>[0021]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅是用以解释本发明，并不用于限定本发明保护的技术方案。
[0022]请参阅图1，其为本发明提供的多功能发声器件的驱动系统一种实施方式的结构示意图。所述多功能发声器件的驱动系统100适用于智能手机、平板电话等移动终端设备，其可以主要包括基带芯片110、功率放大器120和多功能发声器件130。所述功率放大器120为独立于所述基带芯片110的部件，其一方面连接到所述基带芯片110，且另一方面连接到所述多功能发声器件130。所述多功能发声器件130为具有振动功能的多功能发声器件，其具体可以为将扬声器和/或振动电机集成于一体的振动发声器件。
[0023]所述基带芯片110包括控制单元111、音频编解码(Coder/Decoder, Codec)单元112、音频信号处理(Aud1 Signal Process)单元 113 和数模转换(Digital to AnalogConverter, DAC)单元114。其中，所述音频编解码单元112连接到所述音频信号处理单元113的输入端，且所述音频处理单元113的输出端连接到所述数模转换单元114。所述控制单元111用于控制所述基带芯片I1内部功能部件(包括所述音频编解码单元112、所述音频信号处理单元113和所述数模转换单元114)以及所述功率放大器120的工作状态。
[0024]具体地，所述音频编解码单元112可以用于对音乐、铃音、通话语音或者其他媒体流等音频编码信号进行解码操作，从而得到音频解码信号，并将所述音频解码信号提供给所述音频信号处理单元113进行处理。所述音频信号处理单元113可以对所述音频解码信号进行音频数字信号处理并输出两路音频数字信号，分别是立体左声道(Left Stereo)音频信号和立体右声道(Right Stereo)音频信号。所述模数转换单元114可以包括第一模数转换器116和第二模数转换器117，二者分别用于对所述音频信号处理单元113输出的立体左声道音频信号和立体右声道音频信号进行数模转换，并且分别输出立体左声道模拟信号和立体右声道模拟信号。
[0025]在具体实施例中，所述音频信号处理单元113在将所述立体左声道音频信号和所述立体右声道音频信号输出给所述模数转换单元114进行模数转换之前，还可以对所述立体左声道音频信号和所述立体右声道音频信号分别进行低频滤波，以滤除或者限制所述立体左声道音频信号和所述立体右声道音频信号中的低频信号，避免所述低频信号输出到所述多功能发声器件130而造成其内部的振动电机误工作；上述低频滤波处理在所述多功能发声器件130仅用于进行音乐播放时尤为重要。在具体实现上，为实现上述低频滤波，比如，所述基带芯片110可以在所述音频信号处理单元113和所述模数转换单元114之间可以增加一个高通滤波单元，用于滤除上述低频信号；或者，所述低频滤波处理也可以集成到所述音频信号处理单元113内部进行处理。
[0026]所述数模转换单元114通过模数转换处理得到的立体左声道模拟信号和立体右声道模拟信号可以合称为音频驱动信号，所述音频驱动信号可以分成两路，其中一路通过耳机连接端口输出给耳机设备140，而另一路通过所述基带芯片110的音频输出端101输出给所述功率放大器120。
[0027]另一方面，所述控制单元111还可以通过功率放大器控制端口 102、第一振动控制端口 103和第二振动控制端口 104分别向所述功率放大器120输出主使能信号EN、振动提示使能信号ENV和触控振动响应使能信号ENH，其中所述主使能信号EN可以用于控制所述功率放大器120是否工作，而所述振动提示使能信号ENV和所述触控振动响应使能信号ENH可以分别用于控制所述功率放大器120是否为所述多功能发声器件130提供振动提示信号(Vibrat1n Signal)和触控振动响应信号(Haptic Signal) ο
[0028]请一并参阅图2，其为本发明提供的功率放大器第一种实施方式的结构示意图，所述功率放大器120可以适用于图1所示的多功能发声器件的驱动系统100。具体地，所述功率放大器120主要包括振动驱动信号发生单元121和功率放大组件129。其中，所述功率放大组件129可以主要采用D类音频放大器的结构，其包括预放大(Pre-Amplifier)单元122、脉冲宽度调制(Pulse Width Modulat1n, PffM)单元123和功率晶体管124。所述预放大单元122、所述脉冲宽度调制单元123和所述功率晶体管124可以依序连接在所述功率放大器120的音频输入端204和输出端206之间，从而在所述功率放大器120内部形成一个功率放大通道。并且，所述功率放大器120的外围端口可以包括音频输入端201、主控制端202、第一振动控制端203、第二振动控制端204、电压输入端205和输出端206。
[0029]其中，所述音频输入端201连接到所述基带芯片110的音频输出端101，用于接收所述音频输出端101输出的音频驱动信号VIN。所述主控制端202、所述第一振动控制端203和所述第二振动控制端204分别连接到所述基带芯片110的功率放大器控制端口 102、第一振动控制端口 103和第二振动控制端口 104，并且分别用于接收所述基带芯片110的控制单元111提供的主使能信号EN、振动提示使能信号ENV和触控振动响应使能信号ENH。所述电压输入端205可以用于接收直流驱动电压VDD。所述输出端206连接到所述多功能发声器件130，用于向所述多功能发声器件130输出经过放大处理的音频驱动信号和/或振动驱动信号，其中所述振动驱动信号可以为所述振动提示信号或者所述触控振动响应信号。
[0030]具体地，所述振动驱动信号发生单元121可以在通过所述第一振动控制端203接收到所述基带芯片110提供的振动提示使能信号ENV时生成并向所述功率放大组件129输出所述振动提示信号，而在通过所述第二振动控制端204接收到所述基带芯片110提供的触控振动响应使能信号ENH时生成并向所述功率放大组件129输出所述触控振动响应信号；另外，如果所述振动驱动信号发生单元121并没有接收到所述振动提示使能信号ENV或所述触控振动响应使能信号ENH，其将不会输出相应的振动提示驱动信号或触控振动响应驱动信号。所述振动提示信号或触控振动响应信号可以均为模拟信号，其在经过所述功率放大组件129的放大处理并输出给所述多功能发声器件130之后，用于驱动所述多功能发声器件130的振动电机进行工作以实现振动提示或者触控振动响应。
[0031]优选地，所述基带芯片110向所述功率放大器120的振动驱动信号发生单元121提供的振动提示使能信号ENV和触控振动响应使能信号ENH可以在时间上可以是不相互交叠的，以使得所述振动驱动信号发生单元121选择性地输出所述振动提示信号和所述触控振动响应信号，避免所述功率放大器120同时向所述多功能发声器件130的振动电机输出所述振动提示信号和所述触控振动响应信号而造成所述振动电机的功能紊乱。也即是说，当所述振动驱动信号发生单元121接收到所述振动提示使能信号ENV并提供相应的振动响应信号时，所述基带芯片110并不会向所述功率放大器120提供所述触控振动响应使能信号ENH ;相类似地，当所述振动驱动信号发生单元121接收到所述触控振