印刷电路板及其制造方法
【专利说明】印刷电路板及其制造方法
[0001]本申请要求于2014年11月5日在韩国知识产权局提交的第10_2014_0153186号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用包含于此。
技术领域
[0002]本公开涉及一种印刷电路板及其制造方法。
【背景技术】
[0003]随着印刷电路板已经随着时间而逐渐变得更纤薄，已经使制造印刷电路板时出现的诸如翘曲、扭曲等的变形的程度增大。为了防止这样的变形，提出一种使玻璃板嵌在印刷电路板的芯部中的玻璃芯结构。
【发明内容】
[0004]本公开的一方面可提供一种能够防止在切割玻璃板时出现的裂纹扩展到玻璃板的内部的印刷电路板。
[0005]根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括:芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上，其中，贯穿玻璃板以将玻璃板的侧表面和内部彼此分开的槽部可连续地形成。
[0006]根据本公开的另一方面，一种制造印刷电路板的方法可包括:在玻璃板的上表面和下表面中的一个表面上形成树脂层；形成从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与玻璃板的切割区域分开预定距离的槽部孔；通过在玻璃板的另一表面上形成树脂层来形成芯部；在芯部的上部和下部中的至少一个上形成布线层；通过沿着切割区域切割芯部形成印刷电路板单元。
【附图说明】
[0007]通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其它方面、特点和其它优点将会被更清楚地理解，在附图中:
[0008]图1A和图1B是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
[0009]图2至图4是示出根据本公开的其它示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图；
[0010]图5A至图是示出根据示例性实施例的制造印刷电路板的芯部的过程的示图；
[0011]图6A至图6F是顺序地示出根据示例性实施例的制造印刷电路板的芯部的过程的示图。
【具体实施方式】
[0012]在下文中，将参照附图详细地描述本公开的实施例。
[0013]然而，本公开可按照很多不同的形式来体现，并不应该被解释为局限于在此阐述的实施例。确切地说，提供这些实施例，以使本公开将是彻底的和完整的，并且将把本公开的范围充分地传达给本领域技术人员。
[0014]在附图中，为了清晰起见，可夸大元件的形状和尺寸，并且相同的标号将始终用于表示相同或相似的元件。
[0015]印刷电路板
[0016]图1A是示出根据本公开的示例性实施例的印刷电路板的结构的侧部截面图，图1B是沿图1A的A-A’线截取的截面图。
[0017]参照图1A和图1B，根据示例性实施例的印刷电路板1000可包括芯部100，其中，芯部100包括玻璃板10以及设置在玻璃板10的上表面和下表面上的树脂层11和12。芯部100可包括槽部15，其中，槽部15从玻璃板10的上表面贯穿到玻璃板10的下表面，同时与芯部100的侧表面分开预定距离。槽部15可连续地形成为将玻璃板10的侧表面和内部分开。
[0018]玻璃板10可暴露于芯部100的侧表面。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板1000可具有形成为与玻璃板10的暴露表面(S卩，芯部100的侧表面)分开预定距离的槽部15。
[0019]玻璃板10可包括玻璃(为非晶形固体)。
[0020]本公开的示例性实施例中的玻璃所使用的材料可包括例如纯二氧化硅(大约100%的S12)、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等。然而，玻璃材料不限于硅基玻璃。例如，也可使用诸如氟化物玻璃、磷酸盐玻璃、硫属玻璃等的可选的玻璃材料。
[0021]此外，为了形成具有特定物理特性的玻璃，还可包含其他添加剂。添加剂可包含镁(Mg)、钙(Ca)、锰(Mn)、铝(Al)、铅(Pb)、硼⑶、铁(Fe)、铬(Cr)、钾(K)、硫⑶和/或锑(Sb)以及碳酸钙(例如，石灰)和/或碳酸钠(例如，苏打)，以及上述元素和其它元素的碳酸盐和/或氧化物。
[0022]在将玻璃板切割为包括在印刷电路板单元中的制造过程中，玻璃板的切割区域上会出现裂纹，并且裂纹会扩展到玻璃板的内部。
[0023]根据示例性实施例，槽部15可形成为与玻璃板10的暴露表面(即，芯部100的侧表面)分开预定距离，从而可防止当切割玻璃板时玻璃板中出现的裂纹扩展到玻璃板的内部。
[0024]槽部15可填充有树脂。
[0025]树脂可以是诸如环氧树脂的热固性树脂、诸如聚酰亚胺的热塑性树脂等。
[0026]填充槽部15的树脂可与形成树脂层11和12的树脂一体化。
[0027]由于树脂层11和12可形成在玻璃板10的上表面和下表面上，同时，槽部15可填充有形成树脂层11和12的树脂，因此填充槽部15的树脂可与形成树脂层11和12的树脂一体化。
[0028]树脂层11和12可包括诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺的热塑性树月旨。此外，可将诸如玻璃织物的织物增强材料浸在上述树脂中，以形成例如半固化片。
[0029]槽部15可沿着芯部100的侧表面形成，同时与芯部100的侧表面分开预定距离。
[0030]槽部15可沿着芯部100的侧表面形成，同时与芯部100的侧表面分开预定距离，从而可防止当切割玻璃板时玻璃板的暴露表面(即，芯部100的侧表面)上出现的裂纹扩展到玻璃板的内部。
[0031]在另一实施例中，玻璃板的侧表面可由树脂覆盖，使得玻璃板不会向外暴露，从而当切割玻璃板时玻璃板上不会出现裂纹，考虑到树脂会分散，会需要槽部形成为具有相对更宽的宽度。因此，覆盖玻璃板的薄树脂层不会填充整个槽部，从而会出现空隙。
[0032]然而，根据本公开的示例性实施例，虽然槽部15形成为具有相对窄的宽度，但是可防止玻璃板的暴露表面上出现的裂纹扩展到玻璃板的内部。此外，由于槽部15形成为具有相对窄的宽度，因此槽部15可仅使用覆盖玻璃板的薄树脂层来填充，并且槽部15可相对良好地填充有树脂。此外，由于槽部15形成为具有窄的宽度，因此为了形成槽部去除相对小的区域的玻璃板即可，从而可减少处理玻璃板所耗费的时间，可降低制造成本，并且在制造过程中板(panel)的稳定性可以良好。
[0033]槽部15可沿着芯部100的四个侧表面设置。
[0034]当将玻璃板切割为印刷电路板单元时，玻璃板的切割区域上会出现裂纹。然而，可通过沿着芯部100的四个侧表面(切割区域)形成槽部15来防止裂纹扩展到玻璃板的内部。
[0035]布线层210和220以及绝缘层110可设置在芯部100的上部和下部上。
[0036]绝缘层110可由诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺的热塑性树脂形成。此外，浸在上述树脂中的诸如玻璃织物或无机填料的增强材料(例如，半固化片)可用于形成绝缘层110。
[0037]可不受限制地使用布线层210和220的材料，只要所述材料是导电金属即可。例如，可使用铜(Cu)。
[0038]设置在芯部100的一个表面上的第一布线层210和设置在芯部100的与芯部100的所述一个表面相反的另一表面上的另一第一布线层210可通过贯穿芯部100的过孔150彼此连接。
[0039]此外，设置在芯部100的一个表面上的第一布线层210和设置在绝缘层110的一个表面上的第二布线层220可通过贯穿绝缘层110的过孔250彼此连接。
[0040]过孔150和250可由与形成布线层210和220的材料相同的材料形成。例如，可使用铜(Cu)，但是过孔150和250的材料不限于此，并且可不受限制地使用任何材料，只要其是导电金属即可。
[0041]在这种情况下，虽然一个积聚(build-up)层堆叠在图1A中的芯部100的上部和下部上，但是堆叠在芯部100的上部和下部上的积聚层的数量不限于此，并且两个或更多个积聚层可设置在芯部100的一个表面上。
[0042]阻焊剂300可设置在印刷电路板1000的表面上，以使用于外部端子连接焊盘的布线图案从第二布线层220 (为最外层的布线层)暴露。
[0043]焊料凸起350可设置在用于外部端子连接焊盘的暴露的布线图案上，半导体芯片500可安装在焊料凸起350上。
[0044]图2至图4是示出根据本公开的其它示例性实施例的印刷电路板的结构的截面图。
[0045]参照图2，根据本公开的另一实施例的印刷电路板1000还可包括设置在玻璃板10上的内部电路层20。
[0046]内部电路层20可通过布线图案、导体、电容器、电阻器等来实现。内部电路层20可通过过孔(未示出)连接到设置在芯部100的一个表面上的布线层210。
[0047]除了内部电路层20之外，可同样地应用与根据以上描述的示例性实施例的印刷电路板的构造重复的构造。
[0048]参照图3，根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板1000还可包括设置在玻璃板10与内部电路层20之间的粘结层21。
[0049]粘结层21可被设置为提高玻璃板10与内部电路层20之间的粘结力。可不受限制地使用任何层，只有其提高玻璃板10与内部电路层20之间的粘结力即可。例如，可使用诸如环氧树