度，作为优选的技术方案，单根第一玮线12、单根第二玮线13、单根第三玮线14、单根第四玮线15、以及单根第五玮线16依次排列组成一玮线单元，并且，各玮线单元与经线11逐一进行编织。
[0032]如图所示，为了综合考虑基层I的挠性和散热层2的刚性，经线11的直径大于第一玮线12的直径，并且，第一玮线12的直径、第二玮线13的直径、第三玮线14的直径、第四玮线15的直径、以及第五玮线16的直径均相等。作为优选的技术方案，经线11的直径两倍于第一玮线12的直径。
[0033]在本实施例提供的应用于电子元器件的编织型散热器中，基层由金属丝交叉编织制成，因而使其具有挠性，电子元器件的散热面不管是平直的、还是曲形的、更或是不规则的，具有挠性的基层均可与其紧密贴合，保证充分接触，从而提高热传导性能；并且，散热层由基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成，增大了散热层与冷却空气的接触面积，并使得冷却空气可从任意方向上对散热层进行散热，从而具备较为优异的散热效果。另外，此种结构的编织型散热器无需设置风扇或风机等运转部件，因而还具备结构简单、节能环保、静音效果好的优点。
[0034]在上述实施例中，编织型散热器的径线直径不同于各玮线的直径，当然，在本发明提供的编织型散热器中，经线的直径、第一玮线的直径、第二玮线的直径、第三玮线的直径、第四玮线的直径、以及第五玮线的直径均为相等。
[0035]在上述实施例中，每根第五玮线上的被拉伸弯曲部分均垂直于平面，当然，在本发明提供的编织型散热器中，为了强化扰流效果、提高散热性能，第五玮线上的各拉伸弯曲部分也可以与平面之间形成不规则的夹角。
[0036]在上述实施例中，每根第五玮线上的被拉伸弯曲部分高度形同，当然，在本发明提供的编织型散热器中，为了强化扰流效果、提高散热性能，第五玮线上的各拉伸弯曲部分也可以高低起伏。
[0037]以上实施例仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。
【主权项】
1.一种应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，包括: 一基层，具有挠性；和 一散热层，形成于所述基层的一表面上； 其中，所述基层由金属丝交叉编织制成，并且，所述散热层由所述基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。2.根据权利要求1所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述金属丝包含:若干根经线、若干根第一玮线、若干根第二玮线、若干根第三玮线、若干根第四玮线、以及若干根第五玮线； 其中，若干根所述经线依次排列形成为所述基层内的一平面，并且，所述平面正对所述散热层的一侧为正向侧，所述平面背对所述散热层的一侧为背向侧； 所述第一玮线和所述第二玮线分别与每根所述经线交叉编织，所述第三玮线和所述第四玮线分别以相邻两根所述经线为一组进行交叉编织； 所述第五玮线的两端部分别以相邻两根所述经线为一组进行交叉编织，所述第五玮线的中间部分于所述平面的背向侧每绕过相邻两根所述经线后经所述平面的正向侧绕过后续一根所述经线，并且，所述第五玮线上于所述平面的正向侧绕过的部分垂直于所述平面拉伸弯曲。3.根据权利要求2所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，单根所述第一玮线、单根所述第二玮线、单根所述第三玮线、单根所述第四玮线、以及单根所述第五玮线依次排列组成一玮线单元。4.根据权利要求2所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述经线的直径大于所述第一玮线的直径； 并且，所述第一玮线的直径、所述第二玮线的直径、所述第三玮线的直径、所述第四玮线的直径、以及所述第五玮线的直径均相等。5.根据权利要求4所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述经线的直径两倍于所述第一玮线的直径。6.根据权利要求2所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述经线的直径、所述第一玮线的直径、所述第二玮线的直径、所述第三玮线的直径、所述第四玮线的直径、以及所述第五玮线的直径均相等。7.根据权利要求1所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述金属丝的直径为0.1毫米至I毫米。8.根据权利要求7所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述基层的厚度为0.2毫米至2毫米，所述散热层的厚度为I毫米至5毫米。9.根据权利要求1所述的应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，所述金属丝为铜丝； 或者，所述金属丝为铝丝； 或者，所述金属丝为铜铝合金丝。
【专利摘要】本发明公开了一种应用于电子元器件的编织型散热器，其特征在于，包括：一基层，具有挠性；和一散热层，形成于所述基层的一表面上；其中，所述基层由金属丝交叉编织制成，并且，所述散热层由所述基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成。电子元器件的散热面不管是平直的、还是曲形的、更或是不规则的，具有挠性的基层均可与其紧密贴合，保证充分接触，从而提高热传导性能；并且，散热层由基层内的部分金属丝经拉伸弯曲形成，增大了散热层与冷却空气的接触面积，并使得冷却空气可从任意方向上对散热层进行散热，从而具备较为优异的散热效果。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN105228423
【申请号】CN201510734373
【发明人】郭肇基, 金凯林, 杨晓锋, 王永和
【申请人】上海信耀电子有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年11月2日