应用于网络控制自动化系统的热传导结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型是提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，尤指可将电路模块上的发热源于运作时所产生的热量经由电路板二侧端部位置的铜箔层配合定位机构导出至散热座上辅助进行散热，以提高整体的散热效率。
【背景技术】
[0002]现今电子科技以日新月异的速度成长，使计算机、笔记本电脑等计算机设备皆已普遍存在于社会上各个角落中，并朝运算功能强、速度快及体积小的方向迈进，然而，随着计算机设备开放架构的下及软硬件的标准化，加上功能不断的扩充与升级，厂商便开发适用于各专业领域的工业计算机，主要应用在如工业控制、工业自动化、网络与通讯设备、机器视觉、智能运输系统等，亦可适用于肩负重要任务的军事、交通运输与航天领域等需要高可靠度与稳定性的工业应用，以满足顾客特定规格及严苛环境下执行各项高效能运作的要求。
[0003]再者，由于信息产业的持续进步与网络通讯技术的提升，使得以实时通讯接口为基础的新世代工业自动化设备快速而蓬勃地发展，传统的自动化设备与工具机台所使用的伺服控制技术因面临了多轴同步与实时性能不佳、分辨率不足，并受限于配线繁多及噪声干扰等问题，所以利用串行式伺服控制通过实时通讯系统，并经由网络媒介传递数字信号与控制参数，应用于工业自动化控制系统中的各式通讯传输协议，遂于近年来逐一被提出，如工业控制自动化以太网络技术(EtherCAT)新一代的开放性技术，是以太网络架构为基础的现场总线技术，亦是高性能的分布式I/O系统，其主要优点为配线容易、节省成本、抗干扰性、远程控制，并可发展更高速、高精度的运动控制技术，进而加以整合成为分布式控制服务器驱动系统，以取代一个大型的单一控制系统，但因工业自动化控制系统尺寸较小和趋向于高速发展，使得电路板上的现场可编辑逻辑门阵列(FPGA)芯片、中央处理器(CPU)、芯片组或图像处理器等发热源产生的温度也将相对大幅提高，故要如何确保其在允许温度下正常的工作，并提升整体的散热效率，将是影响工业自动化控制系统稳定的重要关键，已被业界视为所亟欲解决的课题，则有待从事此行业者重新设计来加以有效解决。
【实用新型内容】
[0004]故，新型创作人有鉴于上述现有的问题与缺点，乃搜集相关资料经由多方的评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验不断的试作与修改，始设计出此种应用于网络控制自动化系统的热传导结构的新型诞生。
[0005]本实用新型的目的在于，提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其可提高整体的散热效率。
[0006]本实用新型提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，包括有电路模块、定位机构及散热座，其特征在于，其中:
[0007]该电路模块具有一电路板及电路板上所设的至少一个发热源，并于电路板二侧端部位置所形成的裸铜区设有用以传导发热源于运作时产生的热量的铜箔层；
[0008]该定位机构所具的外壳二侧处设有相对的侧板，并于侧板上皆设有导轨部所具的滑套用以包覆于铜箔层处形成一热传导路径，且外壳及其侧板之间形成有可供电路板定位于其内的容置空间，再于外壳的二侧板表面上分别设有至少一个弹性凸部；
[0009]该散热座具有一本体及本体内部所形成前方处具开口的对接空间，并于对接空间二侧内壁面处形成有可供导轨部的滑套嵌入使电路模块配合定位机构由开口处插入至对接空间内的多个嵌合部，且外壳上的各弹性凸部抵持接触于嵌合部周围的对接空间内壁面处形成一热传导路径。
[0010]其中该电路模块的发热源于运作时产生的热量经由电路板导出至铜箔层上形成一热传导路径，且发热源为现场可编辑逻辑门阵列芯片、中央处理器、芯片组或图像处理器。
[0011]其中该电路模块的电路板前方处设有多个端口及面板，并于面板上设有可供端口嵌设而外露的多个镂空孔，且端口为电源连接器或网络连接器，以组构成符合以太网络架构为基础的现场总线技术的网络传输适配卡。
[0012]其中该电路模块的电路板后方端部位置设有插接部，而散热座的对接空间后方处设置有线路板，并于线路板表面上设有至少一个可供插接部对接形成电性连接的对接部。
[0013]其中该电路模块的面板上下二侧处分别设有一手动螺丝，而散热座的本体位于开口周围表面的上下二侧处设有间隔排列而可供手动螺丝螺入于其内锁接固定的多个螺孔。
[0014]其中该定位机构的导轨部先相对向外延伸后再向内反折有滑套，并于滑套内部皆形成有沿着水平方向延伸而可供电路模块的铜箔层滑动嵌入形成抵持接触的嵌槽。
[0015]其中该电路模块的铜箔层上设有位于电路板角落处的多个通孔，而定位机构导轨部的滑套位于嵌槽前后二侧开口处分别向外延伸设有凸耳，并于凸耳上皆具有穿孔，且各穿孔内穿设有可供穿过通孔结合成一体的固定元件。
[0016]其中该定位机构的弹性凸部具有拱起状的弹片，并于弹片表面上形成有平整状的顶持面，而散热座的嵌合部上分别具有可供定位机构导轨部的滑套嵌入的轨槽，并于各二相对的轨槽周围的对接空间内壁面处分别设有凸出而可供顶持面抵持接触于其上使弹片产生弹性变形的抵持块。
[0017]其中该定位机构弹性凸部的弹片位于顶持面前后二侧相邻于侧板处形成有连接部，并于弹片左右二侧处剖设有破孔。
[0018]其中该散热座嵌合部的抵持块表面上形成有前低后高而可供弹片抵持接触形成一热传导路径的平整状接触面，并于接触面前方相邻于开口处形成有导角。
[0019]本实用新型的有益效果是，可提高整体的散热效率。
【附图说明】
[0020]为进一步说明本实用新型的技术内容，以下结合实施例及附图详细说明如后，其中:
[0021]图1为本实用新型较佳实施例的立体外观图。
[0022]图2为本实用新型较佳实施例的立体分解图。
[0023]图3为本实用新型电路模块与定位机构组装前的立体外观图。
[0024]图4为本实用新型电路模块与定位机构组装后的立体外观图。
[0025]图5为本实用新型较佳实施例插接时的立体外观图。
[0026]图6为本实用新型较佳实施例插接时的侧视剖面图。
[0027]图7为本实用新型较佳实施例插接后的侧视剖面图。
[0028]图8为本实用新型第七图的局部放大图。
【具体实施方式】
[0029]请参阅图1、2、3、4所示，是分别为本实用新型较佳实施例的立体外观图、立体分解图、电路模块与定位机构组装前的立体外观图及组装后的立体外观图，由图中可清楚看出，本实用新型为包括有电路模块1、定位机构2及散热座3，其中:
[0030]该电路模块1为具有一多层的电路板11，并于电路板11 一侧或二侧表面上设有至少一个发热源111，且该发热源111较佳实施可为一现场可编辑逻辑门阵列(FPGA)芯片，但于实际应用时，亦可为中央处理器(C0U)、芯片组(如ICH、RAM等)或图像处理器(如GMCH)等，而电路板11上下二侧的端部位置则形成有裸铜区110，并于裸铜区110在电路板11的端部二侧表面上分别沿着水平方向设有铜箔层12，且该铜箔层12为通过多层的电路板11内部的金属夹层(图中未示出)形成一热传导路径，以利于发热源111运作时所产生的热量可经由电路板11导出至铜箔层12上，再于铜箔层12上设有位于电路板11各角落处的多个通孔121。
[0031]再者，电路板11前方处为设有多个端口 112，其端口 112可为一电源连接器、网络连接器(如RJ45)或其它传输接口的规格，并于电路板11后方的端部位置沿着垂直方向设有插接部(如多个金属接点)113，且电路板11前方处设有一面板13，再于面板13上设有可供端口 112嵌设而外露的多个镂空孔131，且该面板13上下二侧处分别设有一手动螺丝132，以组构成符合以太网络架构为基础的现场总线技术(EtherCAT)或其它通讯协议的网络传输适配卡或串行传输适配卡的型式。
[0032]该定位机构2为具有一外壳21，其外壳21上下二侧处设有相对的侧板211，并于侧板211上皆设有导轨部22所先相对向外延伸后再向内反折的滑套221，且各滑套221内部形成有沿着水平方向延伸的嵌槽222，再于外壳21及其侧板211之间形成有前后贯通的容置空间20，而滑套221位于嵌槽222前后二侧开口处为分别向外延伸设有凸耳223，并于凸耳223上皆具有一穿孔224，且各穿孔224内穿设有固定元件225所具的螺丝2251及可与螺丝2251锁接固定的螺帽2252，该螺帽2252亦可直接焊固于铜箔层12上呈一定位，并与电路板11角落处的通孔121形成对正，以利于螺丝2251螺入于螺帽2252内；另，外壳21的二侧板211表面上为分别设有至少一个具拱起状弹片231的弹性凸部23，并于弹片231表面上皆形成有前高后低的平整状顶持面2311，且顶持面2311前后二侧相邻于侧板211处形成有连接部2312，再于弹片231的左右二侧处剖设有破孔230。
[0033]该散热座3为具有机箱状的本体31，并于本体31内部形成有前方处具开口 301的对接空间30，且开口 301周围表面上下二侧处设有间隔排列的多个螺孔311，而本体31的对接空间30上下二侧内壁面为由开口 301处向后形成有沿着水平方向间隔排列的多个嵌合部32，并于嵌合部32上皆具有轨槽321，且各二相对的轨槽321周围的对接空间30内壁面处分别设有凸出的抵持块322，再于抵持块322表面上形成有前低后高的平整状接触面3221，且各接触面3221前方相邻于开口 301处形成有导角3222 ;又，本体31的对接空间30后方处为设置有线路板33 (如图6、图7所示)，并于线路板33表面上设有至少一个对接部(如插座)331。
[0034]然而