电孔80 贯穿该接地线路23、基层10及第二导电线路层30,第一覆盖膜层40填满于该导电孔80中 从而与第二覆盖膜层50连接成一体。
[0025] 本实施方式中，该第一覆盖膜层40包括一胶粘层41及一聚酰亚胺膜层43。该胶 粘层41形成于该第一导电线路层20远离基层10的表面并填满该第一导电线路层20上的 间隙。该聚酰亚胺膜层43形成于该胶粘层41远离该基层10的表面。该通孔401贯穿该 胶粘层41及聚酰亚胺膜层43。本实施方式中，该胶粘层41的厚度可根据需求选择15μm、 20μm或25μm等数值，该聚酰亚胺膜层43的厚度可根据需求选择12. 5μm等数值。
[0026] 该第二覆盖膜层50与该第一覆盖膜层40的组成相同，其包括一胶粘层51及一聚 酰亚胺膜层53。该胶粘层51形成于该第二导电线路层30远离基层10的表面并填满该空 隙301以覆盖所暴露的基层10。该聚酰亚胺膜层53形成于该胶粘层51远离该基层10的 表面。该通孔501贯穿该胶粘层51及聚酰亚胺膜层53。本实施方式中，该胶粘层51的厚 度可根据需求选择15μπκ20μπι或25μπι等数值，该聚酰亚胺膜层53的厚度可根据需求选 择12. 5μπι等数值。
[0027] 每一电磁屏蔽层60包括依次层叠设置的一导电胶层61、一金属层63及一保护层 65。其中一电磁屏蔽层60的该导电胶层61覆盖该第一覆盖膜层40的聚酰亚胺膜层43远 离基层10的表面，并填充每一通孔401以覆盖所暴露的接地线路23。另一电磁屏蔽层60 的该导电胶层61覆盖该第二覆盖膜层50的聚酰亚胺膜层53远离基层10的表面，并填充 每一通孔501以覆盖所暴露的第二导电线路层30。更具体的，该导电胶层61包括树脂及分 散于树脂中的导电颗粒。该树脂可选自环氧树脂、丙烯酸树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、 酚醛树脂及聚氨酯等中的一种。该导电颗粒可选自金、银、铜、铝、锌、铁、镍、石墨及导电化 合物等中的一种。每一金属层63形成于对应的导电胶层61远离该基层10的表面，并通过 该导电胶层61中的导电颗粒与该接地线路23或第二导电线路层30电连接。本实施方式 中，该金属层63为铜箱。可以理解，在其他实施方式中，该金属层63还可以为银箱。每一 保护层65形成于对应的金属层63远离导电胶层61的表面。该保护层65的材质为一绝缘 材料。
[0028] 可以理解，在其他实施方式中，该柔性电路板100的第一导电线路层20和第二导 电线路层30远离基层10的一侧还可以结合多个导电线路层（图未示)，只需该多个导电线 路层相互电连接且对应该接地线路23的区域形成贯穿导电线路层的空隙即可。该电磁屏 蔽层60与最外侧的导电线路层直接结合。
[0029] 相较于现有技术中的同时具有两铜箱以及两电磁屏蔽层的电路板，本实用新型的 柔性电路板1〇〇中的电磁屏蔽层60通过导电胶层61与第一导电线路层20及第二导电线 路层30电连接，使得该电磁屏蔽层60在提供电磁屏蔽功能的同时还作为该柔性线路板100 的接地层，从而省略了原有的作为接地层的铜箱，还省略了原有的铜箱和导电线路层之间 的绝缘层，从而降低了该柔性线路板100的整体厚度。
【主权项】
1. 一种柔性电路板，其包括一基层、分别形成于该基层两相对表面上的第一导电线路 层及第二导电线路层、一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层及两电磁屏蔽层，其特征在于：该 第一导电线路层包括多个信号线及设置于所述信号线两侧的多个接地线路，该接地线路与 该第二导电线路层电连接，该第一覆盖膜层结合于第一导电线路层远离该基层的表面且填 充该第一导电线路层的间隙，该第一覆盖膜层对应该接地线路开设有至少一通孔以暴露该 接地线路，该第二覆盖膜层结合于第二导电线路层远离该基层的表面，并对应该第二导电 线路层的位置开设有至少一通孔以暴露该第二导电线路层，一电磁屏蔽层覆盖该第一覆盖 膜层并填充该第一覆盖膜层上的通孔以电连接该接地线路，另一电磁屏蔽层覆盖该第二覆 盖膜层并填充该第二覆盖膜层上的通孔以电连接该第二导电线路层。2. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：该柔性电路板包括至少一对应该接 地线路开设的导电孔，该导电孔贯穿该基层，其两端连接该接地线路以及该第二导电线路 层。3. 如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于：该第一覆盖膜层包括一胶粘层及一 聚酰亚胺膜层，该胶粘层形成于该第一导电线路层远离基层的表面并填满该第一导电线路 层上的间隙，该聚酰亚胺膜层形成于该胶粘层远离该基层的表面，该第一覆盖膜层上的通 孔贯穿该胶粘层及聚酰亚胺膜层。4. 如权利要求3所述的柔性电路板，其特征在于：该第二导电线路层至少对应该信号 线开设有一空隙以暴露该基层，该第二覆盖膜层填充该空隙。5. 如权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于：该第二覆盖膜层包括一胶粘层及一 聚酰亚胺膜层，该第二覆盖膜层的胶粘层形成于该第二导电线路层远离基层的表面并填充 该空隙，该第二覆盖膜层的聚酰亚胺膜层形成于该第二覆盖膜层的胶粘层远离该基层的表 面，该第二覆盖膜层上的通孔贯穿该第二覆盖膜层的胶粘层及聚酰亚胺膜层。6. 如权利要求5所述的柔性电路板，其特征在于：每一电磁屏蔽层包括依次层叠设置 一导电胶层、一金属层及一保护层，其中一电磁屏蔽层的该导电胶层覆盖该第一覆盖膜层 的聚酰亚胺膜层远离基层的表面，并填充每一通孔以覆盖所暴露的接地线路，另一电磁屏 蔽层的该导电胶层覆盖该第二覆盖膜层的聚酰亚胺膜层远离基层的表面，并填充每一通孔 以覆盖所暴露的第二导电线路层，每一金属层形成于对应的导电胶层远离该基层的表面， 并通过该导电胶层与该接地线路或第二导电线路层电连接，每一保护层形成于对应的金属 层远离导电胶层的表面。7. 如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于：该柔性电路板还包括有至少一导电 线路层，该导电线路层结合于该第一导电线路层或第二导电线路层远离基层的一侧，该导 电线路层对应该接地线路的区域形成空隙，该空隙贯穿该导电线路层，该电磁屏蔽层与该 导电线路层直接结合。
【专利摘要】一种柔性电路板，其包括一基层、分别形成于该基层两相对表面上的第一导电线路层及第二导电线路层、一第一覆盖膜层、一第二覆盖膜层及两电磁屏蔽层，该第一导电线路层包括多个信号线及设置于所述信号线两侧的多个接地线路，该接地线路与该第二导电线路层电连接，该第一覆盖膜层结合于第一导电线路层远离该基层的表面且填充其间隙，并对应该接地线路开设有至少一通孔，该第二覆盖膜层结合于第二导电线路层远离该基层的表面，并对应该第二导电线路层的位置开设有至少一通孔，两电磁屏蔽层分别覆盖该第一覆盖膜层及第二覆盖膜层并填充所述通孔。
【IPC分类】H05K1/02
【公开号】CN204968221
【申请号】CN201520644107
【发明人】胡先钦, 李艳禄, 游文信, 何明展, 庄毅强
【申请人】宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司, 富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年8月25日