一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组的制作方法

本实用新型涉及摄像模组技术领域，尤其涉及一种小型化摄像模组，具体地说是一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组。

背景技术：

目前常规小型化FF模组采用H/M+AA工艺制作，组装方式主要是先H/M底座，然后通过AA封合镜头组件。由于底座的外形公差、材质、工艺精度等对光学中心偏移影响很大，目前常规的底座设计方案无法改善模组光轴偏移精度，对于模组的解析力也有很大的影响。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种结构稳定且能够改善光学偏移的小型化摄像模组。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组，包括依次紧密贴合设置的一体式光学镜头、底座和PCB板，在所述底座和PCB板之间设置有感光芯片，所述感光芯片位于PCB板上并与PCB板电连接，所述底座的正面为承载一体式光学镜头的平台，所述底座的背面即位于平台的底部设置有与平台一体模压成型制成的外挡墙和内挡墙，所述外挡墙用于H/M封合，外挡墙包围在内挡墙的外部，所述内挡墙搭载在感光芯片的蓝膜区。

作为本实用新型的一种改进，所述一体式光学镜头和底座之间设置有滤光片，所述滤光片设置在位于平台中部的滤光片容纳腔内，所述滤光片容纳腔位于内挡墙的顶部。

作为本实用新型的一种改进， 所述内挡墙的中部开设有光通孔，所述滤光片容纳腔位于光通孔的上部，所述光通孔的下部设置有感光芯片容纳腔，所述感光芯片容纳腔位于外挡墙的内部，所述感光芯片设置在感光芯片容纳腔内。

作为本实用新型的一种改进， 所述内挡墙底部的平面度不超过2°，内挡墙的高度低于外挡墙的高度。

作为本实用新型的一种改进，所述光通孔的形状与感光芯片感光区域的形状保持一致，内挡墙的横截面形状为L型。

作为本实用新型的一种改进， 所述PCB板上的电子元件集成在外挡墙内部，并且所有电子元件均位于内挡墙的外部。

作为本实用新型的一种改进， 所述平台上设置有逃气孔，所述逃气孔位于滤光片容纳腔的一侧。

作为本实用新型的一种改进， 所述底座的形状为矩形，所述外挡墙的形状为 “亚”字形，所述内挡墙的形状为矩形。

相对于现有技术，本实用新型的整体结构设计巧妙，结构合理稳定，在组装过程中能够快速定位，可以保证组装精度和组装效率；组成模组中底座的外挡墙和内挡墙结构设计能够有效改善光学偏移，并且将电子元件都集成在外挡墙内部并通过内挡墙对所有电子元件与感光芯片的蓝膜区进行隔离，有效避免了感光芯片的感光区域被污染，有效改善了模组的成像效果和解析力，同时模组的一致性更好；另外，底座的尺寸可根据实际需要设计成任意形状，对于模组的结构设计更加灵活。

附图说明

图1为本实用新型所提出的摄像模组的结构示意图。

图2为本实用新型所提出的摄像模组的剖面图。

图3为本实用新型中底座的结构示意图。

图4为本实用新型中底座的背面结构示意图。

图中：1-一体式光学镜头，2-底座，3-PCB板，4-JAE连接器，5-感光芯片，6-滤光片，7-平台，8-外挡墙，9-内挡墙，10-滤光片容纳腔，11-光通孔，12-逃气孔。

具体实施方式

为了加深对本实用新型的理解和认识，下面结合附图对本实用新型作进一步描述和介绍。

如图1—图4所示，一种能够改善光学偏移的小型化摄像模组，包括由上往下依次紧密贴合设置的一体式光学镜头1、底座2和PCB板3，在所述底座2和PCB板3之间设置有感光芯片5，所述感光芯片5位于PCB板3上并与PCB板3电连接，具体的，感光芯片5与PCB板3通过导电线电连接，导电线封闭于外挡墙8内，更具体的，导电线为金线，所述底座2的正面为承载一体式光学镜头1的平台7，所述底座2的背面即位于平台7的底部设置有与平台7一体模压成型制成的外挡墙8和内挡墙9，所述外挡墙8用于H/M封合，外挡墙8包围在内挡墙9的外部，将内挡墙9封装在外挡墙8内部，所述内挡墙9搭载在感光芯片5的蓝膜区，用于改善光学偏移。位于底座2外部的PCB板3另一端上设置有外接的JAE连接器1，位于PCB板3上的电子元件与PCB板3电连接，并且所有电子元件集成在外挡墙8内部，这样可以避免污染物污染电子元件。另外，所有电子元件均位于内挡墙9的外部，即内挡墙9对电子元件与感光芯片5起到了隔离作用，使得电子元件位于感光芯片5的外周，从而能够避免感光芯片5的感光区域受污染，有效提高模组的成像效果。

所述一体式光学镜头1和底座2之间还设置有滤光片6，所述滤光片6设置在位于平台7中部的滤光片容纳腔10内，滤光片容纳腔10的四周设置有溢胶槽，所述滤光片容纳腔10位于内挡墙9的顶部，内挡墙9对滤光片6具有支撑作用，滤光片6贴合设置在内挡墙9的顶部。

其中，所述内挡墙9的中部开设有光通孔11，光通孔11的孔径从上往下逐渐减小，这样便于脱模。所述滤光片容纳腔10位于光通孔11的上部，滤光片6覆盖住整个光通孔11，所述光通孔11的下部设置有感光芯片容纳腔，所述感光芯片5设置在感光芯片容纳腔内，光通孔11的底部与感光芯片5的感光区域相封合。所述感光芯片容纳腔位于外挡墙8的内部，外挡墙8将感光芯片5封装在其内部，从而能够避免污染物污染感光芯片5。外挡墙8的内壁倾斜设置，不仅便于脱模，同时也能够节省材料并减轻整个底座2的重量。

另外，所述底座2开模需要具备良好的平整度，尤其是所述内挡墙9底部的平面度不超过2°，从而能够确保光通孔11的光轴与感光芯片5之间具有较高的光学偏移精度。内挡墙9的高度低于外挡墙8的高度，从而能够在内挡墙9的底部设置感光芯片容纳腔。整个底座2的高度是平台7的高度与外挡墙8的高度之和。

所述光通孔11的形状与感光芯片5蓝膜区的形状保持一致，并且可将内挡墙9的形状与光通孔11的形状保持一致，优选的，所述内挡墙9的横截面形状为L型，这样能够增强内挡墙9对滤光片6的承载力。

此外，所述平台7上设置有逃气孔12，所述逃气孔12位于滤光片容纳腔10的一侧，从而使得逃气孔12与滤光片容纳腔10的溢胶槽相互独立，避免逃气孔12被胶水堵塞，有效保证排气效果。优选的逃气孔12为圆形孔，便于开模且能够具有良好的排气效果。

优选的，所述底座2的形状设置为矩形，所述内挡墙9的形状为矩形，所述光通孔11的形状为矩形，所述外挡墙8的形状为 “亚”字形。

本实用新型方案所公开的技术手段不仅限于上述实施方式所公开的技术手段，还包括由以上技术特征任意组合所组成的技术方案。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。