，上述的定位机构2较佳实施可为铜、铁或钢材质所一体成型制成，并利用机械冲压与弯折等加工方式成型出外壳21及其导轨部22、弹性凸部23结构，但于实际应用时，定位机构2亦可为铝材质所一体成型制成，且该外壳21为呈一框板的型式，或者是可在外壳21表面上利用铝挤型加工的方式成型出矗立状的多个鳍片，以增加其散热的表面积，而散热座3也可为铜或铝材质所一体成型制成或多个板体分开组构结合成为一体，并于本体31内部形成有上下二侧内壁面具多个嵌合部32的对接空间30，惟此部分有关定位机构2的外壳21与散热座3的本体31组构与成型方式很多，亦可依实际的应用变更设计，且该细部的构成并非本案的创设要点，兹不再作赘述。
[0035]当本实用新型的电路模块1与定位机构2于组装时，是先将外壳21上下二侧处的导轨部22以滑套221分别包覆于电路板11上对应的铜箔层12处，其电路板11上的铜箔层12便会沿着滑套221的嵌槽222内滑动嵌入，并横向推动于外壳21上朝电路板11相对向内位移而使电路板11定位于容置空间20内，且待凸耳223的穿孔224对应于铜箔层12的通孔121处后，再将固定元件225的螺丝2251分别穿过穿孔224与通孔121而螺入于螺帽2252内锁接固定成为一体，并具有稳定的阻挡定位及止退的效用，以确保外壳21与电路板11稳固的结合，且各铜箔层12抵持接触于导轨部22的滑套221内壁面处形成一热传导路径，续将面板13亦可利用上述的螺丝锁固的方式结合于电路板11前方处形成相互垂直的状态，并使电路板11上的端口 112分别嵌设而外露于面板13的镂空孔131处，且该电路板11上相对于外壳21的另侧表面处也可利用螺丝锁固的方式结合有另一金属壳体(图中未标不)。
[0036]请搭配参阅图5、6、7、8所示，是分别为本实用新型较佳实施例插接时的立体外观图、侧视剖面图、插接后的侧视剖面图及第七图的局部放大图，由图中可清楚看出，当已组装有定位机构2的电路模块1与散热座3于组装时，是先将外壳21上下二侧处的导轨部22以滑套221分别沿着嵌合部32上对应的轨槽321嵌入，其弹性凸部23的弹片231便会分别抵持于抵持块322上，并使弹片231的顶持面2311经由导角3222处而滑动位移至抵持块322的接触面3221上后便会产生向内弹性变形，且待外壳21推入至定位后，可使弹片231与抵持块322之间形成有大约为0.1mm的预设干涉值，或者是可将弹片231的顶持面2311直接抵持接触于本体31的对接空间30内壁面处，由于散热座3的本体31于加工成型时为了使工件与模具更容易脱离或拔出，通常会在工件与模具分模面之间默认一定的制造公差(如拔模角)，即可通过弹性凸部23抵持于散热座3的导轨部22上形成紧密接触以利于热的传导，由此可将多组电路模块1配合定位机构2利用上述的组装方式分别依序插入至散热座3的对接空间30内形成并排设置，并使电路板11的插接部113对接于线路板33上对应的对接部331形成电性连接，且各面板13上下二侧处分别挡止于本体31的开口 301周围表面处，再旋紧于手动螺丝132螺入于本体31的螺孔311内锁接固定成为一体，以防止散热座3受到外力的影响时所造成电路模块1与定位机构2不当松脱或掉落而损坏的缺点。
[0037]当电路模块1上的发热源111于运作时所产生的热量，可通过电路板11内部的金属夹层吸收而导出至铜箔层12上，并将铜箔层12上的热量经由定位机构2导轨部22的滑套221与弹性凸部23传导至散热座3内的嵌合部32上形成一热传导路径，便可通过散热座3增加整体的散热面积，并辅助电路板11的发热源111来将囤积的热量导出至定位机构2与散热座3进行散热，其温度测试(Thermal Test)结果得知大约可导引出2(/e的热能而具有良好的散热效果，且该定位机构2配合散热座3所能导引出电路模块1的热能多寡主要视材质的种类而定，以提高发热源111的散热效率并保持系统正常的运作，也可通过电路板11上的铜箔层12将电路模块1于运作时所产生的电磁波干扰(EMI)、静电及串音等噪声干扰经由定位机构2导引传输至散热座3上进行接地释放，使整体信号传输的质量更为稳定。
[0038]而电路模块1配合定位机构2组装于散热座3的对接空间30内时，可利用导轨部22的滑套221弯折结构设计包覆于电路板11的铜箔层12处，以增加电路板11结构强度，并支撑电路模块1重复插拔对接的过程中不易产生变形或结构破坏，亦可通过导轨部22的滑套221配合散热座3上对应的嵌合部32导引与限位作用，使电路模块1稳固且确实的组装于散热座3的对接空间30内，也可利用定位机构2罩覆于电路板11的发热源111及其它电子元件，以保护电路板11上所有的发热源111及电子元件的安全，且因电路模块1插拔对接的过程中无法限制使用者的力度与方向，所以可利用定位机构2防止多组电路模块1之间不会因相互碰撞而受损或破坏，更具实用性的效果。
[0039]上述详细说明为针对本实用新型一种较佳的可行实施例说明而已，惟该实施例并非用以限定本实用新型的申请专利范围，凡其它未脱离本实用新型所揭示的技术精神下所完成的均等变化与修饰变更，均应包含于本实用新型所涵盖的专利范围中。
[0040]综上所述，本实用新型上述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构于使用时为确实能达到其功效及目的，故本实用新型诚为一实用性优异的创作，实符合新型专利的申请条件，故依法提出申请。
【主权项】
1.一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，包括有电路模块、定位机构及散热座，其特征在于，其中: 该电路模块具有一电路板及电路板上所设的至少一个发热源，并于电路板二侧端部位置所形成的裸铜区设有用以传导发热源于运作时产生的热量的铜箔层； 该定位机构所具的外壳二侧处设有相对的侧板，并于侧板上皆设有导轨部所具的滑套用以包覆于铜箔层处形成一热传导路径，且外壳及其侧板之间形成有可供电路板定位于其内的容置空间，再于外壳的二侧板表面上分别设有至少一个弹性凸部； 该散热座具有一本体及本体内部所形成前方处具开口的对接空间，并于对接空间二侧内壁面处形成有可供导轨部的滑套嵌入使电路模块配合定位机构由开口处插入至对接空间内的多个嵌合部，且外壳上的各弹性凸部抵持接触于嵌合部周围的对接空间内壁面处形成一热传导路径。2.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该电路模块的发热源于运作时产生的热量经由电路板导出至铜箔层上形成一热传导路径，且发热源为现场可编辑逻辑门阵列芯片、中央处理器、芯片组或图像处理器。3.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该电路模块的电路板前方处设有多个端口及面板，并于面板上设有可供端口嵌设而外露的多个镂空孔，且端口为电源连接器或网络连接器，以组构成符合以太网络架构为基础的现场总线技术的网络传输适配卡。4.如权利要求3所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该电路模块的电路板后方端部位置设有插接部，而散热座的对接空间后方处设置有线路板，并于线路板表面上设有至少一个可供插接部对接形成电性连接的对接部。5.如权利要求3所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该电路模块的面板上下二侧处分别设有一手动螺丝，而散热座的本体位于开口周围表面的上下二侧处设有间隔排列而可供手动螺丝螺入于其内锁接固定的多个螺孔。6.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该定位机构的导轨部先相对向外延伸后再向内反折有滑套，并于滑套内部皆形成有沿着水平方向延伸而可供电路模块的铜箔层滑动嵌入形成抵持接触的嵌槽。7.如权利要求6所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该电路模块的铜箔层上设有位于电路板角落处的多个通孔，而定位机构导轨部的滑套位于嵌槽前后二侧开口处分别向外延伸设有凸耳，并于凸耳上皆具有穿孔，且各穿孔内穿设有可供穿过通孔结合成一体的固定元件。8.如权利要求1所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该定位机构的弹性凸部具有拱起状的弹片，并于弹片表面上形成有平整状的顶持面，而散热座的嵌合部上分别具有可供定位机构导轨部的滑套嵌入的轨槽，并于各二相对的轨槽周围的对接空间内壁面处分别设有凸出而可供顶持面抵持接触于其上使弹片产生弹性变形的抵持块。9.如权利要求8所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该定位机构弹性凸部的弹片位于顶持面前后二侧相邻于侧板处形成有连接部，并于弹片左右二侧处剖设有破孔。10.如权利要求8所述的应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其特征在于，其中该散热座嵌合部的抵持块表面上形成有前低后高而可供弹片抵持接触形成一热传导路径的平整状接触面，并于接触面前方相邻于开口处形成有导角。
【专利摘要】本实用新型是提供一种应用于网络控制自动化系统的热传导结构，其是于电路模块的电路板上为设有发热源，并于电路板二侧的端部位置所形成的裸铜区设有铜箔层，且铜箔层分别包覆有定位机构外壳二侧板上导轨部的滑套形成一热传导路径，再于外壳及其侧板之间形成有可供电路板定位的容置空间，且外壳的二侧板表面上分别设有弹性凸部，便可将电路模块配合定位机构为由散热座的开口处利用导轨部的滑套沿着嵌合部嵌入而插入至对接空间内，并由弹性凸部抵持接触于嵌合部周围的对接空间内壁面处形成一热传导路径，以辅助电路板的发热源运作时所产生的热量经由铜箔层配合定位机构导出至散热座上增加整体的散热面积进行散热，进而可提高整体的散热效率。
【IPC分类】G06F1/20, H05K7/20
【公开号】CN205071579
【申请号】CN201520778216
【发明人】余家德
【申请人】凌华科技股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月9日