均温板锁固结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种均温板，尤其涉及一种均温板锁固结构。
【背景技术】
[0002]均温板(Vapor chamber)是一种可以将局部热源快速传导到大面积平板的高性能散热装置。由于均温板具有高热传能力、重量轻、结构简单及多用途等特性，且可传递大量的热量又不需消耗电力，故已广泛应用于高性能散热元件市场，如伺服器、通讯、高阶绘图卡、高效率LED散热元件等。
[0003]然而，为因应现今电子设备的轻薄诉求，均温板也必须趋向轻薄设计，据以降低电子设备的整体厚度。对此，如何设计均温板锁固结构，并能将均温板稳固定地结合在电子发热元件上，藉以对电子发热元件进行散热，即本实用新型的研宄动机。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的一目的，在于提供一种均温板锁固结构，藉以将均温板稳固地结合在电子发热元件上以进行散热。
[0005]本实用新型的另一目的，在于提供一种均温板锁固结构，藉以增加均温板强度，并防止均温板变形。
[0006]为达上述目的，本实用新型提供一种均温板锁固结构，用以固定在一电子发热元件上，其包括:
[0007]一固定框，包含一环框及自该环框向内延伸的一支撑板，该环框设有多个开孔，该支撑板的一表面低于该环框的一顶面而形成有一容槽，且该支撑板具有一镂空槽；
[0008]一均温板，安置在该固定框上，且对应该多个开孔而设有多个穿孔，该均温板成型有一接触凸面及一导热凸面，该接触凸面凸露出该镂空槽，该导热凸面容置在该容槽中；以及
[0009]多个锁固件，分别穿设对应的各该穿孔及各该开孔，该均温板通过该多个锁固件而固定在所述电子发热元件上，该接触凸面贴接所述电子发热元件。
[0010]上述的均温板锁固结构，其中该环框具有一对凸耳，该多个开孔分别位于该对凸耳上。
[0011]上述的均温板锁固结构，其中该镂空槽位于该支撑板的中央，该多个开孔位于该镂空槽相对的二侧边。
[0012]上述的均温板锁固结构，其中该接触凸面及该导热凸面呈阶梯状成型在该均温板面向该支撑板的一侧面，且该接触凸面位于该导热凸面的外侧。
[0013]上述的均温板锁固结构，其中该多个穿孔间隔设置在该导热凸面的侧缘外。
[0014]上述的均温板锁固结构，其中更包括对应该多个锁固件而设置的多个锁固套筒，该多个锁固套筒分别穿设对应的各该穿孔及各该开孔，各该锁固件对应穿设在各该锁固套筒中。
[0015]上述的均温板锁固结构，其中该均温板的内部设置有多个毛细组织，该多个毛细组织包含粉末烧结毛细组织及金属网毛细组织。
[0016]上述的均温板锁固结构，其中该锁固件为一螺柱。
[0017]相较于现有技术，本实用新型的均温板锁固结构是将均温板安置在固定框，再利用多个锁固件将其固定在电子发热元件上，其中，均温板通过固定框的设置而增加强度，故能避免薄型化的均温板发生变形；再者，本实用新型的均温板成型有接触凸面及导热凸面，接触凸面凸露出镂空槽而直接热导接电子发热元件，导热凸面大面积地接触固定框的支撑板，以增加传导面积并提高散热速度。据此，通过均温板锁固结构能将均温板稳固定地结合在电子发热元件上，达到对电子发热元件进行散热并降低电子设备的整体厚度的目的。
[0018]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0019]图1本实用新型均温板锁固结构的立体分解示意图；
[0020]图2本实用新型的均温板锁固结构的立体外观示意图；
[0021]图3本实用新型的均温板锁固结构的组合剖视图；
[0022]图4本实用新型的均温板锁固结构的使用示意图。
[0023]其中，附图标记
[0024]I…均温板锁固结构
[0025]2…电子发热兀件
[0026]3...电路板
[0027]4…螺栓
[0028]10…固定框
[0029]11…环框
[0030]110…开孔
[0031]111…凸耳
[0032]12…支撑板
[0033]120…容槽
[0034]121…镂空槽
[0035]20…均温板
[0036]200…穿孔
[0037]201…接触凸面
[0038]202…导热凸面
[0039]21…毛细组织
[0040]211…粉末烧结毛细组织
[0041]212…金属网毛细组织
[0042]30…锁固件
[0043]31...锁固套筒
【具体实施方式】
[0044]有关本实用新型的详细说明及技术内容，配合【附图说明】如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
[0045]请参照图1至图3，分别为本实用新型的均温板锁固结构的立体分解示意图、立体外观示意图及组合剖视图。本实用新型提供一种均温板锁固结构1，包括一固定框10、一均温板20及多个锁固件30。该均温板20设置在该固定框10上，该些锁固件30穿设该固定框10及该均温板20，进而锁固在一定位处。
[0046]该固定框10包含一环框11及自该环框11向内延伸的一支撑板12。该环框11设有多个开孔110，该支撑板12的一表面低于该环框11的一顶面并形成有一容槽120，且该支撑板12具有一镂空槽121。
[0047]于本实用新型的一实施例中，该环框11具有一对凸耳111，该些开孔110分别位于该对凸耳111上。另外，该镂空槽121位于该支撑板12的中央，该些开孔110位于该镂空槽121相对的二侧边。实际实施时，该些开孔110及凸耳111的数量并不限制，可视实际需求而加以调整。
[0048]该均温板20安置在该固定框10上，并对应该些开孔而设有多个穿孔200。该均温板20的内部设置有中空腔室，中空腔室中设置有多个毛细组织21 (参图3)，该些毛细组织21包含粉末烧结毛细组织211及金属网毛细组织212，实际实施时该毛细组织的设置型态并不限制。
[0049]又，该均温板20的一侧成型有一接触凸面201及一导热凸面202。当该均温板20设置在该固定框10后，该接触凸面201凸露出该固定框10的镂空槽121，该导热凸面202容置在该固定框10的容槽120中。更详细说明该均温版20的结构如后。
[0050]较佳地，该接触凸面201及该导热凸面202呈阶梯状成型在该均温板10面向该支撑板12的一侧面，且该接触凸面201位于该导热凸面202的外侧，该均温板20的穿孔200间隔设置在该导热凸面202的侧缘外。
[0051]再者，该些锁固件30分别穿设对应的各该穿孔200及各该开孔110。本实施例中，该均温板锁固结构I更包括对应该些锁固件30而设置的多个锁固套筒31。该些锁固套筒31分别穿设对应的各该穿孔200及各该开孔110，各该锁固件30对应穿设在各该锁固套筒31中。该锁固套筒31的设置可在锁固的过程中避免该些锁固件30对该均温板20造成毁损。较佳地，该锁固件30可设置为一螺柱。
[0052]请续参照图4，为本实用新型的均温板锁固结构的使用示意图。本实用新型的均温板锁固结构I用以固定在一电子发热元件2上，以对该电子发热元件2进行散热。本实施例中，该电子发热元件2设置在一电路板3上，该电路板3另设置有多个螺栓4。
[0053]使用时，该均温板20及该些锁固件30结合在该固定框10后，通过该些螺栓4及该些锁固件30(螺柱)的结合可将该均温板锁固结构I对应锁固在该电子发热元件2上。据此，该均温板20的接触凸面201可紧密地贴接该电子发热元件2，该电子发热元件2运行时所产生的热可快速地传导到该均温板20，继而进行散热。
[0054]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种均温板锁固结构，用以固定在一电子发热元件上，其特征在于，包括: 一固定框，包含一环框及自该环框向内延伸的一支撑板，该环框设有多个开孔，该支撑板的一表面低于该环框的一顶面而形成有一容槽，且该支撑板具有一镂空槽； 一均温板，安置在该固定框上，且对应该多个开孔而设有多个穿孔，该均温板成型有一接触凸面及一导热凸面，该接触凸面凸露出该镂空槽，该导热凸面容置在该容槽中；以及 多个锁固件，分别穿设对应的各该穿孔及各该开孔，该均温板通过该多个锁固件而固定在所述电子发热元件上，该接触凸面贴接所述电子发热元件。
2.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该环框具有一对凸耳，该多个开孔分别位于该对凸耳上。
3.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该镂空槽位于该支撑板的中央，该多个开孔位于该镂空槽相对的二侧边。
4.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该接触凸面及该导热凸面呈阶梯状成型在该均温板面向该支撑板的一侧面，且该接触凸面位于该导热凸面的外侧。
5.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该多个穿孔间隔设置在该导热凸面的侧缘外。
6.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，更包括对应该多个锁固件而设置的多个锁固套筒，该多个锁固套筒分别穿设对应的各该穿孔及各该开孔，各该锁固件对应穿设在各该锁固套筒中。
7.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该均温板的内部设置有多个毛细组织，该多个毛细组织包含粉末烧结毛细组织及金属网毛细组织。
8.根据权利要求1所述的均温板锁固结构，其特征在于，该锁固件为一螺柱。
【专利摘要】本实用新型公开一种均温板锁固结构，包括固定框、均温板及多个锁固件。固定框包含环框及支撑板，环框设有多个开孔，支撑板形成有容槽及镂空槽，均温板安置在固定框上，并对应开孔而设有多个穿孔，均温板成型有接触凸面及导热凸面，接触凸面凸露出镂空槽，导热凸面容置在容槽中，锁固件分别穿设对应的穿孔及开孔，均温板通过锁固件而令接触凸面贴接电子发热元件；藉此结构设置增加均温板强度，并将均温板稳固地结合在电子发热元件上以进行散热。
【IPC分类】H05K7-20
【公开号】CN204350550
【申请号】CN201520053089
【发明人】吴建兴, 陈逸丞
【申请人】超众科技股份有限公司
【公开日】2015年5月20日
【申请日】2015年1月26日