中心降噪喇叭结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及喇叭结构领域，尤其涉及一种中心降噪喇叭结构。
【背景技术】
[0002]对于喜好音乐的商务人士或通勤族来说，搭乘大众交通、飞机或是在拥挤的环境聆听音乐时，容易因为噪音干扰了声音的解析，使得聆听的感觉受到影响。此外，在噪音环境下，通常需要提升音量才听得清楚，从而容易造成听力的损伤。
[0003]对此，阻绝噪音的机制对于这类的使用者尤其需要。传统上，常见的方式包含主动式或被动式两种阻绝噪音的机制。被动式又称为物理式，在装设于耳机时，主要是藉由用耳罩或耳塞的方式，阻绝噪音进入耳道。然而，被动式抗噪耳机其阻绝的关键在于耳机壳体的材料，因此，被动式抗噪耳机整体结构会较为厚重，且此种被动式对于低频的噪音，如引擎、钻孔的声响阻绝能力较差，有其先天性的缺陷。
[0004]主动式又称为电子式，藉由设置麦克风及反向电路的组合来消除噪音。一般来说，主动式抗噪耳机是将麦克风设置于接近耳道的位置来接收外界噪音并放大信号，并以反向电路产生和噪音音波相位相反的信号，以破坏性干涉消除了配戴耳机者本来所能听到的外界噪音。一般来说，主动式的抗噪效果较被动式为佳。
[0005]目前主动式抗噪喇叭或耳机所面临的问题，通常在于麦克风通常设置于低音单体及喇叭壳体间的前腔中，为了架设麦克风并固定，需要设置固定元件或连接座，且为了安装麦克风，前腔的空间需要增大。从而。难以缩减整体构造的体积，且整体的工序较为复杂、制作成本也较高。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的主要目的在于提供一种中心降噪喇叭结构。中心降噪喇叭结构包含一喇叭单体、一座体、一上盖及一麦克风。座体组设有喇叭单体。上盖盖合于座体上，并将喇叭单体夹设于上盖与座体之间。上盖包含有一中央固定架，中央固定架穿入振膜的中央透孔。麦克风组设于中央固定架，并位于中央透孔内部。
[0007]本实用新型的另一主要目的在于提供另一种中心降噪喇叭结构。中心降噪喇叭结构包含喇叭单体、承载座及麦克风。喇叭单体包含一振膜，振膜的中心开设有一中央透孔。承载座承载喇叭单体，承载座具有一中央固定架，中央固定架穿入振膜的中央透孔中。麦克风组设于中央固定架、并位于中央透孔内。
[0008]为达上述目的，本实用新型提供一种中心降噪喇叭结构，其包含:
[0009]一喇叭单体，包含一振膜，该振膜的中心开设有一中央透孔；
[0010]一座体，组设有该喇叭单体
[0011]一上盖，盖合于该座体上，并将该喇叭单体夹设于该上盖与该座体之间，其中该上盖包含有一中央固定架，该中央固定架穿入该振膜的该中央透孔；以及
[0012]一麦克风，组设于该中央固定架，并位于该中央透孔内部。
[0013]上述的中心降噪喇叭结构，其中该座体包含一外环座，该上盖包含一外环架，该外环架与该外环座对应组接。
[0014]上述的中心降噪喇叭结构，其中该振膜的外缘夹设于该外环架与该外环座之间。
[0015]上述的中心降噪喇叭结构，其中该座体包含一内环座，该上盖包含一内环架，该内环架与该内环座对应组接。
[0016]上述的中心降噪喇叭结构，其中该振膜的内缘夹设于该内环架与该内环座之间。
[0017]上述的中心降噪喇叭结构，其中该喇叭单体更包含一下轭铁、一磁铁及一上轭铁，该磁铁夹设于该上轭铁与该下轭铁之间，该下轭铁设置于该座体上，并具有一凸缘以固设该磁铁，该振膜还连接一音圈，该音圈位于该凸缘及该磁铁间的间隙。
[0018]上述的中心降噪喇叭结构，其中该喇叭单体与该麦克风电气连接一电路板，该电路板装设于该座体的底部。
[0019]为达上述目的，本实用新型还提供一种中心降噪喇叭结构，其包含:
[0020]一喇叭单体，包含一振膜，该振膜的中心开设有一中央透孔；
[0021]一承载座，承载着该喇叭单体，该承载座具有一中央固定架，该中央固定架穿入该振膜的该中央透孔中；以及
[0022]一麦克风，组设于该中央固定架、并位于该中央透孔内。
[0023]上述的中心降噪喇叭结构，其中该承载座包含一座体及一上盖，该中央固定架设置于该座体。
[0024]上述的中心降噪喇叭结构，其中该承载座包含一座体及一上盖，该中央固定架设置于该上盖。
[0025]本实用新型的技术特点在于藉由将振膜开设一中央透孔，使得振膜的振动幅度加大、振动速度加快，从而能更清晰地解析音讯信号。此外，设置麦克风以接收外界噪音，并以电路中设置有一反向器，以产生和噪音音波相位相反的信号，以破坏性干涉消除了外界噪音，更进一步提升了信噪比，而达到更优化的分辨率。此外，由于将麦克风通过中央透孔而装设于中央透孔内，节省了一般前腔中容置麦克风的空间，从而可以减少整体结构的体积并简化工艺工序。
[0026]以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。
【附图说明】
[0027]图1为本实用新型第一实施例中心降噪喇叭结构的爆炸分解图；
[0028]图2为本实用新型第一实施例中心降噪喇叭结构的剖视图；
[0029]图3为本实用新型第二实施例中心降噪喇叭结构的剖视图；
[0030]图4为本实用新型中心降噪喇叭结构与耳机外壳组合的爆炸分解图；
[0031]图5为本实用新型中心降噪喇叭结构与耳机外壳组合的剖视图。
[0032]其中，附图标记
[0033]I 中心降噪喇叭结构
[0034]10 喇叭单体
[0035]11 振膜
[0036]111中央透孔
[0037]113内缘
[0038]115外缘
[0039]12下轭铁
[0040]121凸缘
[0041]13音圈
[0042]14磁铁
[0043]15上轭铁
[0044]20承载座
[0045]21上盖
[0046]211内环架
[0047]213外环架
[0048]215中央固定架
[0049]23座体
[0050]231内环座
[0051]233外环座
[0052]235中央固定架
[0053]30麦克风
[0054]40电路板
[0055]200耳机外壳
[0056]250前腔
【具体实施方式】
[0057]下面结合附图对本实用新型的结构原理和工作原理作具体的描述:
[0058]参阅图1及图2，分别为本实用新型第一实施例中心降噪喇叭结构的爆炸分解图及剖视图。如图1及图2所示，本实用新型第一实施例的中心降噪喇叭结构I包含一喇叭单体10、一承载座20及一麦克风30。喇叭单体10可以为动圈式单体或动铁式单体，在此实施例中，以动圈式单体为例。喇叭单体10包含一振膜11，且振膜11的中央开设有一中央透孔111。承载座20包含一上盖21及一座体23。上盖21盖合于座体23上、座体23