脂层的树脂层。
[0050]除了粘结层21之外，可同样地应用与根据以上描述的示例性实施例的印刷电路板的构造重复的构造。
[0051]参照图4，根据本公开的另一示例性实施例的印刷电路板1000还可包括设置在贯穿芯部100的过孔150与玻璃板10之间的保护层155。
[0052]保护层155可被设置为缓和玻璃板10与过孔150的热膨胀系数的差异。可不受限制地使用可缓和玻璃板10与过孔150的热膨胀系数的差异的任何层。例如，可使用诸如钛(Ti)层的金属层或诸如环氧树脂的树脂层。
[0053]除了保护层155之外，可同样地应用与根据以上描述的示例性实施例的印刷电路板的构造重复的构造。
[0054]制造印刷电路板的方法
[0055]图5A至图f5D是示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板的芯部的过程的示图。
[0056]参照图5A，首先，可将玻璃板10堆叠在树脂层12上。
[0057]玻璃板10可包括纯二氧化硅(大约100%的S12)、钠钙玻璃、硼硅酸盐玻璃、铝硅酸盐玻璃等，并且玻璃板100的材料不限于硅基玻璃。例如，也可使用诸如氟化物玻璃、磷酸盐玻璃、硫属玻璃等的可选的玻璃材料。
[0058]可在玻璃板10上设置多个印刷电路板单元的区域，当将玻璃板10切割为各个印刷电路板单元时，被切割的区域可被设置为位于玻璃板10上的多个印刷电路板单元的区域之间。
[0059]参照图5B，可形成槽部孔31，其中，槽部孔31从玻璃板10的上表面贯穿到玻璃板10的下表面，同时与切割区域分开预定距离。
[0060]槽部孔31可沿着玻璃板10的切割区域连续地形成，同时与玻璃板10的切割区域分开预定距离。
[0061]在将玻璃板10切割为印刷电路板单元的制造过程中，玻璃板10的切割区域上会出现裂纹。因此，槽部孔31可沿着玻璃板10的切割区域形成，以防止当切割玻璃板10时裂纹扩展到玻璃板10的内部。
[0062]可利用机械钻孔、激光钻孔、喷砂、化学蚀刻等形成槽部孔31，但是不具体地限定于此。
[0063]参照图5C，可在玻璃板10的上表面上形成树脂层11。
[0064]树脂层11可由诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺的热塑性树脂形成。此外，可将诸如玻璃织物的织物增强材料浸在上述树脂中，以形成例如半固化片。
[0065]参照图5D，可通过如下形成芯部10:在玻璃板10的上表面上形成树脂层11，然后加热并压缩树脂层11，以将树脂层11堆叠在玻璃板10上，随着形成树脂层11的树脂可填充在槽部孔31中，同时可形成槽部15。
[0066]由于树脂层11可堆叠在玻璃板10的上表面上，同时槽部孔31可填充有形成树脂层11的树脂，因此形成槽部15的树脂可与形成树脂层11的树脂一体化。
[0067]根据本公开的示例性实施例，虽然槽部15形成为具有相对小的宽度，但是可防止玻璃板的切割区域上出现的裂纹扩展到玻璃板的内部。此外，由于槽部15形成为具有相对小的宽度，因此槽部可仅使用覆盖玻璃板的薄树脂层的树脂来填充，并且槽部15可相对良好地填充有树脂。此外，由于槽部15可形成为具有相对小的宽度，因此为了形成槽部15可去除相对小区域的玻璃板即可，从而可减少处理玻璃板所需的时间，可降低制造成本，并且制造过程中的板稳定性可以良好。
[0068]在堆叠树脂层11之后，可在芯部100中形成贯穿芯部100的通孔32。
[0069]图6A至图6F是顺序地示出根据本公开的示例性实施例的制造印刷电路板的过程的示图。
[0070]参照图6A，可通过使用导电金属填充通孔32来形成过孔150，并且可在芯部100的一个表面和另一表面上形成通过过孔150彼此连接的第一布线层210。
[0071]可例如通过利用诸如镀覆工艺的工艺来执行使用导电金属填充并形成第一布线层210的步骤，并且可不受限制地使用具有良好导电性的任何金属作为导电金属。例如，可使用铜(Cu)。
[0072]参照图6B，可在第一布线层210上形成绝缘层110。
[0073]绝缘层110可由诸如环氧树脂的热固性树脂或诸如聚酰亚胺的热塑性树脂形成。此外，可使用浸在上述树脂中的诸如玻璃纤维或无机填料的增强材料(例如，半固化片)来形成绝缘层110。
[0074]参照图6C，可在绝缘层110中形成贯穿绝缘层110的通孔35。
[0075]可利用机械钻孔、激光钻孔、喷砂等形成通孔35，但是不具体地限定于此。
[0076]参照图6D，可通过使用导电金属填充通孔35来形成过孔250，并且可在绝缘层110上形成通过过孔250连接到第一布线层210的第二布线层220。
[0077]可例如通过利用诸如镀覆工艺的工艺来执行使用导电金属填充并形成第二布线层220的步骤，并且可不受限制地使用具有良好导电性的任何金属作为导电金属。例如，可使用铜(Cu)。
[0078]可通过重复形成过孔250和第二布线层220的过程在芯部100的一个表面上形成两个或更多个积聚层(未示出)。
[0079]参照图6E，可形成阻焊剂300，以使用于外部端子连接焊盘的布线图案从第二布线层220 (为最外层的布线层)暴露，并且可在暴露的布线图案上形成能够使半导体芯片位于其上的焊料凸起350，以用于外部端子连接焊盘。
[0080]参照图6F，可通过沿着切割区域C切割制造的堆叠基板来形成印刷电路板1000。
[0081]在这种情况下，可切割玻璃板10，并且玻璃板10可暴露于芯部100的侧表面。
[0082]在将玻璃板10切割为印刷电路板单元的制造过程中，切割区域C( S卩，玻璃板10的暴露表面)上出现的裂纹会扩展到玻璃板的内部。根据本公开的示例性实施例，可通过形成与玻璃板10的暴露表面分开预定距离的槽部15来防止在切割玻璃板10时出现的裂纹扩展到玻璃板10的内部。
[0083]由于其它特征与根据上面描述的示例性实施例的印刷电路板的特征相同，因此将省略其它特征的描述。
[0084]如上所述，根据本公开的示例性实施例，印刷电路板可防止当切割玻璃板时纹裂移动到玻璃板中。
[0085]虽然上面已示出并描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员将明显的是，在不脱离由利要求限定的本发明的范围的情况下，可做出修改和变型。
【主权项】
1.一种印刷电路板，包括: 芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层； 布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上； 槽部，贯穿玻璃板并将玻璃板的侧表面和内部彼此分开。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述槽部填充有树脂。3.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述玻璃板暴露于芯部的侧表面。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述槽部沿着芯部的侧表面形成。5.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述树脂层包含织物增强材料。6.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，填充槽部的树脂与形成树脂层的树脂一体化。7.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在玻璃板上的内部电路层。8.如权利要求7所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括设置在玻璃板与内部电路层之间的粘结层。9.如权利要求1所述的印刷电路板，所述印刷电路板还包括: 过孔，贯穿玻璃板； 保护层，设置在玻璃板与过孔之间。10.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述槽部从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面，同时与玻璃板的暴露表面分开预定距离，并且所述槽部沿着芯部的侧表面连续地形成。11.如权利要求10所述的印刷电路板，其中，所述槽部沿着芯部的四个侧表面设置。12.—种制造印刷电路板的方法，所述方法包括: 在玻璃板的上表面和下表面中的一个表面上形成树脂层； 形成从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与玻璃板的切割区域分开预定距离的槽部孔； 通过在玻璃板的另一表面上形成树脂层来形成芯部； 在芯部的上部和下部中的至少一个上形成布线层； 通过沿着切割区域切割芯部形成印刷电路板单元。13.如权利要求12所述的制造印刷电路板的方法，所述方法还包括使用树脂填充槽部孔。14.如权利要求13所述的制造印刷电路板的方法，其中，在使用树脂填充槽部孔的步骤中，通过将树脂层堆叠在玻璃板的另一表面上来使槽部孔填充有树脂层的树脂。15.如权利要求12所述的制造印刷电路板的方法，其中，在沿着切割区域切割芯部的步骤中，通过切割芯部来使玻璃板暴露于芯部的侧表面。16.如权利要求12所述的制造印刷电路板的方法，其中，在形成槽部孔的步骤中，沿着玻璃板的切割区域来形成槽部孔。
【专利摘要】提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN105578710
【申请号】CN201510642475
【发明人】曹硕铉, 白龙浩, 高永宽, 吴隆, 高永国
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年9月30日
【公告号】US20160128186