通孔，通孔之间的钢条太细而容易断裂。因此，本发明的采用钢网10。钢网10制成具有具有一个暴露基体3的上多个焊盘4的通孔11。焊接时，通过将钢网6、基体3和基体I自上而下依次层叠放置，焊盘4与焊盘2对齐，钢网6覆盖在基体3上，通孔11让基体3的多个焊盘4可暴露出来，以备焊接。烙铁12由在自动设备驱使下，置于钢网6上方，沿焊盘4进行方向8的轨迹移动，即横向移动，也可选择进行方向9的轨迹移动，即纵向移动，烙铁将在移动过程中进行焊接工作。在工作过程中，也可以根据焊接的实际效果和实际需要，依次进行方向8和方向9的移动，以完成焊接。优选的，根据焊接后锡厚度的需要，将钢网其的厚度设在0.08mm到0.3mm之间，可以实现更好的焊接效果。在优选的实施例中，根据焊盘4的长度、宽度规格的不同，焊盘4的数量和密度的不同，烙铁12可以选择90度或者其他夹角移动并焊接。
[0014]图3为本发明的又一种自动拖焊方法的分解示意图。如图所示，基体I具有多个焊盘2，其中基体I为液晶显示模组主屏线路板，也可以是其他线路板。基体3上具有与焊盘2对应数量的焊盘4。焊盘4上具有过锡通孔5，以漏锡。其中基体3可以是液晶显示模组背光引脚，也可以是其他具有柔性线路板。焊接时，通过将基体3和基体I自上而下层叠放置，焊盘4与焊盘2对齐，以备焊接。烙铁12由在自动设备驱使下，以一定的夹角沿焊盘4进行方向8的轨迹移动，即横向移动，也可选择进行方向9的轨迹移动，即纵向移动，烙铁将在移动过程中进行焊接工作。在工作过程中，也可以根据焊接的实际效果和实际需要，依次进行方向8和方向9的移动，以完成焊接。优选的，根据焊接后锡厚度的需要，将钢网其的厚度设在0.08_至IJ0.3mm之间，可以实现更好的焊接效果。在优选的实施例中，根据焊盘4的长度、宽度规格的不同，焊盘4的数量和密度的不同，烙铁12可以选择90度移动并焊接。
[0015]使用本发明的自动拖焊方法，将有效实现自动化拖焊，实现焊锡饱满度和光滑度，有效地解决缺锡、虚焊和拖尾问题，从而也提高生产效率和降低生产成本。
【主权项】
1.一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括: 根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对应且大小匹配的通孔的钢网； 将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐； 所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。2.如权利要求1所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述钢网的厚度在0.08mm到0.3mm之间。3.如权利要求1或2所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述烙铁以一定的夹角移动并实施焊接。4.如权利要求3所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述夹角为90度。5.—种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括: 根据第一基体上的焊盘，制定一个可覆盖所述第一基体外沿且具有一个暴露所述第一基体的焊盘区域的通孔的钢网； 将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘区域对齐； 所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。6.如权利要求1所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述钢网的厚度在0.08mm到0.3mm之间。7.如权利要求5或6所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述烙铁以一定的夹角移动并实施焊接。8.如权利要求7所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述夹角为90度。9.一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括: 将所述第一基体和所述第二基体自上而下层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐； 所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，以一定的夹角沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。10.如权利要求1所述的自动拖焊方法，其特征在于，所述夹角为90度。
【专利摘要】本发明目的是为了解决现有技术存在的问题，提供了一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，实现自动化拖焊，有效地实现焊锡饱满度和光滑度，有效地解决缺锡、虚焊和拖尾问题，从而也提高生产效率和降低生产成本。本发明的一种用于柔性电路板的自动拖焊方法，通过烙铁将第一基体上的焊盘与第二基体的焊盘进行焊接，其特征在于，步骤包括：根据第一基体上的焊盘数量和排列结构，制定具有一个或多个与所述第一基体的焊盘对应且大小匹配的通孔的钢网；将所述钢网、所述第一基体和所述第二基体自上而下依次层叠放置，所述第一基体的焊盘与所述第二基体的焊盘对齐，所述钢网的通孔与所述第一基体的焊盘对齐；所述烙铁由自动设备驱使，置于所述钢网上方，沿所述第一基体的焊盘进行横向移动和/或纵向移动，所述烙铁在移动过程中实施焊接。
【IPC分类】H05K3/34, G02F1/1333
【公开号】CN105578795
【申请号】CN201510953550
【发明人】杨亚涛, 宗庆东, 关志鹏, 高峰, 陶凯
【申请人】深圳市大德激光技术有限公司
【公开日】2016年5月11日
【申请日】2015年12月16日