部11的下方界定出一遮罩空间13用以容纳该电子元件30，详细而言，在一实施该侧部12从该板体111的复数侧缘Illa^llld向下弯折且垂直延伸形成，在另一实施该侧部12垂直连接在该板体111的复数侧缘llla~llld。该接地端100设于该侧部12的末端，用于固定且形成接地使用。该顶部11及该侧部12为防电磁波材质制成，常用的防电磁波材质包括金属例如不锈钢、铝、铁或铝镁合金等。
[0019]再者，在本实施该顶部11的板体111面对该遮罩空间13作为受热侧(或称蒸发端)用以吸收电子元件产生的热量，该顶部11的盖板112接触外在环境的空气以作为散热侦U (或称冷凝端)用以将板体111吸收的热量传递到外在环境散热。
[0020]如图2A所示，在盖体10罩设遮蔽电路板20上的电子元件30后，电子元件30就被容纳在遮罩空间13内，该盖体10的顶部11的板体111面对该电子元件30，且接触该电子元件30的一顶面。该电子元件30运作时产生的电磁波被阻隔在盖体10内，尤其是因为电子元件30产生的电磁波在其顶面的强度最强，藉由盖体10的顶部11的结构设置能够发挥最佳的屏蔽效果，屏蔽电子元件30的电磁波。同时也能屏蔽盖体10外的其他电子元件产生的电磁波，达到防止电磁波的干扰。
[0021]再者，电子元件30产生的热量透过该板体111吸收后，使得腔室113内的工作流体116受热蒸发成蒸汽然后将热量带到盖板112，当蒸汽接触到盖板112时热量向外在环境空气传递，同时蒸汽凝结成液体经由毛细结构115回到板体111，透过工作流体116在腔室113内循环的液汽二相变化，及汽体与液体于顶部11的板体111及盖板112之间汽往液返的对流达到迅速散热的效果。
[0022]如图4A所示为本发明罩设复数电子元件之剖视示意图；图4B为图4A之局部放大示意图。如图所示，盖体10也可以罩设并遮蔽电路板20上的复数电子元件，例如第一电子元件30a及第二电子元件30b，以屏蔽这些电子元件30a、30b的电磁波。再者，在一种实施中，复数电子元件中的每一种电子元件都有不同的高度，为了使盖体10的顶部11的板体111接触到每个电子元件，板体111对应到的各个电子元件位置的高度可以调整，例如形成一凸部对应到高度较矮的电子元件，该凸部的凸出距离与该电子元件的高度互补，以接触该电子元件的一顶面。该腔室113具有一凹部对应该凸部。
[0023]例如本图示第一电子元件30a的高度高于第二电子元件30b的高度，盖体10的板体111对应到第二电子元件30b的位置形成一凸部1111，藉由该凸部1111凸伸恰接抵该第二电子元件30b的顶面。该腔室113对应该凸部1121的位置可形成一凹部1131或平面。藉由这样结构对第一电子元件30a及第二电子元件30b进行散热。
[0024]请继续参考图5A为本发明另一实施之剖视示意图；图5B为图5A之局部放大示意图；图6六为本发明另一实施罩设至少一电子元件之剖视示意图；图68为图6A之局部放大示意图；图6C为毛细结构另一实施之示意图。如图所示本实施与上一实施大致上相同,相同的元件用相同的符号表示，本实施的相异处为该盖板112设置在板体111的一下侧，在本实施该顶部11的盖板112面对该遮罩空间13作为受热侧(或称蒸发端)用以吸收电子元件产生的热量，该顶部11的板体111接触外在环境的空气以作为散热侧(或称冷凝端)用以将盖板112吸收的热量传递到外在环境散热。
[0025]如图6A所示，盖体10罩设遮蔽电路板20上的电子元件30后，电子元件30就被容纳在遮罩空间13内，该盖体10的顶部11的盖板112面对该电子元件30，且接触该电子元件30的一顶面。盖体10除了屏蔽电子元件30产生的电磁波外，电子元件30产生的热量传递到盖板112，该腔室113内的工作流体116受热蒸发成蒸汽然后将热量带到板体111，当蒸汽接触到板体111时热量向外在环境空气传递，同时蒸汽凝结成液体经由毛细结构115回到盖板112，透过工作流体116在腔室113内循环的液汽二相变化，及汽体与液体于顶部11的盖板112及板体111之间汽往液返的对流达到迅速散热的效果。
[0026]在本实施表示该毛细结构115形成在该腔室113的内壁114的上、下侧，但是在另一实施如图6C所示，该毛细结构115只形成在该内壁114的下侧(本图表示该盖板112的上侧)
如图7A为本发明另一实施罩设复数电子元件之剖视示意图；图7B为图7A之局部放大示意图。如图所示，盖体10也可以同时一次罩设并遮蔽电路板20上的复数电子元件者。综上所述，本发明藉由上述之结构除可达到最佳的电磁屏蔽效果，并更能提升电子元件散热效率。
[0027]虽然本发明以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟悉此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所定为准。
【主权项】
1.一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构，其特征在于，所述包括:盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。2.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部具有一板体及一盖板，该盖板设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。3.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖体更包括一侧部从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的下方界定一遮罩空间用以容置该至少一电子元件。4.根据权利要求3所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖板位于该板体的上侧，该板体接触该电子元件。5.根据权利要求3所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖板位于该板体的下侧，该盖板接触该电子元件。6.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部可同时对应接触复数电子元件。7.根据权利要求6所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部因应该等电子元件的高度不同，该顶部对应高度矮的电子元件的位置形成有一凸部接触该电子元件。
【专利摘要】一种电子元件防EMI之遮蔽结构，具有一盖体用以覆盖或遮盖至少一电子元件，其中该盖体之顶部系构形有一腔室，该腔室被用以容设有一工作流体，且该腔室的内部系设置有至少一毛细结构。透过该顶部面对该电子元件之一侧接触该电子元件的顶面，除可防止电子元件受到电磁波干扰外，亦可协助该电子元件进行散热。
【IPC分类】H05K9/00, H05K7/20
【公开号】CN105592676
【申请号】CN201410570905
【发明人】巫俊铭
【申请人】奇鋐科技股份有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月23日