麦克风模组和电子设备的制作方法

本实用新型涉及电子设备
技术领域：
，特别涉及一种麦克风模组和应用该麦克风模组的电子设备。
背景技术：
：随着电子设备的高速发展，智能语音识别逐渐被运用到各种电子设备中，比如：音箱、手机、平板电脑等。该类电子设备通过麦克风采集数据，将接收到的语音信号转化为数字信号，而这一过程中需要保证麦克风本体的密封性，以避免机器内部过来的气流声对麦克风接收的语音信号造成干扰，导致识别率降低。目前，现有的密封方式是通过一密封垫密封电路板上的所有麦克风本体，以保证麦克风本体的密封性。然而，此种密封方式需要将密封垫上的安装孔与电路板上的麦克风本体和其他的元器件以及壳体上的安装柱等一一对应才能进行后续的组装，如此，使得麦克风本体组装过程繁琐、复杂。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提供一种麦克风模组，旨在简化麦克风模组的组装过程，提高组装效率。为实现上述目的，本实用新型提出的麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。在本实用新型的一实施例中，定义所述第一收音孔的直径为d1，所述第二收音孔的直径为d2，所述出音孔的直径为d3，d3≤d2≤d1。在本实用新型的一实施例中，定义所述第一收音孔的深度为l1，所述第二收音孔的深度为l2，1mm＜l1+l2≤3mm。在本实用新型的一实施例中，所述密封件为硅胶件。在本实用新型的一实施例中，所述硅胶件的硬度为30hrb～60hrb。在本实用新型的一实施例中，所述密封件面向所述壳体的一侧凸设有凸台，所述凸台围绕所述第二收音孔设置；所述壳体面向所述电路板的一侧凹设有凹槽，所述凹槽与所述凸台相对设置，所述凸台插入所述凹槽内。在本实用新型的一实施例中，所述密封件具有相对的两侧，所述第二收音孔靠近所述密封件其中的一侧设置；所述密封件还包括防呆块，所述防呆块设于所述密封件远离所述第二收音孔的一侧。在本实用新型的一实施例中，所述电路板和所述壳体为可拆卸连接。在本实用新型的一实施例中，所述电路板设有第一安装孔，所述壳体设有第二安装孔，所述第二安装孔与所述第一安装孔相对设置；所述麦克风模组还包括锁紧件，所述锁紧件穿过所述第一安装孔并插入所述第二安装孔内，使所述电路板连接于所述壳体。本实用新型还提出一种电子设备，包括麦克风模组，所述麦克风模组包括：壳体，设有多个第一收音孔；电路板，连接于所述壳体，所述电路板的面向所述壳体的表面间隔设有多个麦克风本体，每一所述麦克风本体设有出音孔，一所述出音孔与一所述第一收音孔相对设置；以及多个密封件，一所述密封件罩设于一所述麦克风本体并抵接于所述电路板，所述密封件固定夹持于所述壳体和所述电路板之间，所述密封件对应其邻近的所述出音孔的位置设有第二收音孔。本实用新型的技术方案将多个密封件安装于电路板，其中，一个密封件罩设于一个麦克风本体，然后将该电路板安装于壳体，并通过电路板和壳体的相配合夹持固定多个密封件，从而完成了麦克风模组的组装过程。并且，由于本方案中密封件设置为多个，减少了其与电路板以及壳体的接触面积，使其避免了与电路板上的元器件以及壳体上的安装柱的一一对应过程，从而简化了麦克风模组的组装过程，提高了组装效率。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型麦克风模组一实施例的结构示意图；图2为图1中麦克风模组的爆炸结构示意图；图3为图1中麦克风模组的局部剖面示意图；图4为图1中麦克风模组的密封件的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100壳体220第一安装孔110第一收音孔300密封件120凹槽310第二收音孔130第二安装孔320凸台200电路板330防呆块210麦克风本体400锁紧件211出音孔本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种麦克风模组。请结合参考图1、图2以及图3，在本实用新型一实施例中，该麦克风模组包括壳体100、电路板200以及多个密封件300；其中，壳体100设有第一收音孔110；电路板200连接于壳体100，电路板200的面向壳体100的表面间隔设有多个麦克风本体210，每一麦克风本体210设有出音孔211，一出音孔211与一第一收音孔110相对设置；一密封件300罩设于一麦克风本体210并抵接于电路板200，密封件300固定夹持于壳体100和电路板200之间，密封件300对应与邻近的出音孔211的位置设有第二收音孔310。在本实施例中，密封件300面向电路板200的一侧设有容置槽，该容置槽的形状和大小与麦克风本体210的形状和大小相适配，具体地可以为方形结构，也可以为圆形结构。当密封件300安装于电路板200时，麦克风本体210插入容置槽内，电路板200封堵于容置槽的槽口。如此，使得麦克风本体210除了出音孔211以外，其他的位置完全密封，避免了其他方向传过来得干扰声对接收的语音信号造成干扰，导致识别率降低。本实用新型的技术方案将多个密封件300安装于电路板200，其中，一个密封件300罩设于一个麦克风本体210，然后将该电路板200安装于壳体100，并通过电路板200和壳体100的相配合夹持固定多个密封件300，从而完成了麦克风模组的组装过程。并且，由于本方案中密封件300设置为多个，减少了其与电路板200以及壳体100的接触面积，使其避免了与电路板200上的元器件以及壳体100上的安装柱的一一对应过程，从而简化了麦克风模组的组装过程，提高了组装效率。同时，减少了密封件300与电路板200的接触面积也避免了整体式密封件300与电路板200因局部贴合不紧密导致影响了密封件300的整体密封性。而且，将整体式密封件300设置为多个独立的小密封件300也减少了材料的使用，从而降低了密封件300的制造成本。进一步地，多个独立的小密封件300可以采用模具成批生产，保证了其密封效果的一致性，使得密封件300一致性的解决麦克风本体阵列的密封问题，同时也使其无需全部检测，进行抽检即可，降低测试成本。请参考图3，在本实用新型的一实施例中，定义第一收音孔110的直径为d1，第二收音孔310的直径为d2，出音孔211的直径为d3，d3≤d2≤d1。可以理解，如此设置，使得第一收音孔110、第二收音孔310以及出音孔211由上至下呈缩口状，三者的侧壁对语音信号的传递方向具有导向作用，使得语音信号由外界传递至内部时，具有汇聚效果；而由内部传递至外界时具有发散效果。同时，也避免第二收音孔310的直径由于大于第一收音孔110的直径使得三者之间向外凹陷形成一内腔，导致语音信号在内腔内来回反射发生回声，从而影响麦克风本体210对语音信号的识别的准确度。进一步地，1mm≤d1≤1.4mm，可以理解，当壳体100的第一收音孔110的直径过小时，由于第二收音孔310的直径和出音孔211的直径需要小于第一收音孔110的直径，如此使得第二收音孔310的直径和出音孔211的直径更小导致其不便加工。当壳体100的第一收音孔110的直径过大时，会影响壳体100的整体强度。因此，1mm≤d1≤1.4mm即使得第二收音孔310出音孔211便于加工，也保证壳体100的整体强度，同时，d1≤1.4mm也提高了壳体100的外观的美观性。具体地，第一收音孔110d1可以为1mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm，也可以是以上区间的任意取值，本申请对第一收音孔110d1的具体值不作限定。在本实用新型的一实施例中，定义第一收音孔110的深度为l1，第二收音孔310的深度为l2，1mm＜l1+l2≤3mm。可以理解，当第一收音孔110和第二收音孔310的深度过浅时，也即密封件300和壳体100的厚度教薄，如此降低了密封件300和壳体100的强度，影响两者的使用寿命。当第一收音孔110和第二收音孔310的深度过深时，语音信号在第一收音孔110和第二收音孔310内侧壁的多次反射也有容易产生回音，同时，第一收音孔110和第二收音孔310吸收的声能也较多，造成语音信号的声能损耗较多。因此，第一收音孔110和第二收音孔310的长度之和l1+l2设置为1mm＜l1+l2≤3mm，具体地，第一收音孔110和第二收音孔310的长度之和l1+l2可以为1.5mm、2mm、2.5mm、3mm，也可以是以上区间的任意取值，本申请对第一收音孔110和第二收音孔310的长度之和l1+l2的具体值不作限定。在本实用新型的一实施例中，密封件300为硅胶件。可以理解，硅胶件具有一定的弹性，在其被电路板200和壳体100所夹持挤压时会发生形变，并产生一个与形变方向相反的形变回复弹力，使其紧贴于壳体100和电路板200的表面，从而使得密封件300安装的更紧密，提高了密封性。而且，由于硅胶件具有一定的弹性也避免了在组装过程中，密封件300刮损或压损麦克风本体210的表面。进一步地，在麦克风本体210的使用过程中，硅胶件对其也具有减震效果。当然，于其他实施例中，密封件300也可以为橡胶件。在本实用新型的一实施例中，硅胶件的硬度为30hrb～60hrb。可以理解，硅胶件的硬度过低，使得硅胶件的支撑强度较低，使得麦克风本体210在电路板200和壳体100的组装过程中，容易被两者所夹持压损。硅胶件的硬度过高，使得硅胶件的弹性较低，麦克风本体210在使用过程中产生振动时，硅胶件无法对麦克风本体210的振动产生缓冲，从而达不到较好的减震效果。具体地，硅胶件的硬度可以为30hrb、40hrb、50hrb、60hrb，也可以为以上区间的任意取值。在本实用新型的一实施例中，密封件300面向壳体100的一侧凸设有凸台320，凸台320围绕第二收音孔310设置；壳体100面向电路板200的一侧凹设有凹槽120，凹槽120与凸台320相对设置，凸台320插入所述凹槽120内。可以理解，凸台320和凹槽120的设置增加了两者直接的接触面积，从而提高两者之间的密封性。而且，凸台320和凹槽120的设置使的密封件300在组装前也具有预先对位作用，如此保证密封件300的准确安装。请参考图4，在本实用新型的一实施例中，密封件300具有相对的两侧，第二收音孔310靠近密封件300其中的一侧设置；密封件300还包括防呆块330，防呆块330设于密封件300远离第二收音孔310的一侧。可以理解，由于出音孔211未居中，其一般位于麦克风本体210的一侧，第二收音孔310也随着设在密封件300的一侧。因此，将密封件300安装于电路板200时，在密封件300没有准确对应安装时，容易使得第二收音孔310和出音孔211不对应，从而导致密封件300需要拆卸安装，影响密封件300的安装效率。而防呆块330的设置使得用户只要将密封件300设有防呆块330的一侧对应麦克风本体210远离出音孔211的一侧即可保证密封件300的准确安装，提高密封件的安装效率。请参考图1和图2，在本实用新型的一实施例中，电路板200和壳体100为可拆卸连接。可以理解，麦克风本体210或密封件300在使用较长一段时间后，难免发生损坏。电路板200和壳体100的可拆卸连接使得麦克风本体210或密封件300在发生损坏时可以进行拆卸维修，避免了局部损坏而需要更换整体，降低维修或更换成本。在本实用新型的一实施例中，电路板200设有第一安装孔220，壳体100设有第二安装孔130，第二安装孔130与第一安装孔220相对设置；麦克风模组还包括锁紧件400，锁紧件400穿过第一安装孔220并插入第二安装孔130内，使电路板200连接于壳体100。具体地，锁紧件400为螺钉或螺栓，第二安装孔130为螺纹孔。可以理解，螺纹理解简单、可靠，即保证了电路板200和壳体100的安装效果，又简化了两者之间的安装过程。当然，于其他实施例中，电路板200和壳体100也可以是可拆卸的卡接固定，具体而言，壳体100上设有卡槽，电路板200上设有卡块。当电路板200和壳体100组装时，卡块插入卡槽内，从而实现两者之间的连接。本实用新型还提出一种电子设备，该电子设备包括麦克风模组，该麦克风模组的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，该电子设备可以是音箱、手机、平板电脑等。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的发明构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页1 2 3