层121和所述第二铜箔层122的信号导体112。本实施方式中，所述信号导体112为铜柱。所述信号导体112贯穿所述柔性基材层11，所述信号导体112可以位于所述折弯区11a，也可以是位于所述非折弯区lib。所述信号导体112的两端分别连接于所述第一铜箔层121的信号走线和所述第二铜箔层122的信号走线上，从而所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122上的信号导通，利用所述柔性基材层11隔绝于所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122之间，防止所述第一铜箔层121的信号走线和所述第二铜箔层122的信号走线短路，有效提高所述软硬结合板100的安全性。在其他实施方式中，所述信号过孔111还可以穿过所述硬质绝缘层20，从而使得两个所述柔性电路基板10之间的信号导通。
[0025]进一步地，所述柔性基材层11设有与所述信号过孔111相隔离的接地过孔113，所述接地过孔22贯通至所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122，所述接地过孔113内设置接地导体114，所述接地导体114电连接于所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122。本实施方式中，所述接地导体114可以是导电铜柱或铝柱，所述接地导体114可以是一端连接于所述第一铜箔层121的信号走线，另一端连接于所述第二铜箔层122的接地走线，从而实现所述第一铜箔层121接地;所述接地导体114也可以是一端连接于所述第一铜箔层121的接地走线，另一端连接所述第二铜箔层122的信号走线，从而实现所述第二铜箔层122接地。当然，在其他实施方式中，所述接地过孔113还可以贯穿所述硬质绝缘层20，以使所述接地导体114连接于所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122，以及接地电极之间，从而实现所述第一铜箔层121和所述第二铜箔层122均接地。
[0026]进一步地，所述覆盖膜13对应所述硬质绝缘层20设有焊接孔131，所述焊接孔131内焊接有电连接所述第二铜箔层122的电气元件132。
[0027]本实施方式中，所述电气元件132可以是电阻、电容、二极管等电子元件，也可以是连接器、芯片、或者焊盘等器件。所述焊接孔131内填充焊锡，以将所述电气元件132焊接于所述第二铜箔层122的信号走线上，从而实现所述软硬结合板100具备印刷电路板的功能。
[0028]进一步地，所述硬质绝缘层20设有通孔21，所述通孔21内设置导电体211，所述导电体211电连接于两个所述柔性电路基板10的铜箔层12之间。
[0029]本实施方式中，两个所述柔性电路基板10的所述第一铜箔层121分别设有不同的线路，以增加所述软硬结合板100的电路布局空间，提高所述软硬结合板100的导电性能。所述通孔21开设于所述第一铜箔层121的线路一端，朝另一所述第一铜箔层121的线路延伸。具体的，所述导电件211为穿过所述通孔21的铜柱。所述导电件211实现所述两层第一铜箔层121导通，从而保证了所述软硬结合板100的多线路走线要求。在其他实施方式中，所述通孔21的数目可以是多个，所述导电体14可以实现接地导通或者是实现信号导通。
[0030]进一步地，所述硬质绝缘层20的两侧设置粘胶层22，两层所述粘胶层22分别粘接于两个所述柔性电路基板10。具体的，两层所述粘胶层22分别粘接于两层所述第一铜箔层121上，并对应于所述非折弯区lib。利用所述粘胶层22粘接于所述硬质绝缘层20和所述第一铜箔层121之间，一方面使得所述软硬结合板100的结构稳固，另一方面使得所述软硬结合板100的制作工艺简便，减少生产成本，并且提高所述硬质绝缘层20对所述第一铜箔层121的保护，防止所述硬质绝缘层20与所述第一铜箔层121错位，从而使得露出所述硬质绝缘层20的第一铜箔层121损坏。
[0031]进一步地，所述柔性基材层11包括两个非折弯区Ilb和连接于两个非折弯区Ilb之间的折弯区11a，所述软硬结合板100包括两层所述硬质绝缘层20，两层所述硬质绝缘层20分别对应两个所述非折弯区Ilb贴合于所述柔性电路基板10。利用两层所述硬质绝缘层20分别贴合于所述柔性电路基板10的两处所述非折弯区Ilb处，从而使得所述软硬结合板100可以实现两个印刷电路板结构，从而提高所述软硬结合板100的功能性，满足多种场合使用要求。
[0032]本发明还提供一种终端(未图示)，所述终端包括本体(未图示)、设于所述本体内部的主板(未图示)以及所述软硬结合板100，所述软硬结合板100设于所述本体内部，并与所述主板电连接。所述终端可以是手机、电脑、平板、掌上游戏机或媒体播放器等。
[0033]本发明的软硬结合板及终端，通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。以上是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，每个所述柔性电路基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别贴合于所述柔性基材层相对两侧，所述硬质绝缘层贴合于所述第一铜箔层，所述覆盖膜贴合于所述第二铜箔层。3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有信号过孔，所述信号过孔内设置信号导体，所述信号导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。4.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层设有接地过孔，所述接地过孔内设置接地导体，所述接地导体连接于所述第一铜箔层和所述第二铜箔层。5.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述覆盖膜对应所述硬质绝缘层设有焊接孔，所述焊接孔内焊接有电连接所述第二铜箔层的电气元件。6.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层设有通孔，所述通孔内设置导电体，所述导电体电连接于两个所述柔性电路基板的铜箔层。7.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层的两侧设置粘胶层，两层所述粘胶层分别粘接于两个所述柔性电路基板。8.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基材层包括两个非折弯区和连接于两个非折弯区之间的折弯区，所述软硬结合板包括两层所述硬质绝缘层，两层所述硬质绝缘层分别对应两个所述非折弯区贴合于所述柔性电路基板。9.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层采用聚乙烯材质。10.一种终端，其特征在于，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求I?9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。
【专利摘要】本发明公开了一种软硬结合板及终端，所述软硬结合板包括两个柔性电路基板和硬质绝缘层，每个所述柔性电路基板包括柔性基材层、铜箔层和覆盖膜，所述铜箔层贴合于所述柔性基材层上，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层，并覆盖所述铜箔层，所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层。通过所述硬质绝缘层贴合于两个所述柔性电路基板之间，并覆盖部分所述铜箔层，使得所述柔性电路基板在对应所述硬质绝缘层处形成硬性线路板结构，在超出所述硬质绝缘层部分形成柔性线路板结构，从而仅需要使用柔性电路基板的生产设备即可完成软硬结合板的制作，从而减小所述软硬结合板的生产成本，提高所述软硬结合板的生产效率。
【IPC分类】H05K1/14, H05K3/46
【公开号】CN105682354
【申请号】CN201610105727
【发明人】陈鑫锋
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2016年2月25日