镂空结构的喇叭的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及手机喇叭结构构造，尤其涉及缩减喇叭音腔高度的技术领域。【【背景技术】】
[0002]目前智能手机越来越薄，原全塑胶结构只能使用很薄的本体，喇叭声音小且无低音，使用者的体验感受并不是很好。如何在进一步缩减手机内喇叭所占的空间或者厚度和如何让喇叭发声效果更好，强化低音效果之间做好平衡以及协调，是手机喇叭改进的发展目标。
【
【发明内容】
】
[0003]本实用新型针对以上问题提出了一种通过挖孔镂空出一块来降低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。
[0004]本实用新型所涉及的镂空结构的喇叭，包括外壳、喇叭本体、密封胶，其特征在于，在外壳包括前盖和后盖，在后盖上对应喇叭本体的部分打孔出镂空结构，在喇叭本体和镂空结构部位打胶密封。
[0005]在后盖和喇叭体侧面之间具有打胶密封部位。
[0006]本实用新型通过在外壳上开孔镂空的方式，低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，而同时还能够提高音腔的高度，所以能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。
【【附图说明】】
[0007]图1是本实用新型镂空结构的喇叭俯视示意图；
[0008]图2是本实用新型镂空结构的喇叭侧面剖视图；
[0009]其中:10、外壳；11、前盖；12、后盖；20、喇叭本体；30、密封胶；40、镂空结构。
【【具体实施方式】】
[0010]下面将结合附图及实施例对本实用新型镂空结构的喇叭进行详细说明。
[0011]请参考附图1，其中示出了实用新型所涉及的镂空结构的喇叭，该喇叭包括外壳
10、喇叭本体20、密封胶30，其特征在于，在外壳10包括前盖11和后盖12，在后盖12上对应喇叭本体20的部分打孔出镂空结构40，在喇叭本体20和镂空结构40部位打密封胶密封。
[0012]在后盖12和喇叭体20侧面之间具有打密封胶密封部位。
[0013]本实用新型通过在外壳上开孔镂空的方式，低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，而同时还能够提高音腔的高度，所以能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。
[0014]以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种镂空结构的喇叭，包括外壳、喇叭本体、密封胶，其特征在于，在外壳包括前盖和后盖，在后盖上对应喇叭本体的部分打孔出镂空结构，在喇叭本体和镂空结构部位打胶密封。2.根据权利要求1所述镂空结构的喇叭，其特征在于，在后盖和喇叭体侧面之间具有打胶密封部位。
【专利摘要】一种镂空结构的喇叭，包括外壳、喇叭本体、密封胶，在外壳包括前盖和后盖，在后盖上对应喇叭本体的部分打孔出镂空结构，在喇叭本体和镂空结构部位打胶密封。本实用新型通过在外壳上开孔镂空的方式，低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，而同时还能够提高音腔的高度，所以能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。
【IPC分类】H04M1/62
【公开号】CN205142328
【申请号】CN201520892026
【发明人】陈彦吏
【申请人】深圳市佳恩特声学科技发展有限公司
【公开日】2016年4月6日
【申请日】2015年11月4日