技术总结
本实用新型涉及电子通讯领域，公开了一种喇叭支架及移动终端。该喇叭支架包括支架本体和硅胶套；其中，支架本体上开设第一出音孔；硅胶套固定于支架本体；硅胶套上开设有与第一出音孔位置对应的第二出音孔。本实用新型的实施方式通过将泡棉替换成硅胶套，由于硅胶套在拆卸或装配的过程中，可以通过自身形变来适应整机的空间，同时自身的形变也不会对喇叭的密封性造成影响，从而提高了喇叭的密封性。
技术研发人员：周保国
受保护的技术使用者：上海与德科技有限公司
文档号码：201720271410
技术研发日：2017.03.20
技术公布日：2017.11.14