一种ccm用屏蔽罩的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及CCM封装技术领域，尤其涉及一种CCM用屏蔽罩。
【背景技术】
[0002]现在CCM摄像模组已经广泛应用在手机、平板电脑等电子产品上，众所周知，包括CCM摄像模组在内的零部件会产生一定的辐射，影响周边电子产品的电子电路的正常工作，也会给使用者的健康带来危险，因此，制造商一般会在CCM摄像模组的PCB板上设置一个屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属材料制成，减少因PCB板上电子电路在工作过程中产生的辐射，以及屏蔽电子元件彼此间的干扰。
[0003]目前，在PCB板的接地引脚与屏蔽罩的连接方式上经常使用银胶，但是银胶成本较高，保存条件比较严格，而且使用银胶连接PCB板与屏蔽罩，银胶也存在一定的脱落风险。因此希望可以使用焊料焊接，而在焊接过程中容易在屏蔽罩的非焊接区粘上焊料，会影响其他零件的装配，甚至造成短路。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种不会在非焊接区粘上焊料的屏蔽罩
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型采取的技术方案是:
[0006]—种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，所述顶罩设有固定摄像头的固定孔，所述顶罩四周设有侧壁，
[0007]所述侧壁由不粘焊料的材料制成；
[0008]所述侧壁的内表面设有焊接区；
[0009]所述焊接区设有粘焊料的镀层；
[0010]所述屏蔽罩通过所述焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。
[0011]作为一种改进，所述CCM用屏蔽罩的焊接用的焊料为焊锡。
[0012]作为进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的侧壁的制作材料为SUS304不锈钢。
[0013]作为更进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的焊接区沾焊料的镀层为镀镍层。
[0014]作为再进一步改进，所述CCM用屏蔽罩的侧壁设有散热用的长孔。
[0015]本实用新型的有益效果是:
[0016]通过选用不粘焊料的材料制成屏蔽罩，并在屏蔽罩的内表面设有粘焊料镀层的焊接区可以有效防止屏蔽罩的非焊接区粘上焊料。
[0017]屏蔽罩的侧壁设有散热用的长孔，及时将CCM摄像模组工作中产生的热量排出，降低CCM摄像模组使用寿命的损耗。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的立体结构图；
[0019]图2是本实用新型焊接完成状态不意图；
[0020]附图中，1.顶罩，2.固定孔，3.侧壁，4.焊接区，5.长孔，6.PCB板。
【具体实施方式】
[0021]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0022]图1示出本实施例中屏蔽罩的具体构成，包括顶罩1，顶罩I上设有固定摄像头的固定孔2，顶罩I的四周设有侧壁3，侧壁3上设有散热用的长孔5，长孔5可以及时散发CCM摄像模组工作时产生的热量，降低CCM摄像模组使用寿命的损害，侧壁3由不粘焊料的材料制成，侧壁3的内表面设有焊接区4，焊接区4设有粘焊料的镀层，屏蔽罩通过焊接区4焊接在PCB板6的接地引脚上。
[0023]本实施例中，焊料选用焊锡，侧壁3选用SUS304不锈钢制成，焊接区4的粘焊料镀层为镀镍层。由于屏蔽罩由不粘锡材料制成，而屏蔽罩的焊接区4为粘锡镀层，因此在对焊接区4和PCB板6焊接时，可以保证屏蔽罩的非焊接区不会沾锡，焊接完成后的状态如图2所示。
[0024]以上所述仅为本专利的较佳实施例而已，并不用以限制本专利，凡在本专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利的保护范围之内。
【主权项】
1.一种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，所述顶罩设有固定摄像头的固定孔，所述顶罩四周设有侧壁，其特征在于， 所述侧壁由不粘焊料的材料制成； 所述侧壁的内表面设有焊接区； 所述焊接区设有粘焊料的镀层； 所述屏蔽罩通过所述焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。2.根据权利要求1所述的CCM用屏蔽罩，其特征在于，所述焊料为焊锡。3.根据权利要求2所述的CCM用屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩侧壁的制作材料为SUS304不锈钢。4.根据权利要求3所述的CCM用屏蔽罩，其特征在于，所述焊接区粘焊料的镀层为镀镍层。5.根据权利要求1至4任一权利要求所述的CCM用屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩侧壁设有散热用的长孔。
【专利摘要】一种CCM用屏蔽罩，包括顶罩，顶罩设有固定摄像头的固定孔，顶罩四周设有侧壁，侧壁由不粘焊料的材料制成，侧壁的内表面设有焊接区，焊接区设有粘焊料的镀层，屏蔽罩通过焊接区焊接在PCB板的接地引脚上。此种设计的CCM用屏蔽罩可以保证在将屏蔽罩焊接在PCB板上时，不会在屏蔽罩的非焊接区粘上焊料，从而不会影响屏蔽罩内其他零件的装配。
【IPC分类】H05K9/00
【公开号】CN204741662
【申请号】CN201520185900
【发明人】于晓辉
【申请人】歌尔声学股份有限公司
【公开日】2015年11月4日
【申请日】2015年3月30日