喇叭密封结构及其加工方法
【专利摘要】本发明提供一种喇叭密封结构及其加工方法，该喇叭密封结构包括一喇叭、一第一壳体、一第二壳体和一第三壳体，所述第一壳体与所述第二壳体固接，所述喇叭的背面与所述第一壳体和所述第二壳体形成一后音腔，所述第二壳体与所述第三壳体固接，所述喇叭的正面与所述第二壳体和所述第三壳体形成一前音腔。该加工方法中，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接相固接，固定所述喇叭，密封所述后音腔。本发明的喇叭密封结构减小了移动终端设备的整机厚度，使得喇叭和出音口位置的设置更加自由，还能更有效地抵抗盐雾和沙尘等的影响。本发明的喇叭密封结构的加工方法则可以有效避免喇叭与壳体间的共振。
【专利说明】喇叭密封结构及其加工方法
【技术领域】
[0001]本发明特别涉及一种喇叭密封结构及其加工方法。
【背景技术】
[0002]现有的移动终端设备，为了适应市场，整体厚度越做越薄，屏幕越做越大，这给喇叭留下的空间也越来越少，导致喇叭后音腔不足，喇叭出音有共振弊端，出音孔的位置及造型也受到限制，给视觉美观和听觉享受造成缺陷。
[0003]如图1所示，现有的喇叭密封结构一般是将喇叭11安装在PCB (印刷电路板)上，这样喇叭η与PCB12叠加后使得整个移动终端设备厚度较厚，难以满足将厚度做薄的要求。同时，也正因为喇叭11要安装在PCB12上，所以喇叭的安装位置就有一定的局限，所以相应的出音口 13的位置也会有所限制，不利于与整机的外观设计相协调。再者，喇叭的正面直接位于出音口的下方，这会导致盐雾很容易侵蚀到喇叭，而且沙尘等异物也容易落到喇叭上，在高温高湿的环境中，喇叭更易受到损坏。此外，现有的喇叭密封结构由于喇叭没有与壳体14很好地固接在一起，所以容易在喇叭与壳体之间产生共振。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中喇叭密封结构厚度较厚、安装位置有局限、易受盐雾、沙尘影响、容易发生共振等缺陷，提供一种喇叭密封结构及其加工方法。
[0005]本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0006]一种喇叭密封结构，其特点在于，其包括一喇叭、一第一壳体、一第二壳体和一第三壳体，所述第一壳体与所述第二壳体固接，所述喇叭的背面与所述第一壳体和所述第二壳体形成一后音腔，所述第二壳体与所述第三壳体固接，所述喇叭的正面与所述第二壳体和所述第三壳体形成一前音腔。
[0007]较佳地，所述第二壳体上具有一开口，所述喇叭的边缘与所述开口的边缘相固接。这样，喇机本身与第一壳体、第二壳体就能形成后音腔了。
[0008]较佳地，所述第二壳体与所述第三壳体之间还形成一出音隧道槽，所述出音隧道槽与所述前音腔连通。通过出音隧道槽的设置，使得喇叭位置的设置可以更加自由。
[0009]较佳地，所述喇叭密封结构还设有一出音口，所述出音口通过所述出音隧道槽与所述前音腔连通。这样就能实现异向出音，出音口的位置也能配合外观设计而自由设置。
[0010]较佳地，所述出音口贯通所述第一壳体和所述第二壳体。
[0011 ] 较佳地，在所述出音口处还设有一防尘网。
[0012]较佳地，所述防尘网固接于所述第二壳体。
[0013]一种如上述喇叭密封结构的加工方法，其特点在于，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接相固接，固定所述喇叭，密封所述后音腔。通过超声波焊接能让两个壳体连成一整块，达到密封、隔音、防水、防潮的效果。[0014]较佳地，所述第三壳体与所述第二壳体通过超声波焊接相固接，密封所述前音腔。通过两次超声波焊接就可以将喇叭与第一壳体、第二壳体和第三壳体固接在一起，有效避免喇叭与壳体之间的共振。
[0015]本发明的积极进步效果在于:本发明的喇叭密封结构减小了移动终端设备的整机厚度，使得喇叭和出音口位置的设置更加自由，还能更有效地抵抗盐雾和沙尘等的影响。本发明的喇叭密封结构的加工方法则可以有效避免喇叭与壳体间的共振。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1为现有技术中的喇叭密封结构的示意图。
[0017]图2为本发明较佳实施例的喇叭密封结构的一示意图。
[0018]图3为本发明较佳实施例的喇叭密封结构的又一示意图。
【具体实施方式】
[0019]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本发明。
[0020]如图2所示，本发明的喇叭密封结构包括一喇叭2、一第一壳体3、一第二壳体4。图中向上的方向表示移动终端设备外侧方向，向下的方向表示移动终端设备内侧方向。图中的喇叭2的正面朝下，也就是朝向移动终端设备的内侧，这与一般移动终端设备内喇叭的正面朝向外侧是不同的。
[0021]从图中可见，第一壳体3与第二壳体4固接，具体地，两者是通过超声波焊接的方式固接在一起。超声波焊接能让两个壳体连成一整块，达到密封、隔音、防水、防潮的效果。图2中虚线圆圈处即表示第一壳体与第二壳体采用超声波焊接的位置。
[0022]在第二壳体4上具有一开口 41，喇叭2的边缘与开口 41的边缘相固接。这样，喇口八2的背面与第一壳体3和第二壳体4就形成了一后音腔6。
[0023]如图3所示，本发明的喇叭密封结构还包括一第三壳体5，第三壳体5与第二壳体4固接，具体地，两者是通过超声波焊接的方式固接在一起。图3中虚线圆圈处即表示第二壳体与第三壳体采用超声波焊接的位置。同时，喇叭2的正面与第二壳体4和第三壳体5形成一前音腔7。
[0024]所以，上述的第一壳体3和第二壳体4、第二壳体4和第三壳体5之间都米用超声波焊接的方式固接在一起，这是本发明提供的一种喇叭密封结构的加工方法，喇叭2也被第一壳体3和第二壳体4固定，这样在喇叭2工作产生振动时，第三壳体5的振动不会与喇叭2的振动产生共振。
[0025]此处的喇叭2选用的是弹片式喇叭，在第一壳体3内设有模内钢片，弹片式喇叭与该模内钢片连通，这样做的好处是喇叭音腔密封性好，而且由于喇叭不必安装在PCB上，不会将两者的厚度叠加，整体厚度可以做得很薄，例如，此处的第一壳体3可以做到0.4毫米，所以喇叭音腔不会影响整机的厚度。
[0026]前音腔7还连通一出音隧道槽8，该出音隧道槽8形成在第二壳体4与第三壳体5之间。该出音隧道槽8再连通一出音口 9，也就将前音腔7、出音隧道槽8和出音口 9整个连通起来。该出音口 9是贯通第一壳体3和第二壳体4的，最后从第一壳体3上方贯通出来。这样实际上就形成了一种异向出音的方式，也就是并非在喇叭2的正面出音，而是通过出音隧道槽8的设置改变喇叭2出音的方向。这样，出音口 9的位置以及喇叭2的位置都可以更加自由地设置，也就不必因为出音口 9的位置来局限外观设计，而是可以通过将出音口 9设置在合适的位置来满足外观设计的要求。
[0027]出音口 9处还设有一防尘网10。防尘网10固接于第二壳体4。当然，此处的防尘网10也可以固接于第一壳体3或其他位置。本发明通过出音隧道槽8等的设置，将喇叭2隐藏在若干壳体内，喇叭2的背面朝向外侧。这样，再配合防尘网10的设置，沙尘等异物是很难落到喇叭2上的。同时，也因为喇叭2与出音口 9有一定的距离，所以盐雾或者高温高湿的环境也不容易对喇叭2产生影响。所以，喇叭2就可以得到更好的保护，延长了喇叭2的使用寿命。
[0028]虽然以上描述了本发明的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种喇叭密封结构，其特征在于，其包括一喇叭、一第一壳体、一第二壳体和一第三壳体，所述第一壳体与所述第二壳体固接，所述喇叭的背面与所述第一壳体和所述第二壳体形成一后音腔，所述第二壳体与所述第三壳体固接，所述喇叭的正面与所述第二壳体和所述第三壳体形成一前音腔。
2.如权利要求1所述的喇叭密封结构，其特征在于，所述第二壳体上具有一开口，所述喇叭的边缘与所述开口的边缘相固接。
3.如权利要求1所述的喇叭密封结构，其特征在于，所述第二壳体与所述第三壳体之间还形成一出音隧道槽，所述出音隧道槽与所述前音腔连通。
4.如权利要求3所述的喇叭密封结构，其特征在于，所述喇叭密封结构还设有一出音口，所述出音口通过所述出音隧道槽与所述前音腔连通。
5.如权利要求4所述的喇叭密封结构，其特征在于，所述出音口贯通所述第一壳体和所述第二壳体。
6.如权利要求4所述的喇叭密封结构，其特征在于，在所述出音口处还设有一防尘网。
7.如权利要求6所述的喇叭密封结构，其特征在于，所述防尘网固接于所述第二壳体。
8.—种如权利要求1所述喇叭密封结构的加工方法，其特征在于，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接相固接，固定所述喇叭，密封所述后音腔。
9.如权利要求8所述喇叭密封结构的加工方法，其特征在于，所述第三壳体与所述第二壳体通过超声波焊接相固接，密封所述前音腔。
【文档编号】H04R1/02GK103458326SQ201310380030
【公开日】2013年12月18日 申请日期:2013年8月27日 优先权日:2013年8月27日
【发明者】余文飞 申请人:上海创功通讯技术有限公司