一种手机超薄型的喇叭结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机行业技术领域，特别涉及一种手机超薄型的喇叭结构。
【背景技术】
[0002]现有技术中手机的喇叭装置主要包括有喇叭和喇叭支架，喇叭固定在喇叭支架和手机壳体上，并且，喇叭开口端和手机壳体之间通过泡棉密封。由此可知，喇叭装置的厚度由喇叭支架底部的厚度、喇叭的厚度和一个泡棉的厚度构成。
[0003]而现有手机喇叭装置的厚度导致了整个手机的厚度的增加，因此，如何设计一种手机的喇叭装置，在保证喇叭密封效果的同时尽可能地缩减手机喇叭的厚度，使整个手机变薄，从而使手机更方便携带和使用，是本领域技术人亟待解决的关键问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的手机超薄型的喇叭结构。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0006]本实用新型所述的一种手机超薄型的喇叭结构，包括有壳体、喇叭支架和喇机，它还包括有橡胶垫，所述橡胶垫包括有主体圈、连接环和密封头，所述主体圈、连接环和密封头经一体成型而成；所述喇叭的上部表面设置有用于固定密封头下部的下密封槽，所述壳体的下表面设置有用于固定密封头上部的上密封槽；所述喇叭支架一端与壳体的下表面相固定连接，所述喇口八支架另一端的上表面与喇机相固定连接；所述喇机支架一端的内侧壁和喇叭的上部外侧壁之间嵌设着主体圈，主体圈的上部内侧壁通过连接环与密封头相固定连接。
[0007]进一步地，所述主体圈的纵截面呈长方形状。
[0008]进一步地，所述密封头呈O型密封圈形状。
[0009]采用上述结构后，本实用新型有益效果为:本实用新型所述的一种手机超薄型的喇叭结构，包括有壳体、喇叭支架和喇叭，它还包括有橡胶垫，所述橡胶垫包括有主体圈、连接环和密封头，所述主体圈、连接环和密封头经一体成型而成；所述喇叭的上部表面设置有用于固定密封头下部的下密封槽，所述壳体的下表面设置有用于固定密封头上部的上密封槽；所述喇机支架一端与壳体的下表面相固定连接，所述喇机支架另一端的上表面与喇口八相固定连接；所述喇叭支架一端的内侧壁和喇叭的上部外侧壁之间嵌设着主体圈，主体圈的上部内侧壁通过连接环与密封头相固定连接。
[0010]在使用本实用新型时，通过优化壳体、喇叭支架和喇叭之间的连接结构，极大地降低了手机喇叭装置的厚度，便于进一步地缩减手机的厚度，从而便于手机更方便携带和使用；通过设置在橡胶垫，使喇叭从不同角度与壳体、喇叭支架连接，既保证了密封效果，同时又改善了手机音响效果。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型的结构示意图；
[0012]图2是喇叭的结构示意图；
[0013]附图标记说明:
[0014]1、壳体；2、喇叭支架；3、喇叭；3-1、下密封槽；4、橡胶垫；4_1、主体圈；4_2、连接环；4-3、密封头。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0016]如图1至图2所示，本实用新型所述的一种手机超薄型的喇叭结构，包括有壳体1、喇叭支架2和喇叭3，它还包括有橡胶垫4，所述橡胶垫4包括有主体圈4-1、连接环4-2和密封头4-3，所述主体圈4-1、连接环4-2和密封头4-3经一体成型而成。
[0017]所述喇叭3的上部表面设置有用于固定密封头4-3下部的下密封槽3-1，所述壳体I的下表面设置有用于固定密封头4-3上部的上密封槽。
[0018]所述喇机支架2 —端与壳体I的下表面相固定连接，所述喇机支架2另一端的上表面与喇叭3相固定连接，喇叭支架2通过托举方式来定位喇叭3，并在喇叭支架2和喇叭3的连接面上涂设胶水来加以固定。
[0019]所述喇叭支架2—端的内侧壁和喇叭3的上部外侧壁之间嵌设着主体圈4-1，主体圈4-1的上部内侧壁通过连接环4-2与密封头4-3相固定连接。
[0020]进一步地，所述主体圈4-1的纵截面呈长方形状。
[0021]进一步地，所述密封头4-3呈O型密封圈形状。
[0022]在使用本实用新型时，通过优化壳体、喇叭支架和喇叭之间的连接结构，极大地降低了手机喇叭装置的厚度，便于进一步地缩减手机的厚度，从而便于手机更方便携带和使用；通过设置在橡胶垫，使喇叭从不同角度与壳体、喇叭支架连接，既保证了密封效果，同时又改善了手机音响效果。另外，该结构简单、设计合理，制造成本低。
[0023]以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【主权项】
1.一种手机超薄型的喇叭结构，包括有壳体(I)、喇叭支架(2)和喇叭(3)，其特征在于:它还包括有橡胶垫(4)，所述橡胶垫(4)包括有主体圈(4-1)、连接环(4-2)和密封头(4-3)，所述主体圈(4-1)、连接环(4-2)和密封头(4-3)经一体成型而成； 所述喇叭(3)的上部表面设置有用于固定密封头(4-3)下部的下密封槽(3-1)，所述壳体(I)的下表面设置有用于固定密封头(4-3)上部的上密封槽； 所述喇叭支架(2) —端与壳体(I)的下表面相固定连接，所述喇叭支架(2)另一端的上表面与喇机(3)相固定连接； 所述喇叭支架(2) —端的内侧壁和喇叭(3)的上部外侧壁之间嵌设着主体圈(4-1)，主体圈(4-1)的上部内侧壁通过连接环(4-2)与密封头(4-3)相固定连接。2.根据权利要求1所述的一种手机超薄型的喇叭结构，其特征在于:所述主体圈(4-1)的纵截面呈长方形状。3.根据权利要求1所述的一种手机超薄型的喇叭结构，其特征在于:所述密封头(4-3)呈O型密封圈形状。
【专利摘要】本实用新型涉及手机行业技术领域，特别涉及一种手机超薄型的喇叭结构，包括有壳体、橡胶垫包括有主体圈、连接环和密封头，喇叭的上部表面设置有用于固定密封头下部的下密封槽，壳体的下表面设置有用于固定密封头上部的上密封槽；喇叭支架一端与壳体的下表面相固定连接，喇叭支架另一端的上表面与喇叭相固定连接；喇叭支架一端的内侧壁和喇叭的上部外侧壁之间嵌设着主体圈，主体圈的上部内侧壁通过连接环与密封头相固定连接。在使用本实用新型时，降低了手机喇叭装置的厚度，进一步地缩减手机的厚度，便于手机更方便携带和使用；保证了密封效果，改善了手机音响效果。本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。
【IPC分类】H04M1/03, H04R9/02
【公开号】CN204906696
【申请号】CN201520643570
【发明人】王旭东
【申请人】深圳市世纪天元通讯技术有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2015年8月24日