一种带孔补强片载板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及柔性电路板加工技术领域，特别涉及一种带孔补强片载板的制作方法。
【背景技术】
[0002]补强片在制作过程中经常采用到治具和定位孔对不同材料相互贴合的方法，然而有些客户不希望成品上留有这些定位孔，因为容易产生胶丝，污染柔板。因此需要开发一种成品无定位孔的补强片制作方法。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的技术问题是:解决现有的补强片生产中，定位孔容易给下游厂商造成胶污染的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本发明提供了一种带孔补强片载板的制作方法，包括下列步骤:
步骤一、将PET原膜、低粘膜、托底PET依次贴合成原料膜，通过蚀刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口；
步骤二、蚀刻刀模将原料膜分层切割，定位孔为通孔，外框切断PET原膜和低粘膜，内框仅切断PET原膜；
步骤三、去除PET原膜和低粘膜的废料；
步骤四、切片刀的定位柱与所述定位孔插接定位，将原料膜切割成片状膜；
步骤五、通过治具将钢片与片状膜贴合，所述钢片贴入内框内，所述治具设有与所述定位孔相配的定位柱；
步骤六、撕去托底PET，获得成品。
[0005]该补强片载板的制作方法在托底PET上设置定位孔，而不是产品本身，并且最终托底PET被去除，避免了因定位孔出现胶丝造成后续生产的污染。
【附图说明】
[0006]图1是本发明的补强片成品的示意图。
[0007]图2是本发明所采用的生产设备的示意图。
[0008]图3是本发明的步骤二中生产出的中间料的示意图。
[0009]图4是本发明的步骤四中生产出的中间料的示意图。
[0010]图5是图4中的中间料的侧视图。
[0011]图6是图1中的成品的侧视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图和实施例，对本发明的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0013]本制作方法最终的产品为:如图1所示的补强片，其由补强片钢片1、PET原膜2和低粘膜3组成。
[0014]制作过程中所采用的原材料有:PET原膜2、低粘膜3、托底PET4和规则排版的钢片
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[0015]制作过程中所采用的设备有:蚀刻刀模5、切片刀6和治具。蚀刻刀模5和治具6均设有定位柱，用于和定位孔套接定位。
[0016]制作方法如下，参考图2至图6所示:
步骤一、将PET原膜2、低粘膜3、托底PET4依次贴合成原料膜，通过蚀刻刀模5切割成型，PET原膜2朝向刀口；
步骤二、蚀刻刀模5将原料膜分层切割，定位孔7为通孔，外框8切断PET原膜和低粘膜，内框9仅切断PET原膜；
步骤三、去除PET原膜和低粘膜的废料；
步骤四、切片刀6的定位柱与定位孔7插接定位，将原料膜切割成片状膜；
步骤五、通过治具将钢片I与片状膜贴合，钢片I贴入内框9内，治具设有与定位孔7相配的定位柱；
步骤六、撕去托底PET，获得成品。
[0017]该补强片载板的制作方法在托底PET上设置定位孔，而不是产品本身，并且最终托底PET被去除，避免了因定位孔出现胶丝造成后续生产的污染。
[0018]以上实施方式仅用于说明本发明，而并非对本发明的限制，有关技术领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以做出各种变化和变型，因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴，本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
【主权项】
1.一种带孔补强片载板的制作方法，其特征在于，包括下列步骤: 步骤一、将PET原膜、低粘膜、托底PET依次贴合成原料膜，通过蚀刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口； 步骤二、蚀刻刀模将原料膜分层切割，定位孔为通孔，外框切断PET原膜和低粘膜，内框仅切断PET原膜； 步骤三、去除PET原膜和低粘膜的废料； 步骤四、切片刀的定位柱与所述定位孔插接定位，将原料膜切割成片状膜； 步骤五、通过治具将钢片与片状膜贴合，所述钢片贴入内框内，所述治具设有与所述定位孔相配的定位柱； 步骤六、撕去托底I3ET，获得成品。
【专利摘要】本发明公开了一种带孔补强片载板的制作方法，涉及柔性电路板加工技术领域，其包括：将PET原膜、低粘膜、托底PET依次贴合成原料膜，通过蚀刻刀模切割成型，PET原膜朝向刀口；蚀刻刀模将原料膜分层切割，定位孔为通孔，外框切断PET原膜和低粘膜，内框仅切断PET原膜等步骤。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105578713
【申请号】CN201510917690
【发明人】王中飞
【申请人】苏州米达思精密电子有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月11日