，参阅图7-图10，所述的倒装芯片为集成倒装芯片43 ;所述的焊盘24有三个，集成倒装芯片43的漏极、源极、栅极引脚分别焊接在这三个焊盘24上。这里的基板10、第一导电层20、第二导电层30的焊区形状布置与实施例一中的相同。
[0032]实施例三，参阅图11-图14，所述的倒装芯片为集成倒装芯片43，焊盘24有三个，与实施例二的相同。所述的基板10为方形；第一导电层20的源极焊区22呈方形，该方形内开设有圆孔且该方形一侧边缘处开设有缺口，漏极焊区21位于圆孔内，栅极焊区23整体呈方框状且栅极焊区23位于源极焊区22外侧，方框的内侧有一凸出段，该凸出段延伸至源极焊区22的缺口处；第二导电层30的漏极输出端焊区31位于基板10的中心位置处，源极输出端焊区32位于漏极输出端焊区31外侧。
[0033]将基板10设置成方形，主要是配合相应的圆角矩形的驻极体组件及传声器外壳，组装成圆角矩形外观的驻极体传声器。与圆形的驻极体传声器相比，方形的驻极体传声器中的驻极体面积会增大约25%，相同的倒装芯片、线路、极化条件下，其灵敏度可以有很大的提尚。
[0034]参阅图6，作为本发明的优选方案，所述的源极输出端焊区32内侧区域、漏极输出端焊区31朝向远离基板10 —侧凸出形成金属凸台，金属凸台构成线路板组件的焊接凸点，现有技术中，都需要单独设置焊接凸点，现在有了金属凸台后，金属凸台就取代了焊接凸点。源极输出端焊区32上还开设有多个凹槽321用于散热。这里设置的金属凸台，可以使得线路板组件适应SMT贴装的要求，可以直接进行SMT自动化贴装。
[0035]优选地，所述的倒装芯片和第一导电层20之间的空隙中填充有有机胶，填充胶起到保护焊点、减小基座10的膨胀系数差异影响、增加热传导性能的作用，可显著提高倒装焊接的可靠性和稳定性。倒装芯片外侧包覆有保护胶层用于将倒装芯片封装起来，保护胶层使用配置高精度流量控制器的点胶设备来调整胶量，将保护胶定量地高速滴于倒装芯片上方，将第一导电层20的倒装焊接后焊盘24、倒装芯片完整包裹；点胶后进行烘烤处理，凝胶后即形成坚固的保护胶层。保护胶层外侧涂敷有导电层用于屏蔽干扰。
[0036]参阅图15，一种用于传声器的线路板组件的加工方法，包括如下步骤:(A)制作线路板，线路板包括基板10以及第一、二导电层20、30 ;(B)制作倒装芯片；(C)将倒装芯片焊接在第一导电层20上；(D)点胶封装，将保护胶定量高速滴于倒装芯片上方，将倒装芯片完全包裹，然后进行烘烤处理，凝胶后形成保护胶层；(E)线路板封装好后经过模具冲落、清洗后得到线路板组件。所述的步骤A中，第一导电层20上用于焊接倒装芯片引脚的焊盘24、用于与驻极体组件输出端相连的电极区域表面处理为镍钯金或化学镀金，第一导电层20除焊盘24、电极区域以外的其他区域涂敷有阻焊油墨；所述的步骤D中，点胶封装之前向倒装芯片和第一导电层20之间的空隙中注入有机胶，点胶封装之后在保护胶层外侧涂敷导电层。清洗后，还可以包括测试分选、检验包装等步骤。
【主权项】
1.一种用于传声器的线路板组件，其特征在于:包括基板(10)和倒装芯片，所述的倒装芯片用于放大驻极体组件产生的电压信号并用于滤除放大过程中产生的高频外部噪声信号；基板(10)由绝缘材料制成，基板(10)的两侧板面上分别设置有第一、二导电层(20、30)，第一导电层(20)包括漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)，第二导电层(30)包括漏极输出端、源极输出端焊区(31、32);第一导电层(20)的栅极焊区(23)与驻极体组件的输出端相连，第一导电层(20)中的漏极、源极焊区(21、22)分别通过基板(10)中的铜导柱或焊锡导柱(11)与第二导电层(30)的漏极输出端、源极输出端焊区(31、32)电连接；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层(20)的漏极、源极、栅极焊区(21、22、23)上。2.如权利要求1所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的第一导电层(20)上用于焊接倒装芯片引脚的焊盘(24)、用于与驻极体组件输出端相连的电极区域表面处理为镍钯金或化学镀金，第一导电层(20)除焊盘(24)、电极区域以外的其他区域涂敷有阻焊油墨(25)。3.如权利要求2所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的倒装芯片由倒装FET芯片(41)和倒装滤波芯片(42)构成，倒装FET芯片(41)用于放大驻极体组件产生的电压信号，倒装滤波芯片(42)用于滤除倒装FET芯片(41)放大过程中产生的高频外部噪声信号；所述的焊盘(24)有五个，倒装FET芯片(41)的漏极、源极、栅极引脚以及倒装滤波芯片(42)的漏极、源极引脚分别焊接在这五个焊盘(24)上。4.如权利要求2所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的倒装芯片为集成倒装芯片(43);所述的焊盘(24)有三个，集成倒装芯片(43)的漏极、源极、栅极引脚分别焊接在这三个焊盘(24)上。5.如权利要求2、3或4所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的基板(10)为圆形；第一导电层(20)的源极焊区(22)呈圆形，该圆形内开设有孔且该圆形边缘处开设有缺口，漏极焊区(21)位于孔内，栅极焊区(23)整体呈圆环状且栅极焊区(23)位于源极焊区(22)外侧，圆环的内侧有一凸出段，该凸出段延伸至源极焊区(22)的缺口处；第二导电层(30)的漏极输出端焊区(31)位于基板(10)的圆心位置处，源极输出端焊区(32)位于漏极输出端焊区(31)外侧。6.如权利要求2、3或4所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的基板(10)为方形；第一导电层(20)的源极焊区(22)呈方形，该方形内开设有圆孔且该方形一侧边缘处开设有缺口，漏极焊区(21)位于圆孔内，栅极焊区(23)整体呈方框状且栅极焊区(23)位于源极焊区(22)外侧，方框的内侧有一凸出段，该凸出段延伸至源极焊区(22)的缺口处；第二导电层(30)的漏极输出端焊区(31)位于基板(10)的中心位置处，源极输出端焊区(32)位于漏极输出端焊区(31)外侧。7.如权利要求1-4任一项所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的源极输出端焊区(32)内侧区域、漏极输出端焊区(31)朝向远离基板(10) —侧凸出形成金属凸台，金属凸台构成线路板组件的焊接凸点；源极输出端焊区(32)上还开设有多个凹槽(321)用于散热。8.如权利要求1-4任一项所述的用于传声器的线路板组件，其特征在于:所述的倒装芯片和第一导电层(20)之间的空隙中填充有有机胶，倒装芯片外侧包覆有保护胶层用于将倒装芯片封装起来，保护胶层外侧涂敷有导电层用于屏蔽干扰。9.一种用于传声器的线路板组件的加工方法，包括如下步骤: (A)制作线路板，线路板包括基板(10)以及第一、二导电层(20、30); (B)制作倒装芯片； (C)将倒装芯片焊接在第一导电层(20)上； (D)点胶封装，将保护胶定量高速滴于倒装芯片上方，将倒装芯片完全包裹，然后进行烘烤处理，凝胶后形成保护胶层； (E)线路板封装好后经过模具冲落、清洗后得到线路板组件。10.如权利要求9所述的用于传声器的线路板组件的加工方法，其特征在于:所述的步骤A中，第一导电层(20)上用于焊接倒装芯片引脚的焊盘(24)、用于与驻极体组件输出端相连的电极区域表面处理为镍钯金或化学镀金，第一导电层(20)除焊盘(24)、电极区域以外的其他区域涂敷有阻焊油墨；所述的步骤D中，点胶封装之前向倒装芯片和第一导电层(20)之间的空隙中注入有机胶，点胶封装之后在保护胶层外侧涂敷导电层。
【专利摘要】本发明涉及集成线路板技术领域，特别涉及一种用于传声器的线路板组件，包括基板和倒装芯片；基板由绝缘材料制成，基板的两侧板面上分别设置有第一、二导电层，第一导电层包括漏极、源极、栅极三个焊区，第二导电层包括漏极输出端、源极输出端两个焊区；第一导电层的栅极焊区与驻极体组件的输出端相连，第一、二导电层相应的焊区相连；倒装芯片的漏极、源极、栅极引脚分别焊在第一导电层的漏极、源极、栅极焊区上，同时还公开了该线路板组件的加工方法。通过倒装焊技术，能消减因多次高温回流焊引起的灵敏度跌落；信号传输路径的长度减小，电连接端口的数量减少，能有效额降低信号噪音，在功率节能、信号传送以及可靠性方面具有比较优势。
【IPC分类】H04R3/00
【公开号】CN104980849
【申请号】CN201510417062
【发明人】杜志民, 周继瑞, 郭立洲, 田文强, 潘英明, 王德亮, 杨琳, 张朔, 郭谨春
【申请人】河南芯睿电子科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月15日