，则使用可挠性基板，故无论为何种长条安装基板均可制造。可使电子元件的安装高效率化。
[0033]根据第I发明至第4发明中任一发明所述的电子元件的安装装置，第5发明的电子元件的安装装置中，上述激光的输出在激光在基板表面的照射径为1_的每个照射点处于15W?250W的范围内。
[0034]根据第5发明，为激光光在基板表面的照射径为Imm的每个照射点处于15W?250W的范围内，可不加热电子元件而以短时间进行焊接，已透过基板的激光光对电子元件进行加热且不损伤电子元件，而能够以短时间进行焊接从而安装电子元件。
[0035]根据第I发明至第5发明中任一发明所述的电子元件的安装装置，第6发明的电子元件的安装装置中，上述激光的照射时间为I秒以下。
[0036]根据第6发明，激光光的照射时间为I秒以下，可不加热电子元件而以短时间进行焊接，从而能够以高速、高效率进行电子元件的安装。
[0037]根据第I发明至第6发明中任一发明所述的电子元件的安装装置，第7发明的电子元件的安装装置中，上述电子元件为发光二极管(Light-Emitting D1de, LED)元件。
[0038]根据第7发明的电子元件的安装装置，电子元件为LED元件，能够以高速、高效率制造LED照明装置用安装基板。
[0039]根据第7发明所述的电子元件的安装装置，第8发明的电子元件的安装装置中，上述可挠性基板为白色。
[0040]根据第8发明的电子元件的安装装置，可挠性基板为白色，能够以高速、高效率制造LED照明装置的发光亮度高的LED照明装置。
【附图说明】
[0041]图1是表示依据本发明的实施例1的电子元件的安装装置的示意图。
[0042]图2是将图1所示的装置内，通过激光照射而进行焊接的部分予以放大而表示的示意图。
[0043]图3是利用依据本发明的LED照明的制造方法而获得的LED照明的示意立体图。
[0044]图4是将现有的电子零件的安装装置内，通过激光照射而进行焊接的部分予以放大而表示的示意图。
[0045]图5是将现有的另一电子零件的安装装置内，通过激光照射而进行焊接的部分予以放大而表示的示意图。
[0046]图6是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的供给装置的构成的说明图。
[0047]图7是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的供给装置的构成的说明图。
[0048]图8是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的载置装置的构成的说明图。
[0049]图9是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的载置装置的构成的说明图。
[0050]图10是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的激光的构成的说明图。
[0051]图11是依据本发明的实施例2的电子元件的安装装置中使用的激光的构成的说明图。
[0052][符号的说明]
[0053]100:电子元件的安装装置
[0054]102:供给装置
[0055]104:焊料
[0056]106:载置装置
[0057]108:电子元件
[0058]110:激光
[0059]112:电子零件
[0060]114:检查装置
[0061]116:线
[0062]118:卷轴(供给侧)
[0063]120:卷轴(卷取侧)
[0064]122:印刷配线板
[0065]122A:基板
[0066]122B:配线图案
[0067]124:印刷配线板的背面
[0068]200: LED 照明
[0069]202:扩散盖
[0070]204:LED
[0071]206:基板
[0072]208:导热性接着剂
[0073]210:招基台
[0074]212:端子
[0075]214:端子
【具体实施方式】
[0076]以下，一边参照附图一边对本发明的实施形态进行更详细的说明。
[0077][实施例1]
[0078]< I >电子元件的安装装置
[0079]参照图1以及图2，对本发明的一实施例1的电子元件的安装装置100进行说明。所述安装装置100在具有基板122A以及所述基板上的配线图案122B的印刷配线板122上安装电子元件108，从而制造电子零件112。另外，本说明书中，依据JIS C 5603以及IEC60914，“印刷配线板”包含基板、及形成于基板上的配线图案，而不包含所安装的电子元件。而且，印刷配线板122为具有可挠性性的基板。详细情况在下文进行叙述。
[0080]首先，安装装置100包括供给装置102，所述供给装置102将焊料104供给至印刷配线板的配线图案122B上。供给装置102未作特别限定，优选为非接触分配器。非接触分配器的详细情况虽未图示，但包括:收容焊料的贮槽(tank);喷出喷嘴，自与印刷配线板隔开的位置对印刷配线板喷出焊料；连结部，自贮槽而与喷出喷嘴连结，用以自贮槽向喷出喷嘴供给焊料；以及控制部，对上述构件进行控制。根据所述供给装置102，可自相对于印刷配线板隔开的位置供给规定量的焊料。因此，相比于在印刷配线板与喷出喷嘴接触的状态下供给焊料的装置，可抑制焊料的带回，且也可抑制因喷出头的上下移动而导致的时间损失。而且，因焊料的废弃量少故就环境方面而言也优选。
[0081]其次，安装装置100包括在焊料104上载置电子元件108的载置装置106。载置装置106未作特别限定，例如可使用芯片安装机(chip mounter)等现有公知的载置装置。
[0082]其次，安装装置100包括激光110。作为本发明的特征性构成，所述激光110如图2所示，朝向载置着电子元件108的焊料104，自印刷配线板的背面124侧照射在近红外区域具有发光中心波长的光。照射的光透过基板122A中而到达配线图案122B，对配线图案122B进行加热而使焊料104熔解。这样，电子元件108被焊接在印刷配线板122上。此处，照射的光优选为发光中心波长处于800nm?IlOOnm的范围内。
[0083]作为安装装置100，若使用自印刷配线板的背面侧照射在特定的范围内具有发光中心波长的光的激光，则利用所述装置来适当地选择安装电子元件的基板，由此不是因来自基板的传热而引起焊料熔解，而是采用了利用来自配线图案的传热来更直接地加热焊料此一新的焊料加热的机制。
[0084]激光110只要可将发光中心波长设定于上述范围内，则不作特别限定，可使用发光中心波长为920nm的半导体激光、1064nm的Nd-YAG激光等。此处，本说明书中，“发光中心波长”是指在激光发出的光的光谱中显示出最高光量的波长。而且，本说明书中，“印刷配线板的背面”是指将印刷配线板的一对主面中的安装电子元件的面设为表面时的其背侧的面，亦即未安装电子元件的面。
[0085]安装装置100中也可具有检查装置114。例如，在将LED用作电子元件108的情况下可使用实际点灯检查用装置。
[0086]对安装装置插入印刷配线板的插入方法未作特别限定，如图1所示，可设为卷轴对卷轴(reel to reel)方式，即，将印刷配线板122架设在一对卷轴118、卷轴120之间，一边使印刷配线板122在两卷轴间移行移动，一边将多个电子元件108连续地安装在印刷配线板122上。通过设为此种方式，而可使装置的整体长度与现有的装置相比约为十分之一左右，从而可格外节省本发明的安装装置的设置空间。
[0087]< 2 >电子元件的安装方法(安装装置的使用方法)
[0088]其次，参照图1及图2，对利用本发明的实施例1的电子元件的安装装置所实现的电子元件的安装方法进行说明。所述安装方法包括如下步骤:将焊料104供给至印刷配线板122的配线图案122B上；在所述焊料104上载置电子元件108 ;以及朝向载置着所述电子元件108的焊料104，利用激光自印刷配线板122的背面124侧照射在近红外区域具有发光中心波长的光，且所述光透过基板122A中而到达配线图案122B，对配线图案122B进行加热而使焊料104熔解，从而将电子元件108焊接在印刷配线板122上。
[0089]以下，利用具体例来一并说明采用了本发明的上述特征性步骤的技术性含义以及作用效果。详细的步骤将在后述的实施例中进行说明，本发明人等人发现:自包括包