专利名称：一种通信终端上的喇叭安装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电话或者其它通信终端在免提使用时使用的嗽，特别涉及一种安装喇叭的结构。
背景技术：
目前，电话或者其它通信终端除了用听筒听对方的声音以外，还有一种免提方式， 此时，声音是通过电话或者通信终端自带的喇叭播放，但是，目前电话或者其它通信终端免担使用时，常常有啸叫，此时根本上就不能使用免提功能，有时，虽然没有啸叫，但声音失真非常严重，通话质量比较差。
发明内容为了解决目前，电话或者其它通信终端免提使用时，声音失真严重的不足，本实用新型提供一种通信终端上的喇叭安装结构，通过本结构可以基本消除通信终端喇叭在免提时声音失真的不足。本实用新型为实现其技术目的而采用的技术方案为一种通信终端上的喇叭安装结构，设置在通信终端的机壳内，包括安装喇叭的共振腔，所述的喇叭的喇叭口向外，在喇叭口对面设置有传音孔，所述的共振腔为密封腔，设置在通信终端壳体内的一侧，通过一个隔板与通信终端壳体内的其它部分隔开。具体的，上述的通信终端上的喇叭安装结构中所述的隔板包括与所述的通信终端壳体上部相连的上隔板和与所述的通信终端壳体下部相连的下隔板，在上隔板和下隔板连接处设置密封垫圈。本实用新型的技术方案中，由于将喇叭安装在一个较大的密封的共振腔内，大大改善了通信终端免提使用的声音效果。
以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行较为详细地说明。
附图1是本实用新型实施例1使用状态示意图。附图2是图A-A截面图。图中1、通信终端，3、传音孔，4、喇叭，5、上壳体，6、下壳体，8、共振腔，9、垫圈，10、 上隔板，11、下隔板。
具体实施方式
如图1和图2所示，本实施例是一种在电话或者其它通信终端中安装喇叭的结构， 通过使用本结构，电话或者其它通信终端免提使用时，声音失真小，如果配上优质喇叭效果将会更好。如图2所示，本结构包括一个占据了通信终端1壳体内挂置手柄的壳体下面的很大一部分空间的共振腔8，喇叭4就安装在共振腔8的里面，喇叭口向外，在喇叭口相对的位置设置传音孔3，共振腔8的空间足够大，可能地占用通信终端壳体内的空间，如图2所示，该共振腔由上壳体5和下壳体6以及与上壳体一体的上隔板10和与下壳体一体的下隔板 11包围，在上下隔板接触处为了保证密封效果还设置有密封垫圈9。
权利要求1.一种通信终端上的喇叭安装结构，设置在通信终端的机壳内，其特征在于包括安装喇叭⑷的共振腔(8)，所述的喇叭⑷的喇叭口向外，在喇叭口对面设置有传音孔(3)， 所述的共振腔(8)为密封腔，设置在通信终端(1)壳体内的一侧，通过一个隔板与通信终端壳体内的其它部分隔开。
2.根据权利要求1所述的通信终端上的喇叭安装结构，其特征在于所述的隔板包括与所述的通信终端壳体上部相连的上隔板(10)和与所述的通信终端壳体下部相连的下隔板(11)，在上隔板(10)和下隔板(11)连接处设置密封垫圈(9)。
专利摘要本实用新型公开了一种通信终端上的喇叭安装结构，设置在通信终端的机壳内，包括安装喇叭的共振腔，所述的喇叭的喇叭口向外，在喇叭口对面设置有传音孔，所述的共振腔为密封腔，设置在通信终端壳体内的一侧，通过一个隔板与通信终端壳体内的其它部分隔开。本实用新型的技术方案中，由于将喇叭安装在一个较大的密封的共振腔内，大大改善了通信终端免提使用的声音效果。
文档编号H04M1/60GK201957108SQ20102060712
公开日2011年8月31日 申请日期2010年11月12日 优先权日2010年11月12日
发明者刘建兵 申请人:方位实通(深圳)科技有限公司