双频同轴耳机的制作方法_2

文档序号:8626702阅读:来源:国知局
所示)。
[0083]请再参考图3、图5,低音振膜32为一环状结构,且低音振膜32设置于外壳31上而面对出音孔23设置,低音振膜32并包含一中央穿孔321及一位于中央穿孔321外围区域的环状振动部322,而前述保护网312的扣合孔3121与中央穿孔321相对应并可彼此同轴设置。在此,低音振膜32由环状振动部322振动而朝出音孔23发出低频音波SI,环状振动部322出音区域为向外发散成环形的低频音波SI,环形的低频音波SI的中心为未产生低频音波SI区域,当环状振动部322振动时,会产生正面音波及背面音波,正面音波朝出音孔23发出,背面音波为相反出音孔23方向发出(即朝耳机壳体2内部)。
[0084]请再参考图3、图5,本实施例中,为一动圈式低音扬声单元3说明,其中动圈式低音扬声单元3更包含:华司35、环状磁铁36、外轭铁37、音圈38。其中,环状磁铁36位于外轭铁37中,华司35位于环状磁铁36的表面。音圈38组设于低音振膜32上,其内套接华司35,且音圈38的外缘部分位于外轭铁37上。此外,低音扬声单元3包括一电路板39,电路板39设置于容置空间21中,电路板39连接线材并电性连接至外轭铁37。
[0085]请再参考图4至图5,高音扬声单元4可为动铁式单体(Balanced Armature,简称BA、或称平衡电枢单体)或压电陶瓷(Piezoelectric Ceramic)单体,或可为指向性的高音扬声单元4。在此,高音扬声单元4 (Whizzer cone)设置于低音扬声单元3的外壳31上,高音扬声单元4位于中央穿孔321中,高音扬声单元4面对于出音孔23设置,并且,高音扬声单元4的中心轴线与该中央穿孔321的中心轴线形成同轴(同Z轴线),高音扬声单元4的中心轴线亦同轴于耳机壳体2的出音孔23的中心轴线。
[0086]请再参考图4至图5,而高音扬声单元4的一面与该低音扬声单元3的一面形成同平面(同Y轴线上平面),也就是高音扬声单元4的一面对齐保护网312的表面。高音扬声单元4的一面可朝向出音孔23方向(朝人耳处)发出高频音波S2(如图6所示),也就是,高频音波S2集中于环形的低频音波SI中心朝外发出。而高音扬声单元4的另一面为朝向耳机壳体2内部方向(朝容置空间21处)。藉由高音扬声单元4与该中央穿孔321形成同轴(同Z轴线),以及高音扬声单元4与该低音扬声单元3同平面(同Y轴线上平面),可使低音扬声单元3与高音扬声单元4 二者间无相位差的问题。
[0087]请再参考图3、图4至图5,高音扬声单元4位于扣合孔内,高音扬声单元4包含外壳41及高音振膜42。外壳41为由一具有一侧开口且为通过铁制材质制成的盒体411结构,以及一保护网412所组成。盒体411结构在背离开口的底部位置处形成多个调音孔洞4111。保护网412为一环状盖体结构,保护网412为结合固定在盒体411的开口处,保护网412的周围为覆盖于高音振膜42的周围而抵持高音振膜42于盒体411上固定,并且,保护网412包括多个对应于高音振膜42周围部位的凹孔413,提供高频音波S2发出(如图6所示)。此外,高音扬声单元4包括有导管43,导管43 —侧套接于外壳41,该导管43另一侧延伸至容置空间21。
[0088]请再参考图3及图5,高音振膜42为一环状结构,且高音振膜42设置于外壳41上而面对出音孔23设置,高音振膜42并包含一中央振动部421及一位于中央振动部421外围区域的环状振动部422。在此,高音振膜42由中央振动部421及环状振动部422振动而朝出音孔23发出高频音波S2。
[0089]请再参考图4至图5,本实施例中,高音扬声单元4更包含:华司45、环状磁铁46、音圈48及固定环49。其中,环状磁铁36位于盒体411中,华司45位于环状磁铁46的表面,固定环49位于该盒体411中而抵持于高音振膜42周围。音圈48组设于高音振膜42上,其内套接华司45,且音圈48的外缘部分位于盒体411上。
[0090]请再参考图4至图6,在此,高音扬声单元4安装在保护网312的扣合孔3121后,扣合孔3121与高音扬声单元4之间形成缝细3122,提供空气流通。也就是环形的低频音波SI的中心为未产生音波区域,让空气可从中央穿孔321进入,从中央穿孔321、高音扬声单元4处流入。在耳机壳体2内若完全密闭型态的设计,在无法消散的音波会影响单体的运作,藉此扣合孔3121与高音扬声单元4之间形成缝细3122亦可排除单体的低音振膜32的背面音波,有效提升低音振膜32运动反应及便于调整低音强度的作用,以双频同轴耳机I符合设定成所需音域与音质细致度。然而在一些实施例中,高音扬声单元4安装在保护网312的扣合孔3121后,扣合孔3121与高音扬声单元4之间亦可形成密合状态,也就是扣合孔3121与高音扬声单元4之间未形成提供空气流通的缝细3122。
[0091]本实用新型藉由低音振膜中心设计中央穿孔而以环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波,而高频音波部分则以独立于该低音扬声单元的高音扬声单元所负责发出高频音波,且高音扬声单元为同轴设置中央穿孔内,可将高音单体(Whizzer cone)与低音单体(Speaker)同轴摆放,位于低音单体中央的高音单体可集中发出高频音,高音单体周围的低音单体发出低频音,让低音振膜本身可独立设计成所需的软度而达到所需振动与幅度,而让高音扬声单元中的高音振膜本身可独立设计成所需的硬度而达到所需振动与幅度。以解决现有单一振膜因中央无穿孔而整体可发出全频(高低音)音波,而必须再通过分频器进行分频的问题,此外,现有单一振膜本身材料无法解决配合高低音所需软硬度的问题,也就是高音部分所需振动速度快、幅度小而所需硬度较高,而低音部分振动速度慢、周期波长长而所需软度较高。也就是现有单一振膜一般产出的全频(高低音)的音质较平均且一致,以致于高音或低音的音质较无法具有突显的特色。此外,藉由扣合孔与高音扬声单元之间形成缝细可排除单体的振膜的背面音波,有效提升振膜运动反应及调整低音强度,以符合所需音域与音质细致度。
[0092]当然,本实用新型还可有其它多种实施例,在不背离本实用新型精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种双频同轴耳机,其特征在于,包括: 一耳机壳体,具有一容置空间与一出音孔,该容置空间与该出音孔相连通; 一低音扬声单元,设置于该耳机壳体内部并位于该容置空间,该低音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的低音振膜,且该低音振膜面对该出音孔设置并包含一中央穿孔及一位于该中央穿孔外围区域的环状振动部,该低音振膜由该环状振动部振动朝该出音孔发出低频音波;及 一高音扬声单元,设置于该外壳并位于该中央穿孔中,该高音扬声单元与该中央穿孔同轴,该高音扬声单元的一面朝向该出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波,该高音扬声单元的另一面朝向该耳机壳体内部方向。
2.根据权利要求1所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元的一面与该低音扬声单元的一面形成同平面。
3.根据权利要求1所述的双频同轴耳机,其特征在于,该耳机壳体包括一本体、一覆盖于该本体的喇叭座以及一盖合于该喇叭座的耳垫,该容置空间形成于该本体内部,该出音孔设置在喇叭座中心。
4.根据权利要求1所述的双频同轴耳机,其特征在于,该外壳包括有一盒体及一保护网,该保护网覆盖该低音振膜而抵持该低音振膜于该盒体上。
5.根据权利要求4所述的双频同轴耳机,其特征在于,该保护网包括一对应于该中央穿孔的扣合孔,该高音扬声单元设置于该扣合孔中。
6.根据权利要求5所述的双频同轴耳机,其特征在于,该扣合孔与该高音扬声单元之间形成一空气流通的缝细。
7.根据权利要求1所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元包含一外壳及一设置于该外壳上的高音振膜。
8.根据权利要求7所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元包括有一导管,该导管一侧套接于该外壳,该导管另一侧延伸至该容置空间。
9.根据权利要求7所述的双频同轴耳机,其特征在于,该外壳包括有一盒体及一保护网,该保护网覆盖该高音振膜而抵持该高音振膜于该盒体上。
10.根据权利要求9所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁,该环状磁铁位于该盒体中,该华司位于该环状磁铁的表面。
11.根据权利要求10所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元更包含一固定环,位于该盒体中而抵持于该高音振膜周围。
12.根据权利要求10所述的双频同轴耳机,其特征在于,该高音扬声单元更包含一音圈,该音圈组设于该高音振膜上并套接该华司。
13.根据权利要求1所述的双频同轴耳机,其特征在于,该低音扬声单元更包含一华司、一环状磁铁及一外轭铁,该环状磁铁位于该外轭铁,该华司位于该环状磁铁的表面。
14.根据权利要求13所述的双频同轴耳机,其特征在于,该低音扬声单元更包含一音圈,该音圈组设于该低音振膜上并套接该华司。
15.根据权利要求13所述的双频同轴耳机,其特征在于,该低音扬声单元包括一电路板,该电路板设置于该容置空间并电性连接该外轭铁。
【专利摘要】一种双频同轴耳机,包括耳机壳体、低音扬声单元及高音扬声单元;耳机壳体具有容置空间与出音孔,容置空间与出音孔相连通。低音扬声单元位于容置空间内,低音扬声单元包含外壳及设置于外壳上的低音振膜,且低音振膜面对出音孔设置并包含中央穿孔及位于中央穿孔外围区域的环状振动部,低音振膜由环状振动部振动朝出音孔发出低频音波。高音扬声单元设置于外壳并位于中央穿孔中,高音扬声单元与中央穿孔同轴,高音扬声单元的一面朝向出音孔方向而集中于低频音波中心发出高频音波,高音扬声单元的另一面朝向耳机壳体内部方向。
【IPC分类】H04R1-10
【公开号】CN204334907
【申请号】CN201520031704
【发明人】黄拓腾
【申请人】捷音特科技股份有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月16日
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