应主板10的发热区域的热量是最大的，因此，本实施例仅在主板10安装CPU芯片12的一侧相对的另一侧设置第二相变导热材料52，使该发热区域的热量快速传递扩散至主板支撑构件20，达到良好的散热效果和控制成本。
[0025]如图4所示，于本实用新型的另一实施例中，主板支撑构件20背离相变导热材料的一侧设置有散热材料70。通过在主板支撑构件20背离相变导热材料的一侧设置有散热材料70，使传递至主板支撑构件20的热量通过散热材料70继续进行传递扩散。当然，也可以是在图2的基础上增设散热材料70，散热材料70的设置位置不变。
[0026]上述实施例中的散热材料均为石墨散热片或者铜箔，其导热性能良好。其中，石墨散热片也称导热石墨片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。上述散热材料还可以是石墨与铜箔的复合结构，即在原散热石墨片的基础上增加了铜箔纸进行热能传导，其效果优于原有的传统工艺的石墨纸，散热性能更加突出。
[0027]如图5所示，于本实用新型的另一个实施例中的电子装置还包括面板组件30，主板10设置于主板支撑构件20的一侧，面板组件30设置于主板支撑构件20与主板10相对的另一侧，方便用户操作电子装置。电子装置作为手机，面板组件指的是LCD显示屏或者TP触摸屏，用户通过触摸面板组件30操作手机。
[0028]上述实施例中，散热材料设置于面板组件30与主板支撑构件20之间。散热材料70固定于面板组件30与主板支撑构件20之间，热量通过散热材料70传递至面板组件30，使用户触摸面板组件30操作手机时具有良好的用户体验效果。
[0029]图6是本实用新型另一实施例的电子装置的剖视图。如图6所示，电子装置在图5的基础上增设了壳体组件40，壳体组件40设置于主板10与主板支撑构件20相对的另一侦U。通过壳体组件40对电子装置的内部结构进行保护，本实施例的壳体组件采用具有散热效果良好的金属制成，因此还具有良好的散热效果。对本实施例的手机而言，壳体组件40即为手机后壳，由于铝合金具有良好的导热性能，因此本实施例的手机后壳采用铝合金制成。
[0030]本实施例在上一个实施例的基础上增设了屏蔽组件，如图7所示，主板10安装芯片的一侧设置有屏蔽组件60，屏蔽组件60位于主板10与壳体组件40之间。通过设置屏蔽组件60，防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13受到外部干扰，以及防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13干扰电子装置外部的其他电器。
[0031]具体地，屏蔽组件60设置于芯片对应的主板10的一侧，且屏蔽组件60至少覆盖芯片。如图7所示，MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13对应的主板10的一侧均设置有屏蔽组件60，且屏蔽组件60刚好覆盖MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13，控制成本的同时有效防止MCP芯片IUCPU芯片12、PMU芯片13受到外部干扰，以及防止MCP芯片11、CPU芯片12、PMU芯片13干扰电子装置外部的其他电器。
[0032]具体地，上述屏蔽组件60为金属屏蔽罩。本实施例中的金属屏蔽罩是一个合金金属罩，可以起到屏蔽的作用，将绝大部分的电磁波拦在罩内，从而保护使用者受电磁辐射的危害，同时避免对周围其它电器的干扰，在一定程度上还确保了元器件免受灰尘污染，延长显示器使用寿命。
[0033]以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种电子装置，其特征在于，至少包括用于安装芯片的主板以及具有热传导功能的主板支撑构件，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，所述主板与所述主板支撑构件之间设置有相变导热材料，所述相变导热材料设置在所述主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧，且与所述发热区域相对应。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的两个不同发热量的发热区域，所述相变导热材料设置在发热量相对较大的所述发热区域的对应位置。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述主板支撑构件背离所述相变导热材料的一侧设置有散热材料。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述散热材料为石墨或者铜箔。5.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，还包括面板组件，所述主板设置于所述主板支撑构件的一侧，所述面板组件设置于所述主板支撑构件与所述主板相对的另一侧。6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，所述散热材料设置于所述面板组件与所述主板支撑构件之间。7.根据权利要求6所述的电子装置，其特征在于，还包括壳体组件，所述壳体组件设置于所述主板与所述主板支撑构件相对的另一侧。8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述主板安装所述芯片的一侧设置有屏蔽组件，所述屏蔽组件位于所述主板与所述壳体组件之间。9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽组件设置于所述芯片对应的所述主板的一侧，且所述屏蔽组件至少覆盖所述芯片。10.根据权利要求8或9所述的电子装置，其特征在于，所述屏蔽组件为金属屏蔽罩。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子装置，至少包括用于安装芯片的主板以及具有热传导功能的主板支撑构件，所述主板至少具有对应电子装置的芯片的一个发热区域，所述主板与所述主板支撑构件之间设置有相变导热材料，所述相变导热材料设置在所述主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧，且与所述发热区域相对应。本实用新型通过在主板安装所述芯片的一侧相对的另一侧设置相变导热材料，且与发热区域相对应，通过该相变导热材料将发热区域的热量快速传递扩散至主板支撑构件，使本实用新型的电子装置具有良好的散热效果，还在一定程度上节约相变导热材料，降低了散热材料成本，进而降低了电子装置的成本，提高了电子装置的市场竞争力。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204733519
【申请号】CN201520510486
【发明人】李路路
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月14日...