本实用新型涉及集成电路技术，特别涉及双IC卡组件、适于容纳上述双IC卡组件的连接器和包含该连接器的手机。
背景技术：
在现代社会，智能化程度日益提高的手机正以惊人的速度和渗透率融入人类生活的各个方面。可以说，手机已经成为人类的必需品。近年来，双卡双待手机受到消费者广泛的欢迎，特别是在电信运营商较多的国家。所谓双卡双待手机，是指安装两张SIM卡并且该两张卡同时处于待机状态的手机。
但是双卡设计通常要求在手机内内部为SIM卡预留更多的空间，而随着手机功能的不断增加，所用元器件数量也相应增多，使得内部空间的使用愈来愈受到限制。因此迫切需要一种更为紧凑的双卡设计。
技术实现要素：
本实用新型的一个目的是提供一种双IC卡组件，其具有结构紧凑、占用空间小和实施成本低等优点。
按照本实用新型一个实施例的双IC卡组件包含：
绝缘衬底；
位于所述绝缘衬底的第一表面的第一IC模块；以及
位于所述绝缘衬底的第二表面的第二IC模块，其中，所述第二表面与所述第一表面相对，
其中，所述第一IC模块和第二IC模块的表面设置多个触点，所述第一IC模块和第二IC模块中的至少一个为SIM卡芯片。
优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块被嵌入所述绝缘衬底的第一表面，并且所述第二IC模块被嵌入所述绝缘衬底的第二表面。
优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块在所述第一表面的位置与所述第二IC模块在所述第二表面的位置相对准。
优选地，在上述双IC卡组件中，所述第一IC模块在所述第一表面的位置与所述第二IC模块在所述第二表面的位置在水平方向上相偏离。
优选地，在上述双IC卡组件中，所述绝缘衬底的其中一个角被切除。
本实用新型的还有一个目的是提供一种能够容纳前述双IC卡组件的连接器。
按照本实用新型一个实施例的连接器包括：
壳体；
设置在所述壳体内部上表面的第一金属片组，其能够与所述第一IC模块和第二IC模块的其中一个的触点接触；以及
设置在所述壳体内部下表面的第二金属片组，其能够与所述第一IC模块和第二IC模块的另一个的触点接触。
优选地，在上述连接器中，进一步包括设置在所述壳体内壁上的插槽以供所述双IC卡组件插入。
本实用新型的还有一个目的是提供一种适于使用如上所述的双IC卡组件的手机。
按照本实用新型的手机包括：
处理器；
连接器，包括：
设置于手机侧部或内部的第一金属片组，其能够与所述双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的其中一个的触点接触；以及
设置于手机侧部或内部并且与所述第一金属片组相对的第二金属片组，其能够与所述双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的另一个的触点接触；
与所述处理器和连接器的第一金属片组、第二金属片组耦合的读卡器电路。
本实用新型的还有一个目的是提供一种适于使用如上所述的双IC卡组件的手机。
按照本实用新型的手机包括：
处理器；
连接器，包括：
设置于手机侧部或内部的壳体；
设置在所述壳体内部上表面的第一金属片组，其能够与所述双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的其中一个的触点接触；以及
设置在所述壳体内部下表面的第二金属片组，其能够与所述双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的另一个的触点接触；
与所述处理器和连接器的第一金属片组、第二金属片组耦合的读卡器电路。
优选地，在上述手机中，所述读卡器电路包括：
与所述处理器耦合的读卡单元；以及
开关，其设置在所述连接器的第一金属片组、第二金属片组与所述读卡单元之间，所述开关包括与所述处理器耦合的控制端，从而在所述处理器的控制下使所述第一金属片组或第二金属片组与所述读卡单元耦合。
优选地，在上述手机中，所述读卡器电路包括：
与所述处理器耦合的第一读卡单元；
与所述处理器耦合的第二读卡单元；以及
开关，其设置在所述连接器的第一金属片组、第二金属片组与所述第一读卡单元、第二读卡单元之间，所述开关包括与所述处理器耦合的控制端，从而在所述处理器的控制下使所述第一金属片组与所述第一读卡单元耦合或者使所述第二金属片组与所述第二读卡单元耦合。
附图说明
从结合附图的以下详细说明中，将会使本实用新型的上述和其它目的及优点更加完全清楚。
图1为按照本实用新型一个实施例的双卡IC组件的示意图。
图2为图1所示双卡IC组件的剖面示意图。
图3为按照本实用新型另一个实施例的连接器的剖面示意图。
图4为按照本实用新型还有一个实施例的手机的框图。
图5为可应用于图4所示手机中的读卡器电路的框图。
图6为可应用于图4所示手机中的另一种读卡器电路的框图。
具体实施方式
下面参照其中图示了本实用新型示意性实施例的附图更为全面地说明本实用新型。但本实用新型可以按不同形式来实现，而不应解读为仅限于本文给出的各实施例。给出的上述各实施例旨在使本文的披露全面完整，从而使对本实用新型保护范围的理解更为全面和准确。
诸如“包含”和“包括”之类的用语表示除了具有在说明书和权利要求书中有直接和明确表述的单元和步骤以外，本实用新型的技术方案也不排除具有未被直接或明确表述的其它单元和步骤的情形。
图1为按照本实用新型一个实施例的双IC卡组件的示意图，图2为图1所示双IC卡组件的剖面示意图。
参见图1和2，本实施例的双IC卡组件10包含绝缘衬底110、第一IC模块120、第二IC模块130。在本实用新型中，IC模块指的是集成电路芯片形式的电路模块，其例如可以用来实现用户身份识别和数据存储等功能。在本实施例中，第一IC模块120和第二IC模块130中的至少一个为SIM卡模块，另一个例如可以是SIM卡芯片(也即普通SIM卡中实现电路功能的芯片部分)或SD卡存储器芯片。
如图2所示，第一IC模块120位于绝缘衬底110的第一表面111上，而第二IC模块130位于绝缘衬底110的第二表面112上，其中，第二表面112与第一表面111相对。
参见图1和2，第一IC模块120和第二IC模块130的表面设置多个接触区或触点121，这些触点相当于IC模块的引脚，被用于芯片内部电路与外部电路的通信接口。
继续参见图2，在本实施例中，优选地，第一IC模块120被嵌入绝缘衬底110的第一表面111，并且第二IC模块130被嵌入绝缘衬底110的第二表面112。
在本实施例中，第一IC模块120在第一表面111的位置与第二IC模块130在第二表面112的位置是基本上对准的。但是这并非必需的，可选地，第一IC模块120在第一表面111的位置与第二IC模块130在第二表面112的位置可以在水平方向上有偏离。
为了便于将双IC卡组件正确插入下面将要描述的连接器中，如图1所示，绝缘衬底110的其中一个角被切除以指示正确的插入方向。
图3为按照本实用新型另一个实施例的连接器的剖面示意图。本实施例的连接器适于容纳如上所述的双IC卡组件。
本实施例的连接器200包括壳体210、第一金属片组220和第二金属片组230。参见图3，第一金属片组220设置在壳体210内部的上表面，第二金属片组230设置在壳体210内部的下表面。当上面所述的双IC卡组件10沿设置在壳体内壁上的插槽211插入壳体210内时，第一IC模块120和第二IC模块130的触点分别与第一金属片组220和第二金属片组230接触。
图4为按照本实用新型还有一个实施例的手机的框图。
如图4所示，本实施例的手机30包括处理器310、读卡器电路320和连接器200。
处理器310和读卡器电路320被设置于位于机壳内的印刷电路板(未画出)上并且相互耦合。连接器200可以采用具有上面所述结构和特征的连接器，其中，连接器的壳体被设置于手机侧部或内部(例如设置于手机壳体内壁或者固定于手机内的其它部件)并且第一金属片组和第二金属片组与读卡器电路320耦合。可选地，连接器200可以省去壳体，第一金属片组和第二金属片组被直接设置于手机侧部或内部的(例如设置于手机壳体内壁或者固定于手机内的其它部件)，其中，第一金属片组和第二金属片组相对设置以分别与双IC卡组件的第一IC模块和第二IC模块的触点接触，而读卡器电路320则与连接器的第一金属片组、第二金属片组耦合。
图5为可应用于图4所示手机中的读卡器电路的框图。
如图5所示，读卡器电路320包括与处理器310耦合的读卡单元321和开关322。开关322被设置在连接器200的第一金属片组220、第二金属片组230与读卡单元321之间。参见图6，开关322包括与处理器310耦合的控制端C，从而在处理器301的控制下使第一金属片组220或第二金属片组230与读卡单元321耦合。
图6为可应用于图4所示手机中的另一种读卡器电路的框图。
如图6所示，读卡器电路320包括与处理器310耦合的第一读卡单元321A和第二读卡单元321B以及开关322。开关322被设置在连接器200的第一金属片组220、第二金属片组230与第一读卡单元321A、第二读卡单元321B之间。开关322为多路转换开关，其包括与处理器310耦合的控制端C，从而在处理器310的控制下使第一金属片组220与第一读卡单元321A耦合，或者使第二金属片组230与第二读卡单元321B耦合。
由于可以在不背离本实用新型基本精神的情况下，以各种形式实施本实用新型，因此上面描述的具体实施方式仅是说明性的而不是限制性的。本实用新型的范围由所附权利要求定义，对上面描述方式所作的各种变化或变动都属于所附权利要求的保护范围。