一种焊盘的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种通信类电子元件制造技术领域，尤其涉及一种焊盘。
【背景技术】
[0002]产品研发阶段，在样机上电前，通常需要对样机的电源模块进行调试检测，待电源模块调试合格后，方可通过电源模块对样机进行上电的操作。避免因电源模块因故障输出过大或过小的电压，使得样机在开机通电瞬间，因输入电源有误而发生造成元件的烧损或其它事故，在样机调试过程中，一般需要先手动将PCB板上电源模块(电源)和用电单元(PCB板除电源以外的连接部分)断开，使得电源模块和用电单元之间形成断路，单独对电源模块相关的电源参数的测试，并及时排除电源模块的故障，待电源模块输出电流或电压符合预期设计后，再手动将电源模块与用电单元连通，实施后续的调试与检测。此种方式使得样机的测试步骤繁琐，针对研发阶段可以适用，但是针对大规模的生产而言，此种调试方法因测试步骤复杂导致生产效率较低。现有的生产过程中，也有采用在电源模块输出端加设一个磁珠或者零欧姆电阻进行调试的方法，但是这种方法导致生产成本的增加，同时增加电源的额外损耗。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术的不足，本实用新型提供一种调试简单，生产效率高、且结构简单的焊盘，应用于对设置有电源模块和用电模块的器件上，其中，所述焊盘上设置有:
[0004]第一焊接单元，与所述电源模块电连接；
[0005]第二焊接单元，与所述用电模块电连接；
[0006]间隔区，设置于所述第一焊接单元与所述第二焊接单元之间，用以将所述第一焊接单元与所述第二焊接单元隔离。
[0007]优选地，所述间隔区位于所述焊盘水平方向的中间位置。
[0008]优选地，所述间隔区呈曲线条形。
[0009]优选地，所述间隔区成“V”字型。
[0010]优选地，所述间隔区沿所述焊盘的任意对角线方向设置。
[0011]优选地，于所述第一焊接单元，和/或所述第二焊接单元上设置有一层可溶解导电金属。
[0012]优选地，所述可溶解导电金属的厚度匹配所述第一焊接单元与所述第二焊接单元所承载的电流。
[0013]优选地，所述间隔区的宽度范围为10密耳。
[0014]优选地，所述间隔区为绝缘区。
[0015]优选地，所述间隔区为可开窗间隔区。
[0016]与现有技术相比，本实用新型的优点是:通过在焊盘上设置间隔区，方便对样机的电源模块或者整机进行单独调试，调试步骤简单，焊盘的结构简单，生产效率高，且生产成本较低。
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型的一种实施例的结构示意图。
[0018]图2为本实用新型的另一种实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
[0020]如图1所示，一种焊盘，应用于对设置有电源模块和用电模块的器件上，其中:焊盘上设置有:第一焊接单元1，与电源模块电连接；第二焊接单元2，与用电模块电连接；进一步地，于第一焊接单元1，和/或第二焊接单元2上设置有一层可溶解导电金属，进一步的，可溶解导电金属可为焊锡膏。间隔区，设置于第一焊接单元与第二焊接单元之间，用以将第一焊接单元与第二焊接单元隔离。
[0021]本实用新型的工作原理是:
[0022]在研发阶段，对样机的电源模块进行调试时，因间隔区3隔离第一焊接单元I与第二焊接单元2的连接，电源模块输出的信号无法传输至用电单元，进而可以对电源模块进行单独的测试，待调试完毕后，通过对第一焊接单元I和第二焊接单元2进行手动上锡处理，使得第一焊接单元I上的焊锡膏与第二焊接单元2上的焊接膏连接，进而使得第一焊接单元I与第二焊接单元2连通，即电源模块连通用电单元，方便对整个样机进行调试。
[0023]在生产过程中，对间隔区3进行开窗处理，第一焊接单元I上的焊锡膏和第二焊接单元2上的焊锡膏高温加热过程中，焊锡膏于液体状态下，通过液体表面张力使得第一焊锡单元与第二焊锡单元连接，实现第一焊接单元I与第二焊接单元2的连接。
[0024]采用上述焊盘，结构简单，方便对样机的电源模块或者整机进行单独调试，调试步骤简单，生产效率高，且生产成本较低。
[0025]如图1或图2所示，作为进一步优选实施方法，间隔区3位于焊盘水平方向的中间位置。间隔区3可呈曲线条形。间隔区3可呈“一”字型、“V”字型、或者沿焊盘的任意对角线方向设置，采用“一”字型或“V”字型的间隔区3设计，结构简单，且方便实现生产。
[0026]作为进一步优选实施方法，可溶解导电金属的厚度匹配第一焊接单元与第二焊接单元所承载的电流。可溶解导电金属于第一焊接单元，和/或第二焊接单元上，可溶解导电金属可成阶梯段，即靠近间隔区3的可溶解导电金属的厚度大于远离间隔区3的可溶解导电金属的厚度。使得融合后的焊锡膏厚度能够承载与第一焊接单元I/第二焊接单元2的电流。
[0027]作为进一步优选实施方法，间隔区3的宽度范围为5?15密耳。采用5?15密耳宽度的间隔区3，能保证在生产过程中，焊锡膏的液体表面张力能够将第一焊接单元I的焊锡膏与第二焊接单元2的焊锡膏短接。进一步地，间隔区3的宽度范围为10密耳。进一步有利于实现第一焊接单元I的焊锡膏与第二焊接单元2的焊锡膏于液体状态下的张力融入口 ο
[0028]作为进一步优选实施方法，间隔区3为可开窗阻焊区。在需要短接第一焊接单元I与第二焊接单元2时，对间隔区3做开窗处理，方便第一焊接单元I与第二焊接单元2的短接。进一步的，间隔区3也可为绝缘区或填充有绝缘材质的间隔区，能实现第一焊接单元I与第二焊接单元2的间隔即可。
[0029]以上仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。
【主权项】
1.一种焊盘，应用于对设置有电源模块和用电模块的器件上，其特征在于，所述焊盘上设置有: 第一焊接单元，与所述电源模块电连接； 第二焊接单元，与所述用电模块电连接； 间隔区，设置于所述第一焊接单元与所述第二焊接单元之间，用以将所述第一焊接单元与所述第二焊接单元隔离。
2.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区位于所述焊盘水平方向的中间位置。
3.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区呈曲线条形。
4.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区成“V”字型。
5.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区沿所述焊盘的任意对角线方向设置。
6.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，于所述第一焊接单元，和/或所述第二焊接单元上设置有一层可溶解导电金属。
7.根据权利要求6所述的焊盘，其特征在于，所述可溶解导电金属的厚度匹配所述第一焊接单元与所述第二焊接单元所承载的电流。
8.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区的宽度范围为10密耳。
9.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区为绝缘区。
10.根据权利要求1所述的焊盘，其特征在于，所述间隔区为可开窗阻焊区。
【专利摘要】本实用新型涉及一种通信类电子元件制造技术领域，尤其涉及一种焊盘。针对现有技术的不足，本实用新型提供一种调试简单，生产效率高、且结构简单的焊盘，应用于对设置有电源模块和用电模块的器件上，其中，所述焊盘上设置有：第一焊接单元，与所述电源模块电连接；第二焊接单元，与所述用电模块电连接；间隔区，设置于所述第一焊接单元与所述第二焊接单元之间，用以将所述第一焊接单元与所述第二焊接单元隔离。与现有技术相比，本实用新型的优点是：通过在焊盘上设置间隔区，方便对样机的电源模块或者整机进行单独调试，调试步骤简单，焊盘的结构简单，生产效率高，且生产成本较低。
【IPC分类】H05K1-11
【公开号】CN204291580
【申请号】CN201420843040
【发明人】陈奎
【申请人】上海斐讯数据通信技术有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月22日