028]本申请通过将石墨片直接贴覆在屏蔽支架3和芯片2的表面，节省了组成现有手机主板散热结构的屏蔽盖和导热硅胶的厚度空间，有利于实现手机产品的薄型化设计；同时，消除了屏蔽盖和导热硅胶的热阻及他们与上下零件间的接触热阻，有利于提升手机主板的散热效果，延长手机的使用寿命；其次，由于省掉了屏蔽盖和导热硅胶，降低了手机的生产成本。
[0029]于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层6为铜箔或铝箔或其他高导热金属材料。由于电磁屏蔽层6的设置，使得石墨片具有电磁屏蔽和导热作用。
[0030]于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述主板1、芯片2和屏蔽支架3通过SMT工艺装配在一起。SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT工艺基本包括以下工序:锡膏印刷一零件贴装一回流焊接一AOI光学检测一维修一分板。其中，锡膏印刷的作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机SMT加工车间(锡膏印刷机)，位于SMT生产线的最前端。零件贴装的作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。AOI光学检测的作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测，所使用到的设备为自动光学检测机(AOI)，位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方，有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。维修的作用是对检测出现故障的PCB板进行返修，所用工具为烙铁、返修工作站等，配置在AOI光学检测后。分板的作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。
[0031]于本实施例中，作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架3为环绕所述芯片2设置的屏蔽罩。于本实施例中，优选的，所述屏蔽支架3包括垂直分布的顶板31和侧板32，所述顶板31和侧板32 —体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。所述屏蔽支架3可以为底部开口顶部半开口的圆柱壳体或立方体壳体或其他立体壳体结构，其形状不限，能够与主板I形成容纳芯片2的容腔，并实现与双面胶层5良好贴合即可。
[0032]在手机主板散热结构的装配过程中，首先将加工好的石墨片(包括石墨基体4、双面胶层5和电磁屏蔽层6)直接贴覆在屏蔽支架3的顶板31和芯片2的上表面，其中，双面胶层5的一侧与屏蔽支架3的顶板31和芯片2贴合在一起，并适当进行按压，保证石墨片与屏蔽支架3和芯片2的良好贴合。
[0033]本实施例还提供了一种具有如上所述的手机主板散热结构的手机，该手机较轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。
[0034]本申请不局限于采用石墨片作为散热介质，还可以采用其他散热介质，通过相似的结构形式实现电子产品的薄型化设计，提高电子产品的散热效果，降低电子产品的生产成本。
[0035]以上结合具体实施例描述了本发明的技术原理。这些描述只是为了解释本发明的原理，而不能以任何方式解释为对本发明保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本发明的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(I)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基体(4)和双面胶层(5)，所述芯片(2)设于主板(I)上并位于主板(I)和屏蔽支架(3)形成的内部容腔内，其特征在于:所述石墨片还包括电磁屏蔽层(6)，所述电磁屏蔽层(6)设于石墨基体(4)和双面胶层(5)之间，所述双面胶层(5)的一侧面与芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相贴合。
2.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于:所述电磁屏蔽层(6)为导热金属材料。
3.根据权利要求2所述的手机主板散热结构，其特征在于:所述电磁屏蔽层(6)为铜箔或铝箔。
4.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于:所述主板(I)、芯片(2)和屏蔽支架(3)通过SMT工艺装配在一起。
5.根据权利要求1所述的手机主板散热结构，其特征在于:所述屏蔽支架(3)为环绕所述芯片(2)设置的屏蔽罩。
6.根据权利要求5所述的手机主板散热结构，其特征在于:所述屏蔽支架(3)包括垂直分布的顶板(31)和侧板(32)，所述顶板(31)和侧板(32) —体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。
7.一种手机，其特征在于:包括如权利要求1至6任一项所述的手机主板散热结构。
【专利摘要】本发明公开了一种手机主板散热结构，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，石墨片包括石墨基体和双面胶层，芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，石墨片还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明还公开了一种具有如上所述手机主板散热结构的手机。本发明通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。
【IPC分类】H04M1-02, H05K7-20
【公开号】CN104869193
【申请号】CN201510244056
【发明人】许帅兰, 孙志刚
【申请人】广东欧珀移动通信有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年5月13日