展热装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型有关一种展热装置，特别是指一种可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳热传导效能的热散装置。
【背景技术】
[0002]随着电子产业因多元化发展朝向特殊性质需求逐渐增多，电子元件散热需求的增加；相对的，许多应用于电子元件的散热模组除需具有高散热效率外，最好能够具有绝缘效果佳、可耐受大电流，以及质轻等特性。
[0003]传统应用于电子元件的散热模组，多利用散热材料的良好导热性，将电子元件所产生的废热带出，再利用与空气接触自然散热；由于多孔性材质具质量轻特性，其较大的热传面积与较佳的流体扰动，近几年来被大量应用于航天工业、建筑工业、燃料电池、电子构装与热交换器等需要质传或热传的环境中。
[0004]理论上，多孔性介质主要利用其材料基料本身的高孔隙率结构特性增加热交换面积，以加工成相同外型的散热片而言，由多孔性材质所制成的散热片，在有较大孔隙率的条件下可获得比全固体的散热片较佳的热传效率。
[0005]然而，在多孔性介质的随机孔隙率模式中，会因为孔隙率分布的变动性大，致使流场形态变成非常紊乱不规则，使得局部的扰动变化趋于明显，此现象尤其会在与热源接触侧发生等同于密闭空间所引发的自然微对流，进而产生热传导效能降低的不良结果。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型所解决的技术问题即在提供一种可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳热传导效能的热散装置。
[0007]本实用新型所采用的技术手段如下所述。
[0008]为了达到上述目的，本实用新型的展热装置，具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材，该热方向控制基材至少形成一供与散热对象对应安装的装配面；其特征在于:该展热装置至少于该热方向控制基材的装配面设有一供与散热对象接触的第一致密层，该第一致密层的密度大于该热方向控制基材的密度。
[0009]利用上述结构特征，本实用新型的展热装置，于使用时，可在第一致密层的作用下，让散热对象的废热得以均匀的延展扩散至热方向控制基材的整个与第一致密层接触的区域，以相对更为积极、可靠的手段，防止热方向控制基材的供与散热对象安装的一侧产生自然微对流，从而可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳的热传导效能。
[0010]依据上述结构特征，所述展热装置，进一步于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧设有一以散热鳍片结构型态呈现的散热体。
[0011]依据上述结构特征，所述展热装置，进一步于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧设有一机壳结构型态的散热体。
[0012]依据上述所述展热装置，进一步于该第一致密层相对与该热方向控制基材接触的另一侧，设有一展热体。
[0013]依据上述结构特征，所述展热装置，进一步于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧，设有一第二致密层，该第二致密层的密度大于该热方向控制基材的密度。
[0014]所述第一致密层的厚度小于0.16_。
[0015]所述第一致密层以涂布方式设于该热方向控制基材上。
[0016]所述第一致密层以紧密接触方式固设于该热方向控制基材上。
[0017]所述第二致密层以涂布方式设于该热方向控制基材上。
[0018]所述第二致密层以紧密接触方式固设于该热方向控制基材上。
[0019]所述热方向控制基材由导热数小于0.02w/mk的多孔性介质加工呈预先设定的外观形体。
[0020]所述热方向控制基材可以选择为PE、PU、压克力、奈米陶瓷或气凝胶其中之一。
[0021]所述第一致密层可以选择为石墨、石墨烯、铜箔或铝箔其中之一。
[0022]所述第二致密层可以选择为PET膜、云母或石绵其中之一。
[0023]本实用新型所产生的有益效果如下。
[0024]具体而言，本实用新型所揭露的展热装置，可在第一致密层的作用下，以相对更为积极、可靠的手段防止热方向控制基材的热源接触侧产生自然微对流，除可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率、加强控制热传导方向，更能够同时维持较佳的热传导效能，甚至可在第二致密层的作用下，避免环境废热逆向影响整体展热装置的废热排放效能，使能够广泛的应用在任何需要解决废热排放问题的产品或设备上。
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型第一实施例的展热装置结构剖视图。
[0026]图2为本实用新型第二实施例的展热装置使用配置示意图。
[0027]图3为本实用新型第三实施例的展热装置使用配置示意图。
[0028]图4为本实用新型第四实施例的展热装置使用配置示意图。
[0029]图5为本实用新型第五实施例的展热装置结构剖视图。
[0030]图6为本实用新型第五实施例的展热装置使用配置示意图。
[0031]图号说明:
[0032]10散热对象
[0033]20展热装置
[0034]21热方向控制基材
[0035]211装配面
[0036]22第一致密层
[0037]23第二致密层
[0038]24散热体
[0039]25展热体。
【具体实施方式】
[0040]本实用新型主要提供一种可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳热传导效能的热散装置，如图1及图2所示，本实用新型的展热装置20，基本上具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材21，该热方向控制基材21至少形成一供与散热对象10对应安装的装配面211。
[0041]于实施时，所述热方向控制基材21可以由导热系数小于0.02w/mk的多孔性介质加工呈预先设定的外观形体；再者，所述热方向控制基材21可以选择为PE、PU、压克力、奈米陶瓷或气凝胶其中之一。
[0042]本实用新型的特征在于，整体展热装置20至少于该热方向控制基材21的装配面211设有一供与散热对象10接触的第一致密层22，该第一致密层22的密度大于该热方向控制基材21的密度；于实施时，所述第一致密层22可以选择为石墨、石墨烯、铜箔或铝箔其中之一，且该第一致密层22的厚度小于0.16mm为佳。
[0043]原则上，本实用新型的展热装置20，于使用时，可如图2所示，在第一致密层22的作用下，让散热对象10的废热得以均匀的延展扩散至热方向控制基材21的整个与第一致密层22接触的区域，以相对更为积极、可靠的手段，防止热方向控制基材21的供与散热对象10安装的一侧产生自然微对流，从而可利用热方向控制基材21的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳的热传导效能。
[0044]如图3所示，本实用新型的展热装置20，亦可进一步于该热方向控制基材21相对于该第一致密层22的另一侧设有一机壳结构型态的散热体24，除可利用散热体24辅助提升展热装置20与外界环境的空气对流效果之外，更可藉由散热体24整合成所应用的电子产品的机壳设计，有助于所应用的电子产品朝微型化方向发展。
[0045]再者，如图4所示，本实用新型的展热装置20，亦可进一步于该第一致密层22相对与该热方向控制基材21接触的另一侧，设有一展热体25，可在展热体25的作用下，辅助提升热源朝整体热方向控制基材21的装配面211延展扩散；甚至于，整体述展热装置20可如图5及图6所示，进一步于该热方向控制基材21相对于该第一致密层22的另一侧，设有一第二致密层23，该第二致密层23的密度大于该热方向控制基材21的密度，可在第二致密层23的作用下，避免环境废热逆向影响整体展热装置20的废热排放效能。
[0046]本实用新型的展热装置，在上揭各种可能实施的结构型态下，所述第一致密层22可采用以涂布方式设于该热方向控制基材21上，或者是采用以紧密接触方式固设于该热方向控制基材21上。至于，所述第二致密层23可以选择为PET膜、云母或石绵其中之一；同样的，所述第二致密层23可采用以涂布方式设于该热方向控制基材21上，或者是采用以紧密接触方式固设于该热方向控制基材21上。
[0047]与传统结构相较，本实用新型所揭露的展热装置，可在第一致密层的作用下，以相对更为积极、可靠的手段防止热方向控制基材的热源接触侧产生自然微对流，除可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，更能够同时维持较佳的热传导效能，甚至可在第二致密层的作用下，避免环境废热逆向影响整体展热装置的废热排放效能，使能够广泛的应用在任何需要解决废热排放问题的产品或设备上。
【主权项】
1.一种展热装置，具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材，该热方向控制基材至少形成一供与散热对象对应安装的装配面；其特征在于: 该展热装置至少于该热方向控制基材的装配面设有一供与散热对象接触的第一致密层，该第一致密层的密度大于该热方向控制基材的密度。2.如权利要求1所述的展热装置，其特征在于，该展热装置于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧设有一以散热鳍片结构型态呈现的散热体。3.如权利要求1所述的展热装置，其特征在于，该展热装置于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧设有一机壳结构型态的散热体。4.如权利要求1所述的展热装置，其特征在于，该展热装置于该第一致密层相对与该热方向控制基材接触的另一侧，设有一展热体。5.如权利要求1所述的展热装置，其特征在于，该展热装置于该热方向控制基材相对于该第一致密层的另一侧，设有一第二致密层，该第二致密层的密度大于该热方向控制基材的密度。6.如权利要求1至5其中任一所述的展热装置，其特征在于，该第一致密层的厚度小于0.16mm07.如权利要求1至5其中任一项所述的展热装置，其特征在于，该第一致密层以涂布方式设于该热方向控制基材上。8.如权利要求1至5其中任一项所述的展热装置，其特征在于，该第一致密层以紧密接触方式固设于该热方向控制基材上。9.如权利要求5所述的展热装置，其特征在于，该第二致密层以涂布方式设于该热方向控制基材上。10.如权利要求5所述的展热装置，其特征在于，该第二致密层以紧密接触方式固设于该热方向控制基材上。
【专利摘要】本实用新型的展热装置，具有一由多孔性介质加工呈预先设定外观形体的热方向控制基材，且至少于热方向控制基材的装配面设有一供与散热对象接触的第一致密层，其第一致密层的密度大于热方向控制基材的密度。在第一致密层的作用下，可让散热对象的废热得以均匀的延展扩散至热方向控制基材的整个与第一致密层接触的区域，以相对更为积极、可靠的手段，防止热方向控制基材的供与散热对象安装的一侧产生自然微对流，从而可利用热方向控制基材的高孔隙率结构特性提升热交换率，同时亦能维持较佳的热传导效能。
【IPC分类】H05K7/20
【公开号】CN204887827
【申请号】CN201520465553
【发明人】钱绍诚
【申请人】昆山史密斯金属材料有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年7月2日