，结果均未发生焊料的飞散。
[0116]另外，任一实施例中均非自印刷配线板的表侧照射激光，因而未看见LED的损伤。
[0117][实施例2]
[0118]使用图6至图11对实施例2的电子元件的安装装置进行说明。本实施例的安装装置是在可挠性基板停止移行移动时，载置多个电子元件并进行焊接。因此，实施例2的安装装置是将供给装置102、载置装置106或激光110各设置多个而构成。在本实施例中，以供给装置、载置装置及激光各设置2个的情况进行说明。但是，所述数量并不限定于2个，可适当地增加。
[0119]利用图6对本实施例的焊料的供给装置102的构成进行说明。图6(a)是自可挠性基板的移行移动方向观察的图。图6(b)是自与可挠性基板的移行移动方向呈直角的方向观察的图，面向图6(b)，左侧为供给卷轴118侧，面向图6(b)，右侧为卷取卷轴120侧。由图6(b)可知，在基板的移行移动方向上配置着2个供给装置(图中A与B)。若2个电子元件的载置间距与供给装置前端的喷嘴102N的位置间隔相同，则直接将2个供给装置的喷嘴102N下降接近至距离基板某固定距离的位置而适量供给(滴加)焊料。其后，喷嘴102N向图6(a)的箭头方向(X方向)移动，在向特定部位适量供给焊料。喷嘴A与喷嘴B成为一并移动的构成。
[0120]而且，在载置4个电子元件的情况下，如图6 (C)所示，先供给用以载置2个电子元件的焊料，然后将2个供给装置向基板的移行移动方向移动，再供给用以载置其余2个电子元件的焊料。
[0121]而且，在2个电子元件的载置间隔与2个供给装置的喷嘴的间隔不同的情况下，如图7所示，使供给装置的喷嘴A、B逐个动作而供给焊料。所述情况下，如图7所示，首先对于第I个电子元件的载置位置，使喷嘴A按照图7(a)、图7(b)的顺序动作而供给焊料，然后使喷嘴朝向图6 (a)的X方向移动，使其按照图7 (a)、图7 (b)的顺序动作而再次由喷嘴A供给焊料。接下来，对于第2个电子元件的载置位置，使喷嘴B按照图7(c)、图7(d)的顺序动作而供给焊料，然后使喷嘴朝向图6(a)的X方向移动，使其按照图7(c)、图7(d)的顺序动作而再次由喷嘴B供给焊料。
[0122]进而，各供给装置也可构成为，各自独立并且能够向基板的移行移动方向(X方向)以及与移行移动方向呈直角的方向(Y方向)移动。
[0123]利用图8对本实施例的电子元件的载置装置106的构成进行说明。图8(a)是自可挠性基板的移行移动方向观察的图。图8(b)是自与可挠性基板的移行移动方向呈直角的方向观察的图，面向8(b)，左侧为供给卷轴118侧，面向8(b)，右侧为卷取卷轴120侧。由图8(b)可知，在基板的移行移动方向上配置着2个载置装置(图中A与B)。若2个电子元件的载置间距与载置装置前端的吸附喷嘴106N的位置间隔相同，则直接在由供给装置供给到基板的焊料上载置电子元件。吸附喷嘴A与吸附喷嘴B成为一并移动的构成。
[0124]而且，在2个电子元件的载置间隔与载置装置的吸附喷嘴的间隔不同的情况下，与图9所示的供给装置的喷嘴的动作同样地，使喷嘴逐个动作而载置电子元件。所述情况下，载置装置的吸附喷嘴A与B按照图9 (a)、图9 (b)、图9 (c)、图9 (d)的顺序动作，从而载置2个电子兀件。
[0125]而且，载置装置也可构成为，各自独立并且能够向基板的移行移动方向(X方向)以及与移行移动方向呈直角的方向(Y方向)移动。
[0126]利用图10对本实施例的焊接用激光110的构成进行说明。图10(a)是自可挠性基板的移行移动方向观察的图。图10(b)是自与可挠性基板的移行移动方向呈直角的方向观察的图，面向图10(b)，左侧为供给卷轴118侧，面向图10(b)，右侧为卷取卷轴120侧。由图10(b)可知，在基板的移行移动方向上配置着2个激光(图中A与B)。若2个电子元件的安装(焊接)间距与激光110的位置间隔相同，则直接自2个激光同时照射光而对电子元件进行焊接。其后，激光110向图10(a)的箭头方向(X方向)移动，在特定的位置照射激光光而进行焊接。激光A与激光B成为一并移动的构成。
[0127]而且，在2个电子元件的载置间隔与激光的间隔不同的情况下，使图11所示的激光A、B逐个动作而安装(焊接)电子元件。所述情况下，如图11所示，首先对于第I个电子元件，使激光A如图11(a)般动作而进行焊接，然后使激光朝向图10(a)的X方向移动而使激光A再次如图11(a)般动作，从而焊接电子元件。接下来，对于第2个电子元件，使激光B如图11(b)所示般动作而照射激光光进行焊接，然后使激光朝向图10(a)的X方向移动而使激光B再次如图11(b)般动作，从而焊接电子元件。
[0128]而且，各激光也可构成为，各自独立并且能够向基板的移行移动方向(X方向)以及与移行移动方向呈直角的方向(Y方向)移动。
[0129]如本实施例所记载般，通过将供给装置、载置装置及激光在基板的移行移动方向上各配置多个，本发明的安装装置可构成为，不会扩大安装装置的占有面积，当可挠性基板停止移行移动时，同时载置并安装多个电子元件。而且，当可挠性基板停止移行移动时，也可同时载置并安装种类互不相同的电子元件。因此，通过使用本发明的安装装置，安装电子元件的效率显著提高，并且本发明的安装装置的使用用途大幅扩大。
[0130]产业上的可利用性
[0131]根据本发明，可一并提供电子元件的安装装置及电子零件的制造方法、以及包含所述制造方法的LED照明的制造方法，其可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散、以及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。
【主权项】
1.一种电子元件的安装装置，在具有可挠性基板以及所述基板上的配线图案的印刷配线板上安装电子元件，其特征在于包括: 供给装置，将焊料供给至所述印刷配线板的配线图案上； 载置装置，在所述焊料上载置所述电子元件；以及 激光，朝向载置着所述电子元件的所述焊料，自所述印刷配线板的背面侧照射在近红外光区域具有发光中心波长的光，且 所述光透过所述基板中而到达所述配线图案，对所述配线图案进行加热而使所述焊料熔解，从而将所述电子元件焊接在所述印刷配线板上。2.根据权利要求1所述的电子元件的安装装置，其特征在于所述供给装置、所述载置装置、或所述激光各设置有多个。3.根据权利要求1或2所述的电子元件的安装装置，其中自所述印刷配线板的背面照射的光的所述发光中心波长下的所述基板的透过率为20%以上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子元件的安装装置，其中将所述印刷配线板架设在一对卷轴间，一边使所述印刷配线板在两卷轴间移行移动，一边将多个所述电子元件连续地安装在所述印刷配线板上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子元件的安装装置，其中所述激光的输出在激光在基板表面的照射径为1_的每个照射点处于15W?250W的范围内。6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子元件的安装装置，其中所述激光的照射时间为I秒以下。7.根据权利要求1至6中任一项所述的电子元件的安装装置，其中所述电子元件为发光二极管元件。8.根据权利要求7所述的电子元件的安装装置，其中所述基板为白色。
【专利摘要】本发明提供一种电子元件的安装装置，可抑制电子元件的损伤、焊料的飞散及基板的损伤，且能够以比以前短的时间对印刷配线板焊接电子元件。本发明的电子零件(112)的安装装置(100)在具有可挠性基板(122A)以及所述基板上的配线图案(122B)的印刷配线板(122)上安装电子元件(108)，其包括：供给装置(102)，将焊料(104)供给至印刷配线板(122)的配线图案(122B)上；载置装置(106)，在焊料(104)上载置电子元件(108)；及激光(110)，朝向载置着电子元件(108)的焊料(104)，自印刷配线板的背面(124)侧照射在700nm～1100nm的范围内具有发光中心波长的光，且光透过基板(122A)中而到达配线图案(122B)，对配线图案(122B)进行加热而使焊料(104)熔解，从而将电子元件(108)焊接在印刷配线板(122)上。
【IPC分类】B23K1/19, B23K1/005, H05K3/34
【公开号】CN105230137
【申请号】CN201480028375
【发明人】角田佳久, 池田恒平, 冨田秀司, 岸田晃
【申请人】日清纺精密机器株式会社
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2014年5月14日
【公告号】WO2014185543A1