超薄型受话器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种超薄型受话器，包括支架、磁罩、磁钢、极芯片、音圈、振膜、前盖，所述音圈与振膜粘合固定，且音圈套于极芯片外，极芯片、磁钢、磁罩依次粘合固定，振膜边缘处与支架粘合固定，磁罩与支架固定安装，前盖设于振膜上方与支架固定安装。本实用新型最大限度地对现有受话器的厚度进行了减薄，更加适合如窄边框或者接近于“无边框”的手机的结构，在厚度减薄的基础上采用田径跑道型磁路从而在性能音质上与现有技术相比有一定的提升。
【专利说明】超薄型受话器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超薄型受话器，属通讯、信息系统的电声元部件。
【背景技术】
[0002]受话器广泛应用于手机等通信工具上，随着电子器件的微型化，受话器作为独立的元器件组装在手机上，目前市场上的受话器，减薄处理后音质性能减弱，本实用新型根据手机生产厂商对终端的声音指标的要求，设计了两声道声音输出，合理确定其声负载阻抗，使声音的综合质量得到有效提高，包括扬声器的输出功率、丰满度、失真度等主客观指标。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，最大限度地对现有受话器的厚度进行了减薄，且不影响其性能的超薄型受话器。
[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是:该超薄型受话器，包括支架、磁罩、磁钢、极芯片、音圈、振膜、前盖，所述音圈与振膜粘合固定，且音圈套于极芯片外，极芯片、磁钢、磁罩依次粘合固定，振膜边缘处与支架粘合固定，磁罩与支架固定安装，前盖设于振膜上方与支架固定安装。
[0005]本实用新型所述音圈、振膜的外轮廓呈田径场跑道状。
[0006]本实用新型所述支架一体注塑而成。
[0007]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果:本实用新型最大限度地对现有受话器的厚度进行了减薄，更加适合如窄边框或者接近于“无边框”的手机的结构，在厚度减薄的基础上采用田径跑道型磁路从而在性能音质上与现有技术相比有一定的提升。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型实施例的结构示意图。
[0009]图2是本实用新型的俯视结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步说明。
[0011]实施例:
[0012]参见图1至图2，本实用新型所述的超薄型受话器，包括支架1、磁罩2、磁钢3、极芯片5、音圈6、振膜7、前盖4，所述音圈6与振膜7粘合固定，且音圈6套于极芯片5外，音圈6与极芯片5之间留有空隙，极芯片5、磁钢3、磁罩2依次粘合固定，振膜7的边缘处与支架I粘合固定，磁罩2与支架I固定安装，前盖4设于振膜7上方与支架I固定安装。
[0013]本实用新型所述音圈6、振膜7的外轮廓呈田径场跑道状，即两个半圆之间为长方形。
[0014]本实用新型所述支架一体注塑而成。[0015]本实用新型外轮廓为田径场跑道状，增大了磁路，从而能提升受话器的性能，满足消费者对手机音质的要求。
【权利要求】
1.超薄型受话器，包括支架、磁罩、磁钢、极芯片、音圈、振膜、前盖，所述音圈与振膜粘合固定，且音圈套于极芯片外，其特征在于:极芯片、磁钢、磁罩依次粘合固定，振膜边缘处与支架粘合固定，磁罩与支架固定安装，前盖设于振膜上方与支架固定安装。
2.权利要求1所述的超薄型受话器，其特征在于:所述音圈、振膜的外轮廓呈田径场跑道状。
3.权利要求1所述的超薄型受话器，其特征在于:所述支架一体注塑而成。
【文档编号】H04R1/10GK203387647SQ201320426753
【公开日】2014年1月8日 申请日期:2013年7月18日 优先权日:2013年7月18日
【发明者】李秋林 申请人:浙江毅林电子有限公司