多层印刷电路板pcb的功率分配方法及装置、pcb的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及通信领域,具体而言,涉及一种多层印刷电路板(Printed CircuitBoard，简称为PCB)的功率分配方法及装置、PCB。
【背景技术】
[0002]面对日益激烈的通信市场竞争，基站产品的效率高低已经成为业内竞争的焦点，功放产品作为基站中的主要部件，在其效率不断提升的同时，多赫蒂Doherty的架构也越来越复杂，并且，随着客户提出来更多的新需求，比如:增加时隙关断功能、增加接收链路等，因此PCB的布局面积也越来越紧张，常规的两层板已不能满足需求，越来越多的功放采用多层板设计。
[0003]传统的两路Doherty功率放大器如图1所示，功率分配一般采用3dB电桥，且Peak支路的1/4λ线均在PCB表层进行设计。需要说明的是，图1中的RFin可以为是一种射频输入,Carrier是传统的两路Doherty功率放大器中的主路；传统的三路Doherty功率放大器如图2所7K，其中功率分配一般使用2个电桥(通常为I个3dB电桥和I个5dB电桥)搭配，其在PCB表层采用大量的微带线设计，且Peakl支路的1/4 λ线和Peak2支路的1/2 λ线也均在PCB表层进行设计。
[0004]从上述传统的两路Doherty功率放大器以及三路Doherty功率放大器的示意图可知:传统的Doherty电路中功率分配器多采用表贴型3dB电桥、5dB电桥等功分器件或设计微带功分器，这两种设计均在PCB的表层进行设计，第一种成本较高，第二种设计复杂且需要较多面积。
[0005]针对相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，尚未提出有效的解决方案。
【发明内容】
[0006]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种多层PCB的功率分配方法及装置、PCB0
[0007]根据本发明的一个方面，提供了一种多层印刷电路板PCB中的功率分配方法，包括:将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
[0008]优选地，所述第一类功率包括至少一路功率，所述第二类功率包括一路或两路功率。
[0009]优选地，将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，包括:采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。
[0010]优选地，将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，包括:采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。
[0011]优选地,所述预设比例包括以下之一:1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。
[0012]优选地，所述内层为所述多层PCB板中除第二层之外的层。
[0013]根据本发明的另一个方面，还提供了一种多层印刷电路板PCB，包括:功率分配模块，用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；以及将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
[0014]根据本发明的另一个方面，还提供了一种应用于多层印刷电路板PCB中的功率分配装置，包括:划分模块，用于将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，所述预设比例用于指示所述多路功率间的功率分配比例；传输模块，用于将所述多路功率中的第一类功率在所述多层PCB板的表层进行传输，以及将所述多路功率中的第二类功率在所述多层PCB板的内层进行传输，其中，所述第一类功率和所述第二类功率组成所述多路功率。
[0015]优选地，所述传输模块，用于采用所述表层的微带线传输所述第一类功率。
[0016]优选地，所述传输模块，用于采用所述内层的带状线传输所述第一类功率。
[0017]通过本发明，采用将多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例进行划分后，在多层PCB的表层和内层分别传输上述划分后的功率的技术手段，解决了相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，省去了 3dB电桥等相关成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。
【附图说明】
[0018]此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0019]图1现有技术中传统的两路Doherty功率放大器示意图；
[0020]图2现有技术中传统的三路Doherty功率放大器示意图；
[0021]图3是根据本发明实施例的多层PCB中的功率分配方法的流程图；
[0022]图4是根据本发明实施例多层印刷电路板PCB的结构示意图；
[0023]图5是根据本发明实施例的多层PCB中的功率分配装置的结构框图；
[0024]图6为根据本发明优选实施例的多层PCB板的功率分配装置的示意图。
【具体实施方式】
[0025]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0026]在本实施例中提供了一种多层PCB中的功率分配方法，图3是根据本发明实施例的多层PCB中的功率分配方法的流程图，如图3所示，该流程包括如下步骤:
[0027]步骤S302，将在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，上述预设比例用于指示上述多路功率间的功率分配比例；
[0028]步骤S304，将上述多路功率中的第一类功率在上述多层PCB板的表层进行传输，以及将上述多路功率中的第二类功率在上述多层PCB板的内层进行传输，其中，上述第一类功率和上述第二类功率组成上述多路功率。
[0029]通过上述各个步骤，通过将多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例进行划分，然后在多层PCB的表层和内层分别传输上述划分后的功率的技术手段，解决了相关技术中，多层PCB板的功率分配过程中成本较高、设计复杂以及占用过多PCB板面积的问题，使功率分配可以设计在PCB的不同层之间进行，省去了 3dB电桥等相关成本，同时充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。
[0030]由于在具体实施过程中，上述PCB板中的Doherty功率放大器可以设计为两路功率分配器也可以设计为多路功率分配器，此时，上述在表层传输的第一类功率就应当是在两路功率分配器或者多路功率分配器的主路传输，其包括至少一路功率；在内层传输的第二类功率应当是在两路功率分配器或者多路功率分配器的辅路传输，其包括一路或两路功率，其中，内层为上述多层PCB板中除第二层之外的层。
[0031 ] 在本发明实施例的一个可选实施例中，采用上述表层的微带线传输上述第一类功率；采用上述内层的带状线传输上述第一类功率。
[0032]可选地，在步骤S302提供的功率分配器可以是任意比例，即预设比例包括以下之一:1:1、1:2、2:1、1:4、4:1。
[0033]综上所述，本发明实施例提供的上述技术方案侧重点在于在多层PCB板上设计doherty电路时，充分利用多层PCB的优势设计的功率分配器，使功率分配部分可以设计在PCB的不同层之间进行，一方面可省去3dB电桥节省成本，另一方面充分利用的多层板的优势，使PCB布局更加合理。
[0034]在本发明实施例中，还提供了一种多层印刷电路板PCB，如图4所示，包括:功率分配模块40，用于在多层PCB的功率输入端输入的功率按照预设比例分成多路功率，其中，上述预设比例用于指示上述多路功率间的功率分配比例；以及将上述多路功率中的第一类功率在上述多层PCB板的表层进行传输，以及将上述多路功率中的第二类功率在上述多层PCB板的内层进行传输，其中，上述第一类功率和上述第二类功率组成上述多路功率。
[0035]基于本发明实施例提