专利名称：线路板的加工方法及线路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种线路板的加工方法及线路板。
背景技术：
目前，线路板(Printed Circuit Board, PCB)的Z向连接加工方法主要是将上下
两张设置有导通孔的子板之间使用一张粘结片作为粘合使用，该粘结片在上下两张子板的
导通孔之间设置有导电物质(如导电胶)，导电物质用于导通孔之间的连接。 但是，使用这种线路板的Z向连接加工方法，过多的导电物质容易沿着粘结片与
子板之间的间隙扩散，造成短路，特别地，当上下两张子板铜厚过高时，其间的一张粘结片
不足以填充其无铜区域，会导致出现压合空洞或缺胶现象，更易造成粘结片与子板之间的
间隙，短路现象更频繁出现，由于上述短路问题的存在，使得线路板的Z向连接加工方法的
使用范围受到很大限制，子板之间孔间距设计较大，高密度板难以适用，进一步造成良品率
低下，报废率高，成本高的问题。 本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种线路板的加工方法及线路板，
可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩
大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，縮小子板之间孔间距设计，有利于提升线路
板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。 为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案 —种线路板的加工方法，包括 获得至少两张设置有导通孔的子板； 通过具有导电物质及空腔的粘结结构将所述子板进行粘合，所述导电物质用于所 述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及 所述空腔的位置对应设置。 —种线路板，由至少两张设置有导通孔的子板通过粘结结构粘合而成，所述粘结 结构具有用于所述导通孔之间连接的导电物质，以及供所述导电物质扩散填充的空腔，所 述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。
本发明实施例的有益效果是 通过提供一种线路板的加工方法及线路板，通过具有导电物质及空腔的粘结结构
将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所
述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设
置，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，
扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，縮小子板之间孔间距设计，有利于提升线
路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。 下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述
发明内容
图1是本发明实施例的线路板的加工方法的初级阶段所得初级线路板示意图；
图2是本发明实施例的线路板的加工方法的次级阶段所得次级线路板示意图。
具体实施例方式
本发明实施例通过提供一种线路板的加工方法及由该方法加工得到的线路板，通 过具有导电物质及空腔的粘结结构将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物 质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导 电物质及所述空腔的位置对应设置，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的 间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，縮小子板 之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率 高，报废率低，成本低。 下面通过一个具体实施例说明本发明的线路板的加工方法，同时，对本发明实施 例的线路板进行说明。 本发明的线路板的加工方法的具体实施例主要包括如下步骤 线路板的加工方法的初级阶段主要包括如下步骤，以形成如图1所示的本发明实 施例的线路板的加工方法的初级阶段所得初级线路板 首先，按照PCB多层板的正常加工流程对两张子板1进行加工，形成包括基材2、覆 盖有铜箔3的普通多层板结构，并将需要连接的孔塞孔后镀平，以在各子板上形成导通孔 4，导通孔4中填充有树脂5，另外，对子板进行盲孔6开设； 其次，在上下两张子板1之间设置对子板1进行粘结的粘结结构7，该粘结结构7 包括两张带有导电物质8的第一粘结片9，以及一张带有空腔10的第二粘结片ll，第一粘 结片9与第二粘结片11上下层叠，第二粘结片11设置于两张第一粘结片9之间，导电物质 8用于导通孔4之间的连接，空腔10供导电物质8的扩散填充，导通孔4、导电物质8及空 腔10的位置对应设置； 线路板的加工方法的次级阶段主要包括如下步骤，以形成如图2所示的本发明实 施例的线路板的加工方法的初级阶段所得次级线路板 对子板1进行压合，压合时，在一定温度及压力下，第一粘结片9中的导电物质8 会融化流入第二粘结片11的空腔10中，该板件由于第二粘结片11形成的空腔io，使得导 电物质8有充分的空间可以扩散填充，而不至于形成短路。 最后，形成的线路板由至少两张设置有导通孔4的子板通过粘结结构7粘合而成， 粘结结构7具有用于导通孔4之间连接的导电物质8，以及供导电物质8扩散填充的空腔 10 (已填充)，导通孔4、导电物质8及空腔10的位置对应设置，具体地，粘结结构7包括两 张带有导电物质8的第一粘结片9，以及一张带有空腔10的第二粘结片ll，第一粘结片9 与第二粘结片11上下层叠，线路板上还开可设有盲孔6 (若有，则可形成机械盲孔，若无，则 为普通通孔连接)。 需要说明的是，上述粘结结构不仅可采用上述粘结片层叠的结构，也可以采用其 他的粘结结构，只要使导电物质8有充分的空间可以扩撒填充；粘结片的数量、厚度等可由实际情况选择采用；当然，对于铜厚较厚的产品(如电源用厚铜PCB)也可以采用上述方法 进行加工得到。 以上所述是本发明的具体实施方式
，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员 来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为 本发明的保护范围。
权利要求
一种线路板的加工方法，其特征在于，包括获得至少两张设置有导通孔的子板；通过具有导电物质及空腔的粘结结构将所述子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。
2. 如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述粘结结构包括至少一张带有所述导电 物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘结片，所述第一粘结片与所述第 二粘结片上下层叠。
3. 如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法还包括 对所述线路板进行盲孔开设。
4. 一种线路板，由至少两张设置有导通孔的子板通过粘结结构粘合而成，其特征在于， 所述粘结结构具有用于所述导通孔之间连接的导电物质，以及供所述导电物质扩散填充的 空腔，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。
5. 如权利要求4所述的线路板，其特征在于，所述粘结结构包括至少一张带有所述导 电物质的第一粘结片，以及至少一张带有所述空腔的第二粘结片，所述第一粘结片与所述 第二粘结片上下层叠。
6. 如权利要求4或5所述的线路板，其特征在于，所述线路板上还开设有盲孔。
全文摘要
本发明实施例涉及一种线路板的加工方法，通过具有导电物质及空腔的粘结结构将设置有导通孔的至少两个子板进行粘合，所述导电物质用于所述导通孔之间的连接，所述空腔供所述导电物质的扩散填充，所述导通孔、所述导电物质及所述空腔的位置对应设置。本发明实施例还提供了一种线路板。采用本发明实施例的线路板的加工方法及线路板，可避免过多的导电物质容易沿着粘结片与子板之间的间隙扩散，从而出现的短路问题，扩大了线路板的Z向连接加工方法的使用范围，缩小子板之间孔间距设计，有利于提升线路板的整体密度，高密度板同样能够很好地适用，良品率高，报废率低，成本低。
文档编号H05K3/42GK101707854SQ20091022121
公开日2010年5月12日 申请日期2009年10月29日 优先权日2009年10月29日
发明者刘逸超, 史庚才, 孔令文, 彭勤卫, 高文帅 申请人:深南电路有限公司