专利名称：一种微型麦克风电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电声器件，尤其是一种微型麦克风电路板。
背景技术：
目前现有的普通麦克风中电路板与载体的连接方式通常是采用焊点或者焊线的方法，为了发挥产品的性能需要在线路板与载体之间加一个胶套，这样就增加了产品的成本。同时由于胶套怕高温，不能作为SMD焊接零件，而采用焊点或者焊线的方法对产品或多或少的都有一些影响，例如焊线以后其灵敏度会有一些小幅度的变化等。SMD焊接的零件具有稳定性好、一致性高、劳动效率高等特点，在电子领域普遍应用。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种可以用于SMD焊接、稳定性好、一致性高、便于自动化应用的微型麦克风电路板。
为达到上述目的，本实用新型采用如下的技术方案本实用新型所述的微型麦克风电路板包括基板和附着在基板上的导电层，导电层上带有圆环状的凸台，导电层与凸台为一体化结构或可以通过金属化通孔连接，与导电层相对应的基板的背面附着有背板金属层，导电层与背板金属层之间通过金属化孔连接。
凸台包括两个相对的半圆弧和位于半圆弧中间的圆台，两个半圆弧之间留有间隙。
上述构成凸台的半圆弧也可以是由3-4个相同的圆弧构成。采用上述技术方案后，SMD麦克风的设计中在线路板中存在一个凸起的圆环(称为焊盘)，可以与SMT技术对接时，在焊盘上涂焊锡膏后，可以直接焊接到有关的载体上，像手机的线路板等。这种连接方式将手工焊接对产品性能的影响降低到最小，减少了手工焊接对产品性能的影响。同时在成本方面有所降低，提高了产能。将凸台设计成两个相对的半圆弧或3～4部分均分的半圆弧可以减少焊接过程中热胀冷缩产生的机械误差，提高焊接的精度。其优点是提高了自动化的程度，提升了生产效率，降低了生产成本，同时减少了人工对产品性能稳定性的影响。
图1是本实用新型的一个实施例的结构示意图；图2是图1的A-A剖视图；图3是本实用新型应用于麦克风的剖视图。
具体实施方式
如图1、图2所示，本实用新型所述的微型麦克风电路板包括基板1和附着在基板1上用于连接载体的导电层2，基板1的另一面为焊接电子零件的背板金属层4，背板金属层4的形状可以根据电路的设计要求设计成各种不同的电路。导电层2与导电层2背板金属层4之间通过金属化孔5连接。导电层2上带有圆环状的凸台3，导电层2与凸台3为一体化结构，凸台3包括两个相对的半圆弧和位于半圆弧中间的圆台，两个半圆弧之间留有间隙。当然上述凸台也可以是由3-4个相同的圆弧构成。
如图3所示，本实用新型所述的微型麦克风电路板用于麦克风的时候，该电路安装在外壳11中，背板金属层4上通过SMD焊接有电容17、18，FET19，电路板的内侧安装栅环16，栅环16的外面套装腔体15，栅环16与外壳11之间依次安装极板14、垫片13和膜片12。
因麦克风的结构和工作原理为本领域技术人员的公知技术常识，在此不再详细叙述。
权利要求1.一种微型麦克风电路板，包括基板(1)和附着在基板(1)上的导电层(2)，其特征在于导电层(2)上带有圆环状的凸台(3)，导电层(2)与凸台(3)为一体化结构，与导电层(2)相对应的基板(1)的背面附着有背板金属层(4)，导电层(2)与背板金属层(4)之间通过金属化孔(5)连接。
2.根据权利要求1所述的一种微型麦克风电路板，其特征在于凸台(3)包括两个相对的半圆弧和位于半圆弧中间的圆台，两个半圆弧之间留有间隙。
专利摘要本实用新型涉及一种电声器件，尤其是一种微型麦克风电路板。包括基板和附着在基板上的导电层，导电层上带有圆环状的凸台，导电层与凸台为一体化结构，与导电层相对应的基板的背面附着有背板金属层，导电层与导电层背板金属层之间通过金属化孔连接。采用该电路板可以提高自动化的程度，提升生产效率，同时减少人工对产品性能稳定性的影响。
文档编号H04R19/04GK2788497SQ20052001948
公开日2006年6月14日 申请日期2005年5月16日 优先权日2005年5月16日
发明者王显斌 申请人:潍坊怡力达电声有限公司