电子零件安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用以将电子元件安装于印刷配线板而制造电子零件的电子元件的安装装置，电子零件的制造方法，以及包含所述制造方法的步骤的发光二极管(light-Emitting D1de, LED)照明的制造方法。
【背景技术】
[0002]当在具有基板以及所述基板上的配线图案的印刷配线板上安装电子元件而获得电子零件时，将电子元件焊接在印刷配线板上的主流的方法为回流焊(reflow)方式。所述回流焊方式是经由焊料而将电子元件搭载于印刷配线板的表面的配线图案上，然后，将印刷配线板搬送至回流焊炉内，在回流焊炉内对印刷配线板吹送规定温度的热风，由此使焊料膏(solder paste)恪解，从而将电子元件焊接在印刷配线板上。回流焊炉内的温度设为250°C ?260°C左右。
[0003]回流焊方式需要如上述般的高温，此外并非仅加热焊料，而是加热基板以及电子元件的整体。因此，会有如下问题等:基板发生变形而对品质造成影响；且热对电子元件造成不良影响；或者在为长条基板的情况下，需要长且大的回流焊炉，装置的设置空间变得过宽过大。关于对电子元件的不良影响，在电子元件为LED元件的情况下，若长时间暴露于回流焊炉的热下，则有如下问题:LED元件部分的荧光剂劣化，结果无法获得充分的亮度。
[0004]对此，近年来，利用激光对焊料进行局部加热，而将电子元件焊接在印刷配线板上的方法开始受到关注。
[0005]首先，如图4所示，如下方法已为人所知:在印刷配线板422上经由焊料404而载置电子元件408之后，利用激光自印刷配线板422的表面侧对焊料404直接照射光，使焊料熔解，而将电子元件焊接在印刷配线板上。
[0006]而且，专利文献I中记载了如下方法:利用激光自经由焊料而载置着电子零件的印刷配线板的背面侧照射光，使焊料熔解，从而将电子元件焊接在印刷配线板上。所述方法中，如图5所示，在包含以聚酰亚胺树脂为主成分的可挠性基板522A以及配线图案522B的印刷配线板522的配线图案522B上，经由焊料504而载置电子元件508，利用钇铝石榴石(yttrium aluminum garnet,YAG)激光等自印刷配线板的背面524侧照射光。所述方法中，激光光不透过基板522A，而被基板522A所吸收，结果，基板522A受到加热，所述热自基板522A传递至焊料504，由此焊料熔解。
[0007]进而，专利文献2中记载了如下方法:在基板设置开口部，在所述开口部内配置导电构件及所述导电构件上的焊料，利用激光自基板的背面侧对导电构件照射光，由此经由导电构件而间接地加热焊料。
[0008][专利文献I]日本专利特开2001-111207号公报
[0009][专利文献2]日本专利特开2006-278385号公报
【发明内容】
[0010]发明要解决的课题
[0011]然而，利用激光的现有的焊接方法中存在以下的问题。首先，图4所示的方法中，因自印刷配线板的表面侧照射激光光，故有光照射至电子元件408而引起电子元件损伤的风险。而且，因激光光直接照射至焊料，故存在焊料膏中所含的溶剂成分突沸而使得焊料飞散、并在基板上形成多个焊料球(solder ball)的问题。所述情况下，焊料球引起的短路会对电子零件的性能造成不良影响，因而欠佳。
[0012]而且，专利文献I所记载的方法中，通过自基板522A朝向焊料504的传热来加热焊料504，因此存在加热效率差，无法充分加热焊料，或者焊接非常耗费时间的问题。而且，本发明人等人对所述方法进行进一步研究后判明:出现基板的光照射部位熔解或烧焦等损伤。此外，所述方法中无法使用聚酰亚胺以外的可挠性基板。
[0013]进而，专利文献2所记载的方法是在基板设置开口部，因而并不实用。
[0014]因此，虽寻求利用激光对焊料进行局部加热，而将电子元件焊接在印刷配线板上的适合且实用的方法，但现状为尚不存在此种方法。
[0015]对此，本发明鉴于上述课题，其目的在于一并提供电子零件的安装装置及电子零件的制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明的制造方法，其可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散、以及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。
[0016]解决问题的技术手段
[0017]为了达成上述目的，本发明人进行了积极研究，结果发现:通过自印刷配线板的背面照射特定波长的激光光，而可实现自印刷配线板背面入射的光直接加热配线图案这一新的焊料加热机制(mechanism)，结果可达成上述目的，从而完成了本发明。本发明基于上述发现及研究，其主旨构成为以下所示。
[0018]第I发明的电子元件的安装装置，在具有可挠性基板以及所述基板上的配线图案的印刷配线板上安装电子元件，其包括:供给装置，将焊料供给至上述印刷配线板的配线图案上；载置装置，在上述焊料上载置上述电子元件；以及激光，朝向载置着上述电子元件的上述焊料，自上述印刷配线板的背面侧照射在近红外光区域具有发光中心波长的光，且上述光透过上述基板中而到达上述配线图案，对上述配线图案进行加热而使上述焊料熔解，从而将上述电子元件焊接在上述印刷配线板上。
[0019]根据第I发明的电子元件的安装装置，可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散、以及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件从而安装电子元件。而且，因未使用回流焊炉，故不会长时间加热印刷配线板，因此可使用不具有耐热性且廉价的材料作为印刷配线板的材料。
[0020]根据第I发明所述的电子元件的安装装置，第2发明的电子元件的安装装置中，上述供给装置、上述载置装置、或上述激光各设置有多个。
[0021]根据第2发明的电子元件的安装装置，因设置着多个焊料的供给装置、电子元件的载置装置、或焊接用激光，故能够以如下方式使用本发明的电子元件的安装装置，从而大幅度地扩大装置的使用用途。
[0022]通过设置多个焊料的供给装置，而可应对多种电子元件的安装。因设置着多个供给装置，故若存在多个电子元件的安装部分(焊接部分)，则可同时供给焊料。
[0023]因设置着多个电子元件的载置装置，故在相邻的电子元件接近而无法同时载置的情况下，可首先载置第I个电子元件，其后，不使基板移行移动而以另一载置装置将电子元件载置于邻接位置。
[0024]通过设置多个激光，而可应对多种电子元件的安装。因设置着多个激光，故若存在多个电子元件的安装部分(焊接部分)，则可同时进行激光照射从而进行焊接。
[0025]根据第2发明的电子元件的安装装置，可将多个电子元件同时载置于可挠性基板上，多个焊料供给装置及多个激光进行协动，从而可安装多个电子元件。因此，能够以与以前相比格外高的速度将电子元件安装在可挠性基板上。
[0026]而且，通过对供给装置、载置装置、或激光附加轴移动装置，而可容易地应对电子元件的安装位置的变更或增加。
[0027]根据第I发明或第2发明所述的电子元件的安装装置，第3发明的电子元件的安装装置中，自上述印刷配线板的背面照射的光的上述发光中心波长下的上述基板的透过率为20%以上。
[0028]根据第3发明的电子元件的安装装置，可挠性基板的激光光的透过率为20%以上，已透过基板的激光光对电子元件进行加热且不损伤电子元件，而能够以短时间进行焊接从而安装电子元件。
[0029]根据第I发明至第3发明中任一发明所述的电子元件的安装装置，第4发明的电子元件的安装装置中，将上述印刷配线板架设在一对卷轴间，一边使上述印刷配线板在两卷轴间移行移动，一边将多个上述电子元件连续地安装在上述印刷配线板上。
[0030]在第4发明的电子元件的安装装置中，当通过供给装置供给焊料时，其前端的喷嘴与可挠性基板相距固定距离，故可连续地使可挠性基板移行移动。而且，第I发明与第2发明的效果也协同，从而能够以短时间(高速)将电子元件安装在基板上。
[0031]而且，因构成为一边引出卷绕在卷轴上的可挠性基板一边进行供给，从而将完成电子元件安装的基板卷绕且收纳于卷轴，故可将装置的全长设为与现有的装置相比约十分之一左右的长度。因此，第4发明的电子元件的安装装置能够以与以前相比格外高的速度、高的效率安装电子元件，而且可使其设置空间格外小。
[0032]若为现有的构成的装置，则在制造长条的LED照明装置用安装基板的情况下，以如下方法制造，即，使用回流焊炉，故为了制造长条安装基板而制造多个短条安装基板，并将所述短条安装基板电性连接。然而，若为本发明的安装装置